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MediaTek Dimensity 7100

MediaTek Dimensity 7100

プロセッサーについて

Dimensity 7100 は、MediaTek によって製造された SmartPhone Mid range モバイル プロセッサです。 January 2026 にリリースされました。 SoC は 6 nm 製造プロセスを使用して製造されています。 8 個のコアがあります。 SoC の主なフィーチャーは次のとおりです。頻度 - 2400 MHz。 このチップには、Mali-G610 MP2 も統合されています。

基本

レーベル名
MediaTek
プラットホーム
SmartPhone Mid range
発売日
January 2026
製造業
TSMC
モデル名
MT6858
建築
4x 2.4 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55
コア
8
プロセス
6 nm
頻度
2400 MHz

GPUの仕様

GPU名
Mali-G610 MP2
GPU周波数
1000 MHz
シェーディングユニット
64
OpenCL バージョン
2.0
Vulkan バージョン
1.3
最大表示解像度
2520 x 1080

接続性

5Gサポート
Yes
Bluetooth
5.3
Wi-Fi
6
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

メモリ仕様

メモリの種類
LPDDR5
メモリ周波数
2750 MHz
Bus
2x 16 Bit

その他

オーディオコーデック
- AAC LC
- FLAC
- HE-AACv1
- HE-AACv2
- MP3
カメラの最大解像度
1x 200MP
ストレージタイプ
UFS 3.1
ビデオキャプチャ
2K at 30FPS
ビデオコーデック
- H.264
- H.265
- VP9
ビデオ再生
2K at 30FPS
指図書
ARMv8.2-A

ベンチマーク

Geekbench 6
シングルコア スコア
996
Geekbench 6
マルチコア スコア
2950
FP32 (浮動小数点)
スコア
251
AnTuTu 10
スコア
595824

他のSoCとの比較

Geekbench 6 シングルコア
Snapdragon 8 Elite 2
3325 +233.8%
Dimensity 8250
1354 +35.9%
Dimensity 7100
996
Helio G200
755 -24.2%
Helio P65
377 -62.1%
Geekbench 6 マルチコア
M5 iPad
15265 +417.5%
Kirin 9010s
4443 +50.6%
Dimensity 7100
2950
Helio G99
1994 -32.4%
Helio G70
1347 -54.3%
FP32 (浮動小数点)
Kirin 980
528 +110.4%
Snapdragon 710
376 +49.8%
Dimensity 7100
251
Snapdragon 650
156 -37.8%
Exynos 9610
89 -64.5%
AnTuTu 10
A15 Bionic
1315838 +120.8%
Snapdragon 865 Plus
780352 +31%
Dimensity 7100
595824
Dimensity 6300
456569 -23.4%
Snapdragon 730G
370715 -37.8%