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HiSilicon Kirin 970

HiSilicon Kirin 970

プロセッサーについて

Kirin 970 は、HiSilicon によって製造された SmartPhone Flagship モバイル プロセッサです。 September 2017 にリリースされました。 SoC は 10 nm 製造プロセスを使用して製造されています。 8 個のコアがあります。 SoC の主なフィーチャーは次のとおりです。L2キャッシュ - 2 MB, 頻度 - 2360 MHz, TDP - 9 W。 このチップには、Mali-G72 MP12 も統合されています。

基本

レーベル名
HiSilicon
プラットホーム
SmartPhone Flagship
発売日
September 2017
製造業
TSMC
モデル名
Hi3670
建築
4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53
コア
8
プロセス
10 nm
頻度
2360 MHz
トランジスタ数
5.5

GPUの仕様

GPU名
Mali-G72 MP12
GPU周波数
768 MHz
FLOPS
0.3318 TFLOPS
シェーディングユニット
18
実行ユニット
12
OpenCL バージョン
2.0
Vulkan バージョン
1.3
最大表示解像度
3120 x 1440
DirectX バージョン
12

接続性

4Gサポート
LTE Cat. 18
5Gサポート
No
Bluetooth
4.2
Wi-Fi
5
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

メモリ仕様

メモリの種類
LPDDR4X
メモリ周波数
1866 MHz
Bus
4x 16 Bit

その他

ニューラルプロセッサ (NPU)
Yes
L2キャッシュ
2 MB
オーディオコーデック
32 bit@384 kHz, HD-audio
カメラの最大解像度
1x 48MP, 2x 20MP
ストレージタイプ
UFS 2.1
ビデオキャプチャ
4K at 30FPS
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1
ビデオ再生
4K at 30FPS
TDP
9 W
指図書
ARMv8-A

ベンチマーク

Geekbench 6
シングルコア スコア
386
Geekbench 6
マルチコア スコア
1377
FP32 (浮動小数点)
スコア
324
AnTuTu 10
スコア
363065

他のSoCとの比較

Geekbench 6 シングルコア
Dimensity 1300
1252 +224.4%
Dimensity 1080
969 +151%
Snapdragon 730G
701 +81.6%
Kirin 970
386
MT6750
138 -64.2%
Geekbench 6 マルチコア
Kirin 9000
3529 +156.3%
Dimensity 820
2494 +81.1%
Exynos 9810
1847 +34.1%
Kirin 970
1377
MT6750
402 -70.8%
FP32 (浮動小数点)
A14 Bionic
667 +105.9%
Snapdragon 730G
430 +32.7%
Kirin 970
324
Helio G90T
235 -27.5%
Kirin 955
113 -65.1%
AnTuTu 10
Snapdragon 6 Gen 1
594398 +63.7%
Snapdragon 4 Gen 4
454011 +25%
Kirin 970
363065
Snapdragon 670
255576 -29.6%
Helio G25
160512 -55.8%