Intel Core i7-5550U

Intel Core i7-5550U

인텔 코어 i7-5550U: 2015년 초고속 모바일 프로세서 리뷰, 2025년 현실에서의 모습

예산 장치에 적합한 유용성, 성능 및 사용 시나리오


서론

2025년에는 기술이 크게 발전했지만, 여전히 인텔 코어 i7-5550U와 같은 10년 된 프로세서를 기반으로 한 예산 노트북이 판매되고 있습니다. 2015년에 출시된 이 칩은 중고 장치 및 일부 신형 입문용 모델에서 여전히 사용되고 있습니다. 오늘날 이 프로세서가 누에게 유용할 수 있는지, 그리고 어떤 타협이 필요할지 알아보겠습니다.


아키텍처 및 제조 공정

브로드웰 코어와 14nm: 소박한 진전

코어 i7-5550U는 14nm 제조 공정으로 제작된 브로드웰 세대 (인텔 5세대) 프로세서입니다. 이는 해스웰(22nm)과 스카이레이크(14nm 최적화) 사이의 과도기 단계였습니다.

- 코어 및 스레드: 물리적 2코어, 하이퍼 스레딩(4스레드). 기본 클럭 2.0GHz, 터보 부스트 최대 3.0GHz.

- 캐시: L3 캐시 4MB(두 개의 코어에서 공유).

- iGPU: 인텔 HD 그래픽스 6000, 48 EU 및 최대 1000MHz의 주파수. DirectX 11.2 및 DisplayPort를 통한 4K 출력 지원.

아키텍처 특징:

- 해스웰에 비해 개선된 에너지 효율성.

- 암호화 및 렌더링 작업 가속화를 위한 AVX2 명령어 지원.

- 유사 모델의 HD 5500보다 20% 더 빠른 iGPU.

제한 사항:

- DDR4 지원 отсутствует — 오직 DDR3L만 작동.

- 4K 스트리밍에 필수적인 VP9 및 HEVC 하드웨어 디코딩 부재.


전력 소모 및 TDP

TDP 15W: 성능과 배터리 수명 간의 균형

이 프로세서는 저전력 방출과 긴 배터리 수명이 중요한 울트라북과 얇은 노트북을 위해 설계되었습니다.

- 전원 절약 모드: 인텔 스피드스텝은 유휴 상태에서 주파수를 낮추고, 다이나믹 튜닝 기술은 부하에 따라 TDP를 조정합니다.

- 열 패키지: 최대 부하 시에도 칩은 대규모 냉각 시스템을 필요로 하지 않습니다. 2025년의 최신 노트북에서는 두께가 15mm까지 가능하게 합니다.

문제점:

- 터보 부스트 모드(3.0GHz)에서 온도가 75–80도에 이를 수 있어, 컴팩트한 장치에서는 스로틀링이 발생할 수 있습니다.


실제 작업에서의 성능

Geekbench 6: 843 (싱글 코어) / 1543 (멀티 코어)

2015년 프로세서로서는 괜찮은 성적이지만, 2025년에는 인텔 셀러론 N5100(2021) 같은 예산 칩에조차 뒤처집니다.

1. 오피스 작업:

- Windows 11 또는 가벼운 리눅스 배포판(Lubuntu)에서 Microsoft Office 365 패키지를 원활하게 실행할 수 있습니다.

- Chrome에서 10개 이상의 탭을 동시에 열면 지연이 발생할 수 있으니 8GB 이상의 RAM을 권장합니다.

2. 멀티미디어:

- Full HD 비디오 감상: 이상적입니다.

- 4K@30fps: H.264에 대한 iGPU 하드웨어 디코더를 통해서만 가능. YouTube 4K는 프로세서에 90–100%의 부하를 줍니다.

3. 게임:

- 오래된 게임(2015년 이전): CS:GO는 낮은 설정에서 720p에서 30–40 FPS를 기록합니다.

- 현대적인 게임: Hades(2020)과 같은 인디 게임은 해상도를 800x600으로 낮춰야 합니다.

터보 부스트:

- 짧은 작업(애플리케이션 실행) 시 클럭은 3.0GHz까지 오르지만, 20–30초 후에는 과열로 인해 2.4–2.6GHz로 떨어집니다.


사용 시나리오

2025년 코어 i7-5550U는 누구에게 적합한가?

1. 학생: 텍스트 작업, 온라인 코스, Zoom 회의.

2. 사무직 직원: Excel, Word, 이메일 클라이언트에서의 기본 작업.

3. 리눅스 사용자: 가벼운 배포판(Fedora LXQt, Xubuntu)이 원활하게 작동합니다.

4. 레트로 게이머: 에뮬레이터를 통한 오래된 게임 실행(PSP, PS2—제한 사항 있음).

적합하지 않은 경우:

- 비디오 편집(1080p에서도 DaVinci Resolve).

- 현대적 게임 및 VR.

- 신경망 또는 AI 기반 애플리케이션 작업.


배터리 수명

TDP는 작동 시간에 어떻게 영향을 미치는가?

2025년 노트북의 경우 40-50 Wh 배터리(예: 새로운 Lenovo IdeaPad 1 모델의 이 CPU 사용 시)에서 배터리 수명은 다음과 같습니다:

- 웹 서핑 시 6–8시간.

- 비디오 재생 시 4–5시간.

전력 절약 기술:

- Intel Smart Sound: 유휴 상태에서 오디오 칩 비활성화.

- 패널 셀프 리프레시: 정적인 장면에서 화면 새로 고침 속도 감소.


경쟁 제품 비교

AMD A10-9600P (2016):

- 싱글 코어 테스트(Geekbench 6 SC: ~550)에서 약하지만, 4개의 물리적 코어 덕분에 멀티스레드 성능은 더 좋습니다.

- iGPU Radeon R5: HD 그래픽스 6000보다 30% 더 성능이 우수합니다.

애플 M1 (2020):

- Geekbench 6 SC: 2300 / MC: 8300. M1 출시 5년 후에도 엄청난 차이를 보입니다.

인텔 코어 i3-1215U (2022):

- 2코어 + 4스레드, 하지만 알더 레이크 아키텍처(10nm). Geekbench 6 SC: 1450 / MC: 3400. 노트북 가격: $450부터.

결론: 2025년에 코어 i7-5550U는 예산의 신제품조차 이기지 못하며, $300 이하의 가격에서만 정당화될 수 있습니다.


장단점

강점:

- 노트북 가격 저렴(신 모델 $250–$400).

- 기본 작업에 적절한 성능.

- 컴팩트하고 조용한 시스템.

약점:

- 구식 아키텍처: AVX-512, PCIe 4.0 지원 없음.

- 제한된 멀티스레드 성능.

- 2025년 기준 에너지 효율성이 낮음.


노트북 선택을 위한 추천 사항

장치 유형:

- 울트라북: 예를 들어, Dell Latitude 3470 (2025년 재출시) — 무게 1.3kg, 14" IPS 화면.

- 예산 노트북: HP 15s-eq2000 — 15.6", 8GB RAM, SSD 256GB ($279).

주목해야 할 사항:

1. RAM: 최소 8GB(업그레이드 가능하면 더 좋음).

2. 저장 장치: 반드시 SSD 필요(HDD는 사무작업에도 부적합).

3. 화면: HD(1366x768)보다는 Full HD가 선호됨.

4. 포트: USB-C 충전 지원 — 드물게 있으므로 USB 3.0 및 HDMI의 존재 여부 확인.


최종 결론

2025년 코어 i7-5550U는 기본 작업을 위한 극도로 저렴한 노트북이 필요한 사람을 위한 선택입니다. 그의 장점은:

- 신형 장치의 경우 $300 이하의 가격.

- Windows 11 및 최신 OS와의 호환성.

- 휴대성.

그러나 2022-2024년 예산 프로세서(인텔 N100, AMD Ryzen 3 7320U)는 비슷한 가격에 두 배의 성능을 제공합니다. i7-5550U가 장착된 노트북은 극소수의 경우나 임시방편으로 구입해야 합니다.

적합한 경우:

- 한정된 예산을 가진 학생들.

- 여행용 보조 장치.

- 높은 성능이 필요 없는 사용자.

대안: $350–400에 인텔 코어 i3-1215U 또는 AMD 라이젠 3 5425U가 장착된 노트북을 찾을 수 있는데, 이는 2025년 더 합리적인 선택입니다.

기초적인

라벨 이름
Intel
플랫폼
Mobile
출시일
March 2015
모델명
?
인텔 프로세서 번호는 프로세서 브랜드, 시스템 구성, 시스템 수준 벤치마크와 함께 컴퓨팅 요구 사항에 적합한 프로세서를 선택할 때 고려해야 할 여러 요소 중 하나일 뿐입니다.
i7-5550U
코어 아키텍처
Broadwell

CPU 사양

전체 코어 개수
?
코어는 단일 컴퓨팅 구성 요소(다이 또는 칩)에 있는 독립적인 중앙 처리 장치의 수를 설명하는 하드웨어 용어입니다.
2
전체 스레드 개수
?
해당하는 경우 인텔® 하이퍼 스레딩 기술은 성능 코어에서만 사용할 수 있습니다.
4
기본주파수
2.00 GHz
최대 터보 주파수
?
최대 터보 주파수는 프로세서가 인텔® 터보 부스트 기술과 인텔® 터보 부스트 최대 기술 3.0 및 인텔® Thermal Velocity Boost(있는 경우)를 사용하여 작동할 수 있는 최대 단일 코어 주파수입니다. 주파수는 일반적으로 기가헤르츠(GHz) 또는 초당 10억 주기로 측정됩니다.
3.00 GHz
Intel Turbo Boost Technology 2.0 Frequency
3.00 GHz
Intel Turbo Boost Technology
?
Intel® Turbo Boost Technology dynamically increases the processor's frequency as needed by taking advantage of thermal and power headroom to give you a burst of speed when you need it, and increased energy efficiency when you don’t.
2.0
Intel Hyper-Threading Technology
?
Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) delivers two processing threads per physical core. Highly threaded applications can get more work done in parallel, completing tasks sooner.
Yes
L3 캐시
4 MB
소켓
?
소켓은 프로세서와 마더보드 사이의 기계적, 전기적 연결을 제공하는 구성 요소입니다.
FCBGA1168
제조 공정
?
리소그래피는 집적 회로를 제조하는 데 사용되는 반도체 기술을 말하며, 반도체 위에 구축된 형상의 크기를 나타내는 나노미터(nm) 단위로 보고됩니다.
14 nm
전력 소비
15 W
최고 온도
?
접합 온도는 프로세서 다이에서 허용되는 최대 온도입니다.
105°C
PCI 익스프레스 버전
?
PCI Express 개정판은 PCI Express 표준의 지원되는 버전입니다. Peripheral Component Interconnect Express(또는 PCIe)는 하드웨어 장치를 컴퓨터에 연결하기 위한 고속 직렬 컴퓨터 확장 버스 표준입니다. 다양한 PCI Express 버전은 다양한 데이터 속도를 지원합니다.
2.0
PCI Express 레인 수
?
PCI Express(PCIe) 레인은 데이터 수신용과 데이터 전송용의 두 개의 차등 신호 쌍으로 구성되며 PCIe 버스의 기본 단위입니다. 최대 PCI Express 레인 수는 지원되는 레인의 총 수입니다.
12
Intel 64
?
Intel® 64 architecture delivers 64-bit computing on server, workstation, desktop and mobile platforms when combined with supporting software.¹ Intel 64 architecture improves performance by allowing systems to address more than 4 GB of both virtual and physical memory.
Yes
명령 집합
?
명령 집합은 CPU 내부에 저장된 하드 프로그램으로, CPU 작동을 안내하고 최적화합니다. 이러한 명령 집합을 통해 CPU는 더 효율적으로 작동할 수 있습니다. Intel 진영의 8086 명령 집합, ARM 진영의 RISC 명령 집합과 같은 다양한 명령 집합이 있는 CPU를 설계하는 제조사가 많습니다. x86, ARM v8, MIPS는 모두 명령 집합 코드입니다. 명령 집합은 확장 가능하며, 예를 들어, x86은 64비트 지원을 추가하여 x86-64를 만들었습니다. 특정 명령 집합과 호환되는 CPU를 개발하는 제조사는 명령 집합 특허 소유자로부터 권한이 필요합니다. 대표적인 예로는 Intel이 AMD에게 권한을 부여, 후자가 x86 명령 집합과 호환되는 CPU를 개발할 수 있게 한 경우가 있습니다.
64-bit
PCI Express Configurations
?
PCI Express (PCIe) Configurations describe the available PCIe lane configurations that can be used to link to PCIe devices.
4x1 | 2x4

메모리 사양

메모리 유형
?
인텔® 프로세서는 단일 채널, 듀얼 채널, 삼중 채널 및 플렉스 모드의 네 가지 유형으로 제공됩니다. 다중 메모리 채널을 지원하는 제품에서 채널당 다중 DIMM을 장착하는 경우 지원되는 최대 메모리 속도가 낮아질 수 있습니다.
DDR3L 1333/1600 | LPDDR3 1600/1866
최대 메모리 크기
?
최대 메모리 크기는 프로세서가 지원하는 최대 메모리 용량을 나타냅니다.
16 GB
최대 메모리 채널
?
메모리 채널 수는 실제 적용을 위한 대역폭 작동을 나타냅니다.
2
버스 속도
5 GT/s
최대 메모리 대역폭
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
25.6 GB/s

GPU 사양

GPU Name
Intel® HD Graphics 6000
Graphics Base Frequency
?
Graphics Base frequency refers to the rated/guaranteed graphics render clock frequency in MHz.
300 MHz
그래픽 주파수
?
그래픽 최대 동적 주파수는 동적 주파수 기능이 있는 인텔® HD 그래픽을 사용하여 지원할 수 있는 최대 기회적 그래픽 렌더링 클럭 주파수(MHz)를 나타냅니다.
1.00 GHz
Graphics Video Max Memory
16 GB
DirectX Support
?
DirectX* Support indicates support for a specific version of Microsoft’s collection of APIs (Application Programming Interfaces) for handling multimedia compute tasks.
11.2/12
Max Resolution (HDMI)
?
Max Resolution (HDMI) is the maximum resolution supported by the processor via the HDMI interface (24bits per pixel & 60Hz). System or device display resolution is dependent on multiple system design factors; actual resolution may be lower on your system.
2560x1600@60Hz
Max Resolution (DP)
?
Max Resolution (DP) is the maximum resolution supported by the processor via the DP interface (24bits per pixel & 60Hz). System or device display resolution is dependent on multiple system design factors; actual resolution may be lower on your system.
3840x2160@60Hz
Number of Displays Supported
3
Graphics Output
?
Graphics Output defines the interfaces available to communicate with display devices.
eDP/DP/HDMI

여러 가지 잡다한

Intel Virtualization Technology (VT-x)
?
Intel® Virtualization Technology (VT-x) allows one hardware platform to function as multiple “virtual” platforms. It offers improved manageability by limiting downtime and maintaining productivity by isolating computing activities into separate partitions.
Yes
Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
?
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) continues from the existing support for IA-32 (VT-x) and Itanium® processor (VT-i) virtualization adding new support for I/O-device virtualization. Intel VT-d can help end users improve security and reliability of the systems and also improve performance of I/O devices in virtualized environments.
Yes
Intel Standard Manageability (ISM)
?
Intel® Standard Manageability is the manageability solution for Intel vPro® Essentials platforms and is a subset of Intel® AMT with out-of-band management over Ethernet and Wi-Fi, but no KVM or new life cycle management features.
Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2 | Intel® AVX2
Enhanced Intel SpeedStep Technology
?
Enhanced Intel SpeedStep® Technology is an advanced means of enabling high performance while meeting the power-conservation needs of mobile systems. Conventional Intel SpeedStep® Technology switches both voltage and frequency in tandem between high and low levels in response to processor load. Enhanced Intel SpeedStep® Technology builds upon that architecture using design strategies such as Separation between Voltage and Frequency Changes, and Clock Partitioning and Recovery.
Yes
Execute Disable Bit
?
Execute Disable Bit is a hardware-based security feature that can reduce exposure to viruses and malicious-code attacks and prevent harmful software from executing and propagating on the server or network.
Yes
Cache
?
CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. Intel® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.
4 MB Intel® Smart Cache
Intel AES New Instructions
?
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) are a set of instructions that enable fast and secure data encryption and decryption. AES-NI are valuable for a wide range of cryptographic applications, for example: applications that perform bulk encryption/decryption, authentication, random number generation, and authenticated encryption.
Yes
Intel Clear Video HD Technology
?
Intel® Clear Video HD Technology, like its predecessor, Intel® Clear Video Technology, is a suite of image decode and processing technologies built into the integrated processor graphics that improve video playback, delivering cleaner, sharper images, more natural, accurate, and vivid colors, and a clear and stable video picture. Intel® Clear Video HD Technology adds video quality enhancements for richer color and more realistic skin tones.
Yes
Intel Clear Video Technology
Yes
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)
?
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT), also known as Second Level Address Translation (SLAT), provides acceleration for memory intensive virtualized applications. Extended Page Tables in Intel® Virtualization Technology platforms reduces the memory and power overhead costs and increases battery life through hardware optimization of page table management.
Yes
Intel InTru 3D Technology
Yes
Intel Flex Memory Access
Yes
Intel OS Guard
Yes
OpenGL Support
?
OpenGL (Open Graphics Library) is a cross-language, multi-platform API (Application Programming Interface) for rendering 2D and 3D vector graphics.
4.3
Intel Quick Sync Video
?
Intel® Quick Sync Video delivers fast conversion of video for portable media players, online sharing, and video editing and authoring.
Yes

벤치마크

Geekbench 6
싱글 코어 점수
843
Geekbench 6
멀티 코어 점수
1543
Geekbench 5
싱글 코어 점수
558
Geekbench 5
멀티 코어 점수
1072
Passmark CPU
싱글 코어 점수
1797
Passmark CPU
멀티 코어 점수
2864

다른 CPU와 비교

Geekbench 6 싱글 코어
938 +11.3%
892 +5.8%
770 -8.7%
713 -15.4%
Geekbench 6 멀티 코어
1860 +20.5%
1719 +11.4%
1412 -8.5%
1236 -19.9%
Geekbench 5 싱글 코어
594 +6.5%
576 +3.2%
538 -3.6%
522 -6.5%
Geekbench 5 멀티 코어
1236 +15.3%
1149 +7.2%
998 -6.9%
895 -16.5%
Passmark CPU 싱글 코어
1819 +1.2%
1772 -1.4%
1749 -2.7%
Passmark CPU 멀티 코어
3156 +10.2%
3017 +5.3%
2661 -7.1%
2471 -13.7%