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Intel Celeron 1017U

Intel Celeron 1017U: 기본 작업을 위한 소박한 일꾼. 2025년에 주목할 만한가?

소개

인텔의 셀러론 프로세서는 항상 예산 친화적인 솔루션으로 자리잡았으며, 셀러론 1017U도 예외는 아닙니다. 2013년에 아이비 브리지 아키텍처 기반으로 출시되어, 지금도 중고 및 일부 새로운 예산 노트북에서 볼 수 있습니다. 하지만 2025년에도 여전히 유효할까요? 이 칩이 누구에게 유용할 수 있는지, 그리고 누구에게는 더 현대적인 대안을 찾아야 할지 알아보겠습니다.

1. 아키텍처 및 제조 공정: 내부는 어떻게 되어 있을까?

아이비 브리지: 한 걸음 나아갔지만 혁신은 아니다

Celeron 1017U는 22nm 제조 공정으로 제작되었으며, 2013년에 비해 32nm 샌디 브리지 대비 진보된 기술이었습니다. 그러나 2025년에는 이러한 규격이 구식으로 여겨집니다 (현대 칩은 5nm 및 3nm 기술로 제조됩니다).

사양:

- 코어 및 스레드: 2 코어, 2 스레드 (하이퍼 쓰레딩 없음).

- 클럭 주파수: 고정 1.6GHz. 터보 모드 없음.

- 그래픽: 인텔 HD 그래픽스 (아이비 브리지) 기본 주파수 350MHz. 다이렉트X 11 지원, 하지만 성능은 제한적입니다.

아키텍처의 특징:

- 샌디 브리지보다 개선된 에너지 효율성.

- DDR3L-1600 지원 (최대 32GB, 하지만 실제로는 노트북이 4-8GB 이상으로 장착되는 경우는 드뭅니다).

- USB 3.0 내장 컨트롤러 — 당시로는 큰 장점.

어떻게 부족할까요?

- AVX2와 같은 현대 AI 부하용 명령어에 대한 지원 부족.

- iGPU는 2020년대의 Among Us와 같은 간단한 게임도 중간 설정에서 원활하게 구동할 수 없습니다.

2. 전력 소비 및 TDP: 힘과 배터리 수명 간의 균형

TDP 17W: 2013-2015년 우라트라북 시대의 전형적인 수치입니다. 이 칩은 가벼운 시나리오에서 능동 냉각이 필요 없으므로 소음이 줄어듭니다. 그러나 2025년에는 심지어 예산 프로세서(예: 인텔 N200)가 TDP 6W에 비해 유사하거나 더 나은 성능을 제공합니다.

열 방출:

- 최대 온도 — 105°C, 그러나 실제로는 낮은 주파수 때문에 60-70°C를 초과하는 경우는 드뭅니다.

- 수동 냉각이 가능하지만, 보통은 소형 팬이 사용됩니다.

3. 성능: 현실적인 기대치

긱벤치 6:

- 싱글 코어: 275;

- 멀티 코어: 476.

비교를 위해:

- 인텔 N200 (2023): 1100 (싱글), 2300 (멀티);

- 애플 M1 (2020): 2300 (싱글), 8300 (멀티).

실제 작업:

- 사무 작업: 구글 독스, 최대 1000줄의 엑셀 스프레드시트, PDF 뷰어 — 무난합니다. 크롬에서 10개 이상의 탭을 동시에 열면 지연이 발생합니다.

- 멀티미디어: 1080p 스트리밍 비디오 (유튜브, 넷플릭스) — 괜찮지만 4K는 하드웨어적으로 지원되지 않습니다.

- 게임: Half-Life 2와 같은 구버전 게임만 지원 (낮은 설정에서 30-40 FPS). Minecraft조차 (셰이더 없이) 가끔 끊김이 발생합니다.

터보 모드: 없음. 성능은 정적이므로 에너지 소비의 급격한 변화가 없습니다.

4. 사용 시나리오: Celeron 1017U는 누구에게 적합할까요?

- 학생: 강의, 텍스트 및 프레젠테이션 작업에 적합합니다.

- 노인: 인터넷 서핑 및 스카이프에서의 소통.

- 예비 노트북: 잃거나 손상될 위험이 높은 여행 중에 적합합니다.

부적합한 경우:

- 게이머, 디자이너, 프로그래머.

- 그래픽 작업이나 비디오 편집을 하는 사용자.

5. 배터리 수명: 얼마나 오래 지속될까요?

이론: TDP 17W와 40Wh 배터리로 작업 시, 6-8시간까지 가능 (웹 서핑, 사무 작업).

실제:

- 중고 노트북의 오래된 배터리는 종종 열화되어 3-4시간으로 줄어듭니다.

- 전력 절약 기술: 인텔 스피드스텝 (동적 주파수 관리), C 상태 (유휴 상태에서 전력 감소).

조언: 2025년에는 이 프로세서를 가진 노트북을 새로운 배터리와 함께 구매하는 것이 좋습니다.

6. 경쟁자와의 비교

AMD E2-6110 (2014):

- 긱벤치 6에서 유사한 성능 (싱글: 240, 멀티: 430)지만 더 약한 라데온 R2 그래픽.

인텔 펜티엄 3825U (2015):

- 하이퍼 쓰레딩, 1.9GHz 주파수. 긱벤치 6: 싱글 320, 멀티 650. 가격이 비슷하다면 더 나은 선택입니다.

애플 M1 (2020):

- 가격 차이로 인해 경쟁자가 아니지만, Celeron 1017U가 얼마나 구식인지 보여줍니다.

결론: 2025년에는 심지어 예산 프로세서 (인텔 N 시리즈, AMD 애슬론 골드)가 50-100% 더 빠르며 더 낮은 TDP를 자랑합니다.

7. 장점과 단점

장점:

- 낮은 가격: 새 노트북이 $200부터 시작 (재고 남은 제품 포함).

- 기본 작업을 수행하기에 충분함.

- 간단한 냉각 설계 (고장 가능성 적음).

단점:

- 윈도우 11 지원 없음 (비공식 패치만 가능).

- 멀티태스킹이 힘듦.

- 구식 포트 (종종 USB-C 없음).

8. 노트북 선택에 대한 추천

장치 유형:

- 2013-2015년 우라트라북: 예: 레노버 아이디어패드 플렉스 10.

- 크롬북: 그러나 크롬 OS를 위한 Celeron 1017U는 2025년에는 부족합니다.

주목할 사항:

- SSD 필수: HDD는 시스템을 매우 느리게 만듭니다.

- 램: 최소 4GB, 8GB가 더 좋습니다.

- 디스플레이: IPS 패널이 TN보다 선호됩니다.

2025년 동일 가격대($200-300)의 신규 제품 예:

- HP Laptop 14-dk1000: 인텔 N200 프로세서, 8GB RAM, 128GB SSD.

- Acer Aspire 1 A115-32: 인텔 N100, 풀 HD 화면.

9. 최종 결론: Celeron 1017U는 누구에게 적합할까요?

이 프로세서는 다음과 같은 사람들을 위한 선택입니다:

- 텍스트 작업 및 인터넷 서핑을 위한 최대한 저렴한 노트북을 찾는 사람.

- 장치를 1-2년 이상 사용할 계획이 없는 사람.

- 가격이 $250 이하인 것을 감수할 수 있는 사람.

주요 이점:

- 낮은 가격.

- 수리 용이성 (부품 수급 가능).

대안: 예산이 $300-400이라면 인텔 N 시리즈 또는 AMD Ryzen 3 7320U가 탑재된 노트북을 선택하는 것이 더 좋습니다 — 더 오랫동안 사용 가능하고 성능에 실망하지 않을 것입니다.

최종 조언: 2025년에 Celeron 1017U를 구매하는 것은 극히 필요한 경우에만 해볼 만합니다. 시장은 저렴한 가격대로도现代적인 많은 솔루션을 제안하고 있습니다.

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기초적인

라벨 이름

Intel

플랫폼

Mobile

출시일

July 2013

모델명

인텔 프로세서 번호는 프로세서 브랜드, 시스템 구성, 시스템 수준 벤치마크와 함께 컴퓨팅 요구 사항에 적합한 프로세서를 선택할 때 고려해야 할 여러 요소 중 하나일 뿐입니다.

1017U

코어 아키텍처

Ivi Bridge

CPU 사양

전체 코어 개수

코어는 단일 컴퓨팅 구성 요소(다이 또는 칩)에 있는 독립적인 중앙 처리 장치의 수를 설명하는 하드웨어 용어입니다.

전체 스레드 개수

해당하는 경우 인텔® 하이퍼 스레딩 기술은 성능 코어에서만 사용할 수 있습니다.

기본주파수

1.60 GHz

Intel Turbo Boost Technology

Intel® Turbo Boost Technology dynamically increases the processor's frequency as needed by taking advantage of thermal and power headroom to give you a burst of speed when you need it, and increased energy efficiency when you don’t.

Intel Hyper-Threading Technology

Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) delivers two processing threads per physical core. Highly threaded applications can get more work done in parallel, completing tasks sooner.

소켓

소켓은 프로세서와 마더보드 사이의 기계적, 전기적 연결을 제공하는 구성 요소입니다.

FCBGA1023

제조 공정

리소그래피는 집적 회로를 제조하는 데 사용되는 반도체 기술을 말하며, 반도체 위에 구축된 형상의 크기를 나타내는 나노미터(nm) 단위로 보고됩니다.

22 nm

전력 소비

17 W

최고 온도

접합 온도는 프로세서 다이에서 허용되는 최대 온도입니다.

105 C

PCI 익스프레스 버전

PCI Express 개정판은 PCI Express 표준의 지원되는 버전입니다. Peripheral Component Interconnect Express(또는 PCIe)는 하드웨어 장치를 컴퓨터에 연결하기 위한 고속 직렬 컴퓨터 확장 버스 표준입니다. 다양한 PCI Express 버전은 다양한 데이터 속도를 지원합니다.

2.0

PCI Express 레인 수

PCI Express(PCIe) 레인은 데이터 수신용과 데이터 전송용의 두 개의 차등 신호 쌍으로 구성되며 PCIe 버스의 기본 단위입니다. 최대 PCI Express 레인 수는 지원되는 레인의 총 수입니다.

Intel 64

Intel® 64 architecture delivers 64-bit computing on server, workstation, desktop and mobile platforms when combined with supporting software.¹ Intel 64 architecture improves performance by allowing systems to address more than 4 GB of both virtual and physical memory.

Yes

명령 집합

명령 집합은 CPU 내부에 저장된 하드 프로그램으로, CPU 작동을 안내하고 최적화합니다. 이러한 명령 집합을 통해 CPU는 더 효율적으로 작동할 수 있습니다. Intel 진영의 8086 명령 집합, ARM 진영의 RISC 명령 집합과 같은 다양한 명령 집합이 있는 CPU를 설계하는 제조사가 많습니다. x86, ARM v8, MIPS는 모두 명령 집합 코드입니다. 명령 집합은 확장 가능하며, 예를 들어, x86은 64비트 지원을 추가하여 x86-64를 만들었습니다. 특정 명령 집합과 호환되는 CPU를 개발하는 제조사는 명령 집합 특허 소유자로부터 권한이 필요합니다. 대표적인 예로는 Intel이 AMD에게 권한을 부여, 후자가 x86 명령 집합과 호환되는 CPU를 개발할 수 있게 한 경우가 있습니다.

64-bit

PCI Express Configurations

PCI Express (PCIe) Configurations describe the available PCIe lane configurations that can be used to link to PCIe devices.

1x16 | 2x8 | 1x8 2x4

메모리 사양

메모리 유형

인텔® 프로세서는 단일 채널, 듀얼 채널, 삼중 채널 및 플렉스 모드의 네 가지 유형으로 제공됩니다. 다중 메모리 채널을 지원하는 제품에서 채널당 다중 DIMM을 장착하는 경우 지원되는 최대 메모리 속도가 낮아질 수 있습니다.

DDR3/L/-RS 1333/1600

최대 메모리 크기

최대 메모리 크기는 프로세서가 지원하는 최대 메모리 용량을 나타냅니다.

32 GB

최대 메모리 채널

메모리 채널 수는 실제 적용을 위한 대역폭 작동을 나타냅니다.

버스 속도

5 GT/s

최대 메모리 대역폭

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

25.6 GB/s

ECC Memory Supported

ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.

GPU 사양

GPU Name

Intel® HD Graphics for 3rd Generation Intel® Processors

Graphics Base Frequency

Graphics Base frequency refers to the rated/guaranteed graphics render clock frequency in MHz.

350 MHz

그래픽 주파수

그래픽 최대 동적 주파수는 동적 주파수 기능이 있는 인텔® HD 그래픽을 사용하여 지원할 수 있는 최대 기회적 그래픽 렌더링 클럭 주파수(MHz)를 나타냅니다.

1.00 GHz

Number of Displays Supported

Graphics Output

Graphics Output defines the interfaces available to communicate with display devices.

eDP/DP/HDMI/SDVO/CRT

여러 가지 잡다한

Intel Virtualization Technology (VT-x)

Intel® Virtualization Technology (VT-x) allows one hardware platform to function as multiple “virtual” platforms. It offers improved manageability by limiting downtime and maintaining productivity by isolating computing activities into separate partitions.

Yes

Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) continues from the existing support for IA-32 (VT-x) and Itanium® processor (VT-i) virtualization adding new support for I/O-device virtualization. Intel VT-d can help end users improve security and reliability of the systems and also improve performance of I/O devices in virtualized environments.

Instruction Set Extensions

Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2

Enhanced Intel SpeedStep Technology

Enhanced Intel SpeedStep® Technology is an advanced means of enabling high performance while meeting the power-conservation needs of mobile systems. Conventional Intel SpeedStep® Technology switches both voltage and frequency in tandem between high and low levels in response to processor load. Enhanced Intel SpeedStep® Technology builds upon that architecture using design strategies such as Separation between Voltage and Frequency Changes, and Clock Partitioning and Recovery.

Yes

Execute Disable Bit

Execute Disable Bit is a hardware-based security feature that can reduce exposure to viruses and malicious-code attacks and prevent harmful software from executing and propagating on the server or network.

Yes

Cache

CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. Intel® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.

2 MB

Intel AES New Instructions

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) are a set of instructions that enable fast and secure data encryption and decryption. AES-NI are valuable for a wide range of cryptographic applications, for example: applications that perform bulk encryption/decryption, authentication, random number generation, and authenticated encryption.

Intel Clear Video HD Technology

Intel® Clear Video HD Technology, like its predecessor, Intel® Clear Video Technology, is a suite of image decode and processing technologies built into the integrated processor graphics that improve video playback, delivering cleaner, sharper images, more natural, accurate, and vivid colors, and a clear and stable video picture. Intel® Clear Video HD Technology adds video quality enhancements for richer color and more realistic skin tones.

Intel Clear Video Technology

Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT), also known as Second Level Address Translation (SLAT), provides acceleration for memory intensive virtualized applications. Extended Page Tables in Intel® Virtualization Technology platforms reduces the memory and power overhead costs and increases battery life through hardware optimization of page table management.

Yes

Intel InTru 3D Technology

Intel Flex Memory Access

Yes

Intel Quick Sync Video

Intel® Quick Sync Video delivers fast conversion of video for portable media players, online sharing, and video editing and authoring.

벤치마크

Geekbench 6

싱글 코어 점수

275

Geekbench 6

멀티 코어 점수

476

Geekbench 5

싱글 코어 점수

301

Geekbench 5

멀티 코어 점수

562

Passmark CPU

싱글 코어 점수

806

Passmark CPU

멀티 코어 점수

888

다른 CPU와 비교

Geekbench 6 싱글 코어

Xeon E7-8870

369 +34.2%

Core i3-2310M

330 +20%

Celeron 1017U

275

Pentium 967

220 -20%

E1-1200

102 -62.9%

Geekbench 6 멀티 코어

Celeron 3865U

693 +45.6%

Pentium B980

601 +26.3%

Core i3-2377M

500 +5%

Celeron 1017U

476

Xeon E7-4809 v2

58 -87.8%

Geekbench 5 싱글 코어

Celeron 7305E

371 +23.3%

A4-5150M

342 +13.6%

Celeron 1017U

301

Core i3-2365M

255 -15.3%

Atom E3845

183 -39.2%

Geekbench 5 멀티 코어

Pentium N3710

771 +37.2%

Pentium 350

670 +19.2%

Celeron 1017U

562

Celeron G470

436 -22.4%

Atom E3827

290 -48.4%

Passmark CPU 싱글 코어

Celeron 1000M

975 +21%

Celeron 3205U

914 +13.4%

Celeron 1017U

806

Core i3-2375M

691 -14.3%

Pentium 957

574 -28.8%

Passmark CPU 멀티 코어

Pentium G840

1238 +39.4%

Celeron G550T

1102 +24.1%

Celeron 1017U

888

A4-3320M

668 -24.8%

Atom E3827

463 -47.9%