HiSilicon Kirin 970

HiSilicon Kirin 970

HiSilicon Kirin 970: 2025年における旧式チップのレビュー

2025年4月


はじめに

2017年にリリースされたHiSilicon Kirin 970は、専用のNeural Processing Unit(NPU)を備えた最初のモバイルプロセッサの一つとなりました。8年経った今でも、このチップは特に新技術へのアクセスが限られている地域のバジェットスマートフォンに見ることができます。この記事では、2025年におけるKirin 970の relevancy、長所と短所、そしてこのプロセッサを搭載したデバイスに注目するべき人々について考察します。


アーキテクチャとプロセス技術:ハードウェアの基礎

CPU:

Kirin 970はハイブリッドアーキテクチャBig.LITTLEで構成されています:

- Cortex-A73の高性能コア4つ(最大2.36GHz);

- Cortex-A53の省エネルギーコア4つ(最大1.8GHz)。

L2キャッシュの合計容量は2MBです。2025年の時点で、このような構成は古臭く感じられます:現代のチップはCortex-A78/X1以上のコアを使用しており、キャッシュ容量も3~5倍に増加しています。

GPU:

12コアのグラフィックアクセラレーターMali-G72 MP12。API Vulkan 1.1およびOpenGL ES 3.2に対応していますが、Ray Tracingのような新しい標準には互換性がありません。Among UsCandy Crushのような簡単なゲームでは十分です。ただし、Genshin Impactのような大規模プロジェクトでは最低設定が必要です。

プロセス技術:

10nmプロセス技術は2025年には古いと見なされます。比較として、現代のチップ(例:Snapdragon 8 Gen 4やDimensity 9300)は3nm規格で製造されており、エネルギー効率とトランジスタの密度が改善されています。


実際のタスクにおける性能

ゲーム:

- カジュアルゲーム: Kirin 970はClash RoyaleSubway Surfersのようなゲームを高設定で処理できます。

- 重たいプロジェクト: PUBG MobileCall of Duty: Mobileでは、安定した30FPSを確保するためにグラフィックを「低」または「中」に設定する必要があります。現代のAAAタイトル(Honkai: Star Railなど)は、最低設定でもカクつくことがあります。

マルチメディア:

- 4K@60fps(H.265/HEVC)およびHDR10のビデオデコーディングに対応しています。ただし、8KやHDR10+でのコンテンツストリーミングには性能が不足しています。

- オーディオ: チップはFLACやAACフォーマットに対応していますが、Dolby Atmosのような高度なコーデックはサードパーティの拡張なしでは対応していません。

AIアプリケーション:

内蔵のNPU(Neural Processing Unit)はKirin 970の主な「売り」です。2017年には顔認識やカメラのシーン認識、音声コマンドを加速することができました。2025年には基本的なタスクには十分な能力があります:

- AIフィルターによる写真撮影(例:ポートレイトの自動改善);

- Google AssistantやYandex.Aliceでの音声処理。

ただし、複雑なタスク(Stable Diffusionによる画像生成やAIのリアルタイム翻訳)にはチップの性能が不足しています。

電力消費と加熱:

TDPは9Wで、当時としては控えめな数値でした。4000mAhのバッテリーを搭載したデバイスでは、Kirin 970は6~8時間のスクリーンタイムを提供します。しかし、10nmプロセス技術とパッシブ冷却のために、長時間の負荷(ゲームやビデオ編集など)時に過熱やスロットリングが発生する可能性があります。


内蔵モジュール:通信とナビゲーション

- モデム: 4G LTE Cat.18に対応(速度最大1.2Gbps)。5Gは対応しておらず、2025年には大きなマイナスです。

- Wi-Fi: 最大速度866Mbpsの802.11ac(Wi-Fi 5)モジュール。Wi-Fi 6/6Eには対応していません。

- Bluetooth: バージョン4.2(LE Audioや改善された省エネルギーには不対応)。

- ナビゲーション: GPS、GLONASS、BeiDou。都市での精度は±5メートルで、現代の標準(±1~2メートル)には及びません。


競合他社との比較

2025年にはKirin 970はバジェットチップと競争しています:

1. Snapdragon 4 Gen 2(4nm):

- Geekbench 6: 720(シングル)、2100(マルチ);

- 5G、Wi-Fi 6をサポート。

- デバイス: Xiaomi Redmi Note 13(約180ドル)。

2. MediaTek Dimensity 700(7nm):

- Geekbench 6: 650(シングル)、1900(マルチ);

- 5G、Bluetooth 5.2。

3. Unisoc T606(12nm):

- Geekbench 6: 350(シングル)、1200(マルチ);

- Kirin 970よりも安価ですが、ゲーム性能は劣ります。

結論: Kirin 970はUnisocを上回っていますが、SnapdragonやMediaTekにはエネルギー効率と機能面で劣っています。


使用シナリオ

1. ゲーム: 要求の少ないゲーム用。

2. 日常のタスク: ソーシャルメディア、メッセンジャー、ウェブサーフィン、ストリーミングビデオ(1080pまで)。

3. 写真と動画:

- 4K@30fpsでの撮影(電子式手ぶれ補正、光学式なし);

- AIによる写真の改善(夜間モードは現代のチップより劣る)。


Kirin 970の長所と短所

長所:

- デバイスの低価格(新しいスマートフォンは120ドル~200ドル);

- 基本的なAIタスク用のNPUを搭載;

- 4Kビデオのサポート。

短所:

- 古いプロセス技術(10nm);

- 5GとWi-Fi 6の不在;

- ゲーム性能の制限;

- OSの更新問題(しばしばAndroid 11~12で、アップグレードの見込みなし)。


スマートフォン選択時の実用的なアドバイス

1. 価格: 無駄にお金を払わないでください。Kirin 970搭載のデバイスは150~180ドルを超えないべきです。

2. メモリ: 最低4GBのRAMと64GBのストレージ。

3. バッテリー: 4000mAh以上のモデルを探してください。

4. 画面: IPSまたはAMOLEDで60Hzのものが基本的なタスクには十分です。

5. 2025年モデルの例:

- Huawei Nova 3i (2025年再リリース): 140ドル、4/128GB、AMOLED;

- Honor Play (2025年版): 160ドル、6/128GB、5000mAh。


結論: Kirin 970は誰に適しているか?

このプロセッサは以下の人々に適しています:

- バジェットユーザー: 5Gや最新のゲームが不要な方;

- セカンダリーマーケット: 低価格が重要な場合;

- 特定のタスク: 基本的なAIを使った写真撮影など。

主な利点: コストの節約、日常使用に十分な性能、4Kコンテンツのサポート。しかし、長期的な視点(3~4年)では、Snapdragon 4 Gen 2やDimensity 700搭載のデバイスを検討する方が良いでしょう。


P.S. 2025年に一時的な解決策や子供用にスマートフォンを購入する場合、Kirin 970は合理的かもしれません。しかし、将来的なアップグレードや現代の技術に備えるために、より新しいチップを検討する価値があります。

基本

レーベル名
HiSilicon
プラットホーム
SmartPhone Flagship
発売日
September 2017
製造業
TSMC
モデル名
Hi3670
建築
4x 2.36 GHz – Cortex A73 4x 1.84 GHz – Cortex A53
コア
8
プロセス
10 nm
頻度
2360 MHz
トランジスタ数
5.5

GPUの仕様

GPU名
Mali-G72 MP12
GPU周波数
768 MHz
FLOPS
0.3318 TFLOPS
シェーディングユニット
18
実行ユニット
12
OpenCL バージョン
2.0
Vulkan バージョン
1.3
最大表示解像度
3120 x 1440
DirectX バージョン
12

接続性

4Gサポート
LTE Cat. 18
5Gサポート
No
Bluetooth
4.2
Wi-Fi
5
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

メモリ仕様

メモリの種類
LPDDR4X
メモリ周波数
1866 MHz
Bus
4x 16 Bit
最大帯域幅
29.8 Gbit/s

その他

ニューラルプロセッサ (NPU)
Yes
L2キャッシュ
2 MB
オーディオコーデック
32 bit@384 kHz, HD-audio
カメラの最大解像度
1x 48MP, 2x 20MP
ストレージタイプ
UFS 2.1
ビデオキャプチャ
4K at 30FPS
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1
ビデオ再生
4K at 30FPS
TDP
9 W
指図書
ARMv8-A

ベンチマーク

Geekbench 6
シングルコア スコア
386
Geekbench 6
マルチコア スコア
1377
FP32 (浮動小数点)
スコア
324
AnTuTu 10
スコア
363065

他のSoCとの比較

Geekbench 6 シングルコア
1638 +324.4%
995 +157.8%
701 +81.6%
386
138 -64.2%
Geekbench 6 マルチコア
2743 +99.2%
1847 +34.1%
1377
402 -70.8%
FP32 (浮動小数点)
677 +109%
430 +32.7%
324
221 -31.8%
98 -69.8%
AnTuTu 10
630677 +73.7%
459193 +26.5%
363065
255576 -29.6%
160512 -55.8%