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Intel Core i3-5015U

인텔 코어 i3-5015U: 일상 작업을 위한 예산 프로세서 검토

2015년 프로세서의 성능과 사용 시나리오 분석 (2025년 기준)

1. 아키텍처 및 제조 공정: 브로드웰의 세부 사항

2015년에 출시된 인텔 코어 i3-5015U는 브로드웰 세대에 속하며 14nm 제조 공정으로 제작되었습니다. 이는 이전 세대인 하스웰(22nm) 대비 한 단계 발전된 것이며, 에너지 소비를 줄이고 열 특성을 개선하는 데 기여했습니다.

- 코어 및 스레드: 2개의 물리적 코어와 하이퍼 스레딩 지원 (4 스레드). 기본 클럭 속도는 2.1GHz입니다. 터보 모드는 없으며, 이는 당시에 i3 시리즈 프로세서에서는 일반적이었습니다.

- 캐시 메모리: 3MB의 L3 캐시가 있어 간단한 작업에는 충분하지만, 멀티 스레드 부하에서는 병목 현상이 발생할 수 있습니다.

- 통합 그래픽: 24 실행 유닛(EU)과 900MHz까지의 클럭 속도를 지원하는 인텔 HD 그래픽스 5500. 이 그래픽은 DirectX 11.2와 4K 해상도(디스플레이 포트를 통해 60Hz)까지 지원합니다.

브로드웰 아키텍처는 모바일 장치에 최적화되어 에너지 효율성을 강조했습니다. 그러나 2025년에는 인텔 알더 레이크-N이나 AMD 멘도시노와 같은 예산 프로세서들이 7nm 제조 공정 및 DDR5 지원과 같은 더 현대적인 기술을 제공합니다.

2. TDP 15W: 성능과 배터리 수명 간의 균형

15W의 TDP(Thermal Design Power)는 이 프로세서가 울트라북 및 슬림 노트북을 위해 설계되었음을 나타냅니다. 이 값은 열 발산뿐만 아니라 냉각 시스템의 요구 사항도 결정합니다.

- 전력 소비: 대기 모드에서는 인텔 향상된 스피드스텝 기술 덕분에 5W 이하의 전력을 소비합니다. 부하가 걸릴 경우(예: 비디오 렌더링) 전력 소비가 15W에 이를 수 있습니다.

- 열 방출: 패시브 냉각은 가벼운 시나리오에서만 이를 처리할 수 있습니다. 부하 아래에서 안정적인 작동을 위해서는 팬이 필요합니다.

2025년에는 유사한 프로세서(예: AMD 라이젠 3 7320U)가 15W TDP로 6nm 제조 공정과 제너레이션 2 아키텍처 덕분에 2-3배 더 높은 성능을 보여줍니다.

3. 성능: 2025년의 코어 i3-5015U

Geekbench 6 기준 평가:

- 싱글 코어: 702 점.

- 멀티 코어: 1412 점.

실제 시나리오:

- 오피스 작업: 문서 작업(워드, 엑셀), 10-15개의 탭을 가진 브라우저, 줌 회의 — 프로세서가 대응하지만 여러 개의 무거운 응용 프로그램을 동시에 실행할 경우 지연이 발생할 수 있습니다.

- 멀티미디어: 4K 비디오 보기(하드웨어 가속 포함), 라이트룸에서 기본적인 사진 편집. 다빈치 리졸브에서 1080p 비디오 렌더링은 현대의 코어 i5에 비해 3-4배 더 많은 시간이 소요됩니다.

- 게이밍: 구형 및 요구사항이 낮은 게임만 가능: CS:GO 낮은 설정(30-40 FPS), Minecraft (쉐이더 없음), 스타듀 밸리. 통합 그래픽 HD 그래픽스 5500은 DirectX 12 Ultimate 및 현대 API를 지원하지 않습니다.

터보 모드: 없음, 이로 인해 피크 성능이 제한됩니다. 현대의 예산 CPU(예: 인텔 코어 i3-N305)는 부하가 걸릴 때 자동으로 3.8GHz로 클럭 속도를 높입니다.

4. 사용 시나리오: 이 프로세서는 누구에게 적합할까요?

- 학생들: 학습, 논문 작성, PDF 작업 등.

- 사무직 직원들: 이메일, 스프레드시트, 프레젠테이션 등.

- 서핑 사용자: 소셜 미디어, 유튜브, 온라인 쇼핑 등.

적합하지 않은 경우:

- 게이머(캐주얼 2D 게임을 제외하고).

- 디자이너 및 비디오 편집자.

- 가상화 또는 AI 도구로 작업하는 사람들.

5. 배터리 수명: 얼마나 사용할 수 있을까요?

코어 i3-5015U가 장착된 노트북은 40-50 Wh의 배터리를 통상적으로 사용합니다. 2025년에는 이러한 장치들이(새로운 경우에 한해):

- 문서 작업시 최대 8시간 (밝기 50%, Wi-Fi 활성화).

- 비디오 시청시 최대 5시간.

전력 절약 기술:

- 향상된 인텔 스피드스텝: 동적 클럭 조정.

- C-상태: 사용되지 않는 코어의 비활성화.

그러나 현대의 프로세서(예: 애플 M1)는 유사한 작업을 수행할 때 2-3배 더 긴 배터리 수명을 제공합니다.

6. 경쟁사와의 비교

- AMD A9-9420 (2016): 2 코어/2 스레드, 라데온 R5 그래픽. 멀티 스레드 성능은 부족하지만 그래픽 성능은 더 좋습니다.

- 인텔 코어 i3-1115G4 (2020): 2 코어/4 스레드, 10nm 제조 공정, 아이리스 Xe 그래픽. 싱글 스레드 작업에서 60% 더 빠릅니다.

- 애플 M1 (2020): 4 코어/4 스레드, 5nm 제조 공정. 멀티 스레드 성능에서 i3-5015U에 비해 4배 뛰어납니다.

2025년 가격:

- i3-5015U를 탑재한 신형 노트북은 드물지만, 일부 브랜드(예: Chuwi)는 $250-$300에 제공합니다.

- $400-$500에 AMD 라이젠 3 7320U 또는 인텔 코어 i3-N305 기반의 장치를 구입할 수 있습니다.

7. 인텔 코어 i3-5015U의 장단점

강점:

- 저렴한 노트북 가격.

- 기본 작업에 충분한 성능.

- 컴팩트한 냉각 시스템.

단점:

- 터보 부스트 없음.

- 약한 iGPU.

- 경쟁사에 비해 구식 제조 공정(14nm vs 7nm).

8. 노트북 선택 추천

- 장치 유형: 울트라북 또는 예산 노트북(예: ASUS 비보북 또는 레노버 아이디어패드).

- 최소 사양:

- 8GB RAM (윈도우 11용).

- 256GB SSD (HDD는 피하세요!).

- 풀 HD 해상도 화면 (HD+는 피하세요).

- 팁: 30분 이상 부하를 계획하고 있다면 추가 냉각 기능이 있는 모델을 선택하세요.

9. 최종 결론

2025년의 인텔 코어 i3-5015U는 간단한 작업을 위한 가장 저렴한 노트북을 원하는 사람들에게 적합한 선택입니다. 저렴한 가격, 적절한 배터리 수명, 컴팩트한 크기가 장점입니다. 그러나 $300-$400의 가격대에서 AMD 라이젠 3 또는 인텔 N 시리즈 기반의 더 현대적인 옵션을 고려하는 것이 좋습니다. 이러한 제품들이 미래의 성능 여유를 제공합니다.

적합한 대상:

- 노인, 학생들.

- 브라우저와 오피스 프로그램 외에는 특별한 요구가 없는 사용자들.

핵심 이점: 비용 절감. 단, 이러한 노트북은 사용자의 요구가 증가함에 따라 성장하지 않을 것임을 기억하세요.

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기초적인

라벨 이름

Intel

플랫폼

Mobile

출시일

March 2015

모델명

인텔 프로세서 번호는 프로세서 브랜드, 시스템 구성, 시스템 수준 벤치마크와 함께 컴퓨팅 요구 사항에 적합한 프로세서를 선택할 때 고려해야 할 여러 요소 중 하나일 뿐입니다.

i3-5015U

코어 아키텍처

Broadwell

CPU 사양

전체 코어 개수

코어는 단일 컴퓨팅 구성 요소(다이 또는 칩)에 있는 독립적인 중앙 처리 장치의 수를 설명하는 하드웨어 용어입니다.

전체 스레드 개수

해당하는 경우 인텔® 하이퍼 스레딩 기술은 성능 코어에서만 사용할 수 있습니다.

기본주파수

2.10 GHz

Intel Turbo Boost Technology

Intel® Turbo Boost Technology dynamically increases the processor's frequency as needed by taking advantage of thermal and power headroom to give you a burst of speed when you need it, and increased energy efficiency when you don’t.

Intel Hyper-Threading Technology

Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) delivers two processing threads per physical core. Highly threaded applications can get more work done in parallel, completing tasks sooner.

Yes

L3 캐시

3 MB

소켓

소켓은 프로세서와 마더보드 사이의 기계적, 전기적 연결을 제공하는 구성 요소입니다.

FCBGA1168

제조 공정

리소그래피는 집적 회로를 제조하는 데 사용되는 반도체 기술을 말하며, 반도체 위에 구축된 형상의 크기를 나타내는 나노미터(nm) 단위로 보고됩니다.

14 nm

전력 소비

15 W

최고 온도

접합 온도는 프로세서 다이에서 허용되는 최대 온도입니다.

105°C

PCI 익스프레스 버전

PCI Express 개정판은 PCI Express 표준의 지원되는 버전입니다. Peripheral Component Interconnect Express(또는 PCIe)는 하드웨어 장치를 컴퓨터에 연결하기 위한 고속 직렬 컴퓨터 확장 버스 표준입니다. 다양한 PCI Express 버전은 다양한 데이터 속도를 지원합니다.

2.0

PCI Express 레인 수

PCI Express(PCIe) 레인은 데이터 수신용과 데이터 전송용의 두 개의 차등 신호 쌍으로 구성되며 PCIe 버스의 기본 단위입니다. 최대 PCI Express 레인 수는 지원되는 레인의 총 수입니다.

Intel 64

Intel® 64 architecture delivers 64-bit computing on server, workstation, desktop and mobile platforms when combined with supporting software.¹ Intel 64 architecture improves performance by allowing systems to address more than 4 GB of both virtual and physical memory.

Yes

명령 집합

명령 집합은 CPU 내부에 저장된 하드 프로그램으로, CPU 작동을 안내하고 최적화합니다. 이러한 명령 집합을 통해 CPU는 더 효율적으로 작동할 수 있습니다. Intel 진영의 8086 명령 집합, ARM 진영의 RISC 명령 집합과 같은 다양한 명령 집합이 있는 CPU를 설계하는 제조사가 많습니다. x86, ARM v8, MIPS는 모두 명령 집합 코드입니다. 명령 집합은 확장 가능하며, 예를 들어, x86은 64비트 지원을 추가하여 x86-64를 만들었습니다. 특정 명령 집합과 호환되는 CPU를 개발하는 제조사는 명령 집합 특허 소유자로부터 권한이 필요합니다. 대표적인 예로는 Intel이 AMD에게 권한을 부여, 후자가 x86 명령 집합과 호환되는 CPU를 개발할 수 있게 한 경우가 있습니다.

64-bit

PCI Express Configurations

PCI Express (PCIe) Configurations describe the available PCIe lane configurations that can be used to link to PCIe devices.

4x1 2x4

메모리 사양

메모리 유형

인텔® 프로세서는 단일 채널, 듀얼 채널, 삼중 채널 및 플렉스 모드의 네 가지 유형으로 제공됩니다. 다중 메모리 채널을 지원하는 제품에서 채널당 다중 DIMM을 장착하는 경우 지원되는 최대 메모리 속도가 낮아질 수 있습니다.

DDR3L 1333/1600 LPDDR 1333 /1600

최대 메모리 크기

최대 메모리 크기는 프로세서가 지원하는 최대 메모리 용량을 나타냅니다.

16 GB

최대 메모리 채널

메모리 채널 수는 실제 적용을 위한 대역폭 작동을 나타냅니다.

버스 속도

5 GT/s

최대 메모리 대역폭

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

25.6 GB/s

GPU 사양

GPU Name

Intel® HD Graphics 5500

Graphics Base Frequency

Graphics Base frequency refers to the rated/guaranteed graphics render clock frequency in MHz.

300 MHz

그래픽 주파수

그래픽 최대 동적 주파수는 동적 주파수 기능이 있는 인텔® HD 그래픽을 사용하여 지원할 수 있는 최대 기회적 그래픽 렌더링 클럭 주파수(MHz)를 나타냅니다.

850 MHz

Graphics Video Max Memory

16 GB

DirectX Support

DirectX* Support indicates support for a specific version of Microsoft’s collection of APIs (Application Programming Interfaces) for handling multimedia compute tasks.

11.2/12

Max Resolution (HDMI)

Max Resolution (HDMI) is the maximum resolution supported by the processor via the HDMI interface (24bits per pixel & 60Hz). System or device display resolution is dependent on multiple system design factors; actual resolution may be lower on your system.

2560x1600@60Hz

Max Resolution (DP)

Max Resolution (DP) is the maximum resolution supported by the processor via the DP interface (24bits per pixel & 60Hz). System or device display resolution is dependent on multiple system design factors; actual resolution may be lower on your system.

3840x2160@60Hz

Max Resolution (VGA)

N/A

Number of Displays Supported

Graphics Output

Graphics Output defines the interfaces available to communicate with display devices.

eDP/DP/HDMI

여러 가지 잡다한

Intel Virtualization Technology (VT-x)

Intel® Virtualization Technology (VT-x) allows one hardware platform to function as multiple “virtual” platforms. It offers improved manageability by limiting downtime and maintaining productivity by isolating computing activities into separate partitions.

Yes

Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) continues from the existing support for IA-32 (VT-x) and Itanium® processor (VT-i) virtualization adding new support for I/O-device virtualization. Intel VT-d can help end users improve security and reliability of the systems and also improve performance of I/O devices in virtualized environments.

Yes

Intel Standard Manageability (ISM)

Intel® Standard Manageability is the manageability solution for Intel vPro® Essentials platforms and is a subset of Intel® AMT with out-of-band management over Ethernet and Wi-Fi, but no KVM or new life cycle management features.

Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2 | Intel® AVX2

Enhanced Intel SpeedStep Technology

Enhanced Intel SpeedStep® Technology is an advanced means of enabling high performance while meeting the power-conservation needs of mobile systems. Conventional Intel SpeedStep® Technology switches both voltage and frequency in tandem between high and low levels in response to processor load. Enhanced Intel SpeedStep® Technology builds upon that architecture using design strategies such as Separation between Voltage and Frequency Changes, and Clock Partitioning and Recovery.

Yes

Execute Disable Bit

Execute Disable Bit is a hardware-based security feature that can reduce exposure to viruses and malicious-code attacks and prevent harmful software from executing and propagating on the server or network.

Yes

Cache

CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. Intel® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.

3 MB

Intel AES New Instructions

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) are a set of instructions that enable fast and secure data encryption and decryption. AES-NI are valuable for a wide range of cryptographic applications, for example: applications that perform bulk encryption/decryption, authentication, random number generation, and authenticated encryption.

Yes

Intel Clear Video HD Technology

Intel® Clear Video HD Technology, like its predecessor, Intel® Clear Video Technology, is a suite of image decode and processing technologies built into the integrated processor graphics that improve video playback, delivering cleaner, sharper images, more natural, accurate, and vivid colors, and a clear and stable video picture. Intel® Clear Video HD Technology adds video quality enhancements for richer color and more realistic skin tones.

Yes

Intel Clear Video Technology

Yes

Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT), also known as Second Level Address Translation (SLAT), provides acceleration for memory intensive virtualized applications. Extended Page Tables in Intel® Virtualization Technology platforms reduces the memory and power overhead costs and increases battery life through hardware optimization of page table management.

Yes

Intel InTru 3D Technology

Yes

Intel Flex Memory Access

Yes

Intel OS Guard

Yes

OpenGL Support

OpenGL (Open Graphics Library) is a cross-language, multi-platform API (Application Programming Interface) for rendering 2D and 3D vector graphics.

4.3

Intel Quick Sync Video

Intel® Quick Sync Video delivers fast conversion of video for portable media players, online sharing, and video editing and authoring.

Yes

벤치마크

Geekbench 6

싱글 코어 점수

702

Geekbench 6

멀티 코어 점수

1412

Geekbench 5

싱글 코어 점수

444

Geekbench 5

멀티 코어 점수

966

Passmark CPU

싱글 코어 점수

1018

Passmark CPU

멀티 코어 점수

1842

다른 CPU와 비교

Geekbench 6 싱글 코어

Ryzen 3 3300U

824 +17.4%

Ryzen 3 3250C

762 +8.5%

Core i3-5015U

702

PRO A10-9700

655 -6.7%

Core i5-2380P

624 -11.1%

Geekbench 6 멀티 코어

Core i5-4570T

1719 +21.7%

Core i7-5550U

1543 +9.3%

Core i3-5015U

1412

Pentium D1508

1236 -12.5%

A10 PRO-7800B

1095 -22.5%

Geekbench 5 싱글 코어

A8-7650K

484 +9%

Celeron G1610T

465 +4.7%

Core i3-5015U

444

Xeon E5-2640 v2

422 -5%

Celeron 7305

394 -11.3%

Geekbench 5 멀티 코어

Core i5-3437U

1120 +15.9%

Core M-5Y31

1061 +9.8%

Core i3-5015U

966

A6-3410MX

876 -9.3%

PRO A6-8570

809 -16.3%

Passmark CPU 싱글 코어

Pentium G645T

1117 +9.7%

A8-3800

1072 +5.3%

Core i3-5015U

1018

Xeon D-1559

957 -6%

Athlon X2 450

878 -13.8%

Passmark CPU 멀티 코어

Pentium G2140

2092 +13.6%

Xeon E5603

1935 +5%

Core i3-5015U

1842

PRO A4-8350B

1635 -11.2%

Opteron X3216

1475 -19.9%