HiSilicon Kirin 970
モバイルプロセッサーについて
HiSilicon Kirin 970 SoCは、フラッグシップスマートフォン向けに特別に設計されたパワフルで効率的なチップセットです。10nmプロセスで構築され、周波数2360 MHzのオクタコアCPUと2MBのL2キャッシュを搭載しています。このSoCには、ゲームやマルチメディアタスクに優れたグラフィックス性能を提供するMali-G72 MP12 GPUが装備されています。
ベンチマークスコアに関して、Kirin 970はAnTuTu 10スコア355946、Geekbench 6シングルコアスコア386、Geekbench 6マルチコアスコア1377という素晴らしいスコアを記録しています。これらのスコアから、このチップセットは高い要求を満たし、マルチタスキングを容易にこなすことができることがわかります。
Kirin 970の特筆すべき特徴の1つは、9WのTDPという省電力性です。これにより、より長いバッテリー寿命と熱発生の削減が可能となり、総合的に優れたユーザーエクスペリエンスを提供します。
総じて、HiSilicon Kirin 970 SoCは、印象的なパフォーマンス、省電力性、そして強力なグラフィックス能力を提供する優れたチップセットです。フラッグシップスマートフォン向けの優れた選択肢であり、スムーズで応答性の高いユーザーエクスペリエンスを提供することでしょう。
基本
レーベル名
HiSilicon
プラットホーム
SmartPhone Flagship
発売日
September 2017
製造業
TSMC
モデル名
Hi3670
建築
4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53
コア
8
プロセス
10 nm
頻度
2360 MHz
トランジスタ数
5.5
GPUの仕様
GPU名
Mali-G72 MP12
GPU周波数
768 MHz
FLOPS
0.3318 TFLOPS
シェーディングユニット
18
実行ユニット
12
OpenCL バージョン
2.0
Vulkan バージョン
1.3
最大表示解像度
3120 x 1440
DirectX バージョン
12
接続性
4Gサポート
LTE Cat. 18
5Gサポート
No
Bluetooth
4.2
Wi-Fi
5
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
メモリ仕様
メモリの種類
LPDDR4X
メモリ周波数
1866 MHz
Bus
4x 16 Bit
最大帯域幅
29.8 Gbit/s
その他
ニューラルプロセッサ (NPU)
Yes
L2キャッシュ
2 MB
オーディオコーデック
32 bit@384 kHz, HD-audio
カメラの最大解像度
1x 48MP, 2x 20MP
ストレージタイプ
UFS 2.1
ビデオキャプチャ
4K at 30FPS
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1
ビデオ再生
4K at 30FPS
TDP
9 W
指図書
ARMv8-A
ベンチマーク
Geekbench 6
シングルコア
スコア
386
Geekbench 6
マルチコア
スコア
1377
AnTuTu 10
スコア
363065
FP32 (浮動小数点)
スコア
324
他のSoCとの比較
Geekbench 6 シングルコア
Geekbench 6 マルチコア
AnTuTu 10
FP32 (浮動小数点)