Intel Core i7-13790F

Intel Core i7-13790F

Intel Core i7-13790F: ハイブリッド作業向けプロセッサーの包括的レビュー

更新日:2025年3月


主な特徴:Raptor Lake-Sアーキテクチャなど

2023年末に発売されたIntel Core i7-13790Fは、パフォーマンスとエネルギー効率のバランスを必要とするユーザーにとって依然として魅力的な選択肢です。

アーキテクチャとプロセス技術

- コードネーム:Raptor Lake-S — Intelのハイブリッドアーキテクチャの進化形で、パフォーマンスコア(Pコア)と効率コア(Eコア)を組み合わせています。

- プロセス技術:10nm(Intel 7)で、熱発生と電力の最適なバランスを確保しています。

- コアとスレッド:16コア(8 Pコア + 8 Eコア)および24スレッド。Pコアはハイパースレッディングをサポートし、Eコアはサポートしていません。

- 周波数:Pコアのベースクロックは2.1GHzですが、ターボモードでは5.2GHzに達し、ゲームやシングルスレッドタスクにとって重要です。

- キャッシュ:33MB L3キャッシュ — マルチスレッドシナリオにおける遅延を減少させるための大容量です。

パフォーマンス

- Geekbench 6:2815(シングルスレッド)および13673(マルチスレッド)。比較として、Ryzen 7 7800X3Dは約2700/12900であり、i7-13790Fはマルチタスクでリーダーです。

- 消費電力:TDP 65W — 16コアのCPUにしては印象的な数値です。しかし、ピーク負荷時(レンダリングなど)には、短時間で150Wに達する可能性があります。

主な機能

- Intel Thread Director:主にWindows 11で、PコアとEコア間のタスク配分を最適化します。

- PCIe 5.0のサポート:最大20レーン(GPU用16 + ストレージ用4)で、Samsung 990 Proなどの次世代SSDに適しています。

- ハードウェアセキュリティ:データの安全性を守るAESやTPM 2.0技術。


互換性のあるマザーボード:LGA 1700ソケットおよびチップセット

このプロセッサーはLGA 1700ソケットを使用し、600シリーズおよび700シリーズのチップセットと互換性があります。

推奨チップセット

1. Z790($220から):エンスージアスト向け — アンロック倍率(ただし、i7-13790Fはオーバークロックをサポートしていません)、DDR5-5600、PCIe 5.0 x16のサポート。例:ASUS ROG Strix Z790-E Gaming。

2. B760($150から):GPU用のPCIe 5.0を備えた予算向けオプション、ただしオーバークロックなし。良い選択肢 — MSI B760 Tomahawk。

3. H770($130から):PCIeラインが制限された基本プラットフォーム。オフィス用ビルドに適しています。

選択時のポイント

- マザーボードのBIOSがRaptor Lake-Sをサポートするバージョンに更新されていることを確認してください。

- PCIe 5.0 SSD(例:Kingston Fury Renegade)には、M.2スロット用のヒートシンク付きのボードを選ぶことをお勧めします。


メモリサポート:DDR4 vs DDR5

このプロセッサーはDDR4-3200およびDDR5-5600と互換性があります。

- DDR4(32GBあたり$60から):安価ですが、帯域幅が制限されています。予算向けビルドに適しています。

- DDR5(32GBあたり$110から):メモリ速度に敏感なタスクでのパフォーマンスが向上(ビデオ編集、3Dレンダリング)。

アドバイス:ゲームにおいてDDR4とDDR5の違いは最小限(1440pで5-8%の差)、しかしビジネスアプリケーションではDDR5がレンダリングを15-20%加速します。


電源ユニット:電力計算

TDP 65Wのプロセッサーは高い要求を持ちませんが、他のコンポーネントも考慮することが重要です:

- 最小構成(独立GPUなし):450W(例:be quiet!Pure Power 11)。

- 中程度のゲーミングPC(RTX 4070):650W(Corsair RM650x)。

- プロフェッショナルワークステーション(RTX 4080 + 複数のストレージ):850W(Seasonic Prime TX-850)。

重要:80+ Gold認証とモジュラーケーブルを備えた電源ユニットを選択してください。


i7-13790Fの長所と短所

長所

- 高いマルチスレッドパフォーマンス:24スレッドがレンダリング、ストリーミング、仮想化に対応します。

- エネルギー効率:TDP 65Wは、i9-13900K(125W)などの「電力消費が多い」競合製品と比べて有利です。

- DDR5およびPCIe 5.0サポート:将来への投資。

短所

- 統合グラフィックスの欠如:画像出力にはディスクリートグラフィックカードが必要です。

- 価格:2025年3月時点でプロセッサーは約$420で、Ryzen 7 7800X3D($360)より15%高いです。


使用シナリオ

ゲーム

- Full HDおよび1440pにおいて、RTX 4090でもボトルネックを引き起こしません。Cyberpunk 2077(レイトレーシング付き)では、FPSは安定して90-110を維持します。

- エミュレーター(RPCS3、Yuzu)において高いシングルスレッドパフォーマンスが必要で、ターボモードの5.2GHzが効果を発揮します。

仕事のタスク

- ビデオ編集:Premiere Proでの4Kプロジェクトのレンダリング時間は、Ryzen 7 7700Xより25%短縮されます。

- 3Dモデリング:BlenderでのBMWシーンのレンダリングサイクルは4.2分(i7-12700Kの5.1分に対して)。

マルチメディア

OBSとゲームを併用したストリーミングPCは、Eコアによるエンコーディングの負担分散により、ラグなく動作します。


競合製品との比較

1. AMD Ryzen 7 7800X3D($360):

- 長所:3D V-CacheがゲームでのFPSを+20%向上。

- 短所:マルチスレッドタスクに弱い(スレッド数が12対24)。

2. Intel Core i5-14600K($320):

- より安価ですが、14コアのみ。レンダリングで30%負けます。

3. Ryzen 9 7900($430):

- Zen 4の12コア。マルチスレッドに強いが、価格とTDPが105Wで高い。


ビルドに関する実践的なアドバイス

1. 冷却:TDP 65Wでも、静音性を重視してタワークーラー(例:DeepCool AK620)を使用してください。

2. マザーボード:DDR5を使用する場合、4スロット付きのモデルを選び、QVLサポートを確認。

3. ストレージ:PCIe 5.0 SSD(Crucial T700)がシステムの潜在能力を引き出します。

4. ケース:最小限2つの吸気ファンと1つの排気ファンを配置。


総括:i7-13790Fは誰に適しているか?

このプロセッサーは以下のようなユーザーに理想的な選択です:

- ゲーマーで、ストリーミングや同時作業を行っている方。

- プロフェッショナル:ビデオ編集者、3Dアーティスト、プログラマー。

- エンスージアストで、静かなシステムと低消費電力を重視する方。

統合グラフィックスが不要で、マルチスレッド性能が重要であれば、i7-13790Fは2025年において$400-450セグメントの中で最高のCPUの1つです。

基本

レーベル名
Intel
プラットホーム
Desktop
発売日
February 2023
モデル名
?
Intel プロセッサーの番号は、コンピューティングのニーズに適したプロセッサーを選択する際に、プロセッサーのブランド、システム構成、システムレベルのベンチマークとともに考慮すべきいくつかの要素の 1 つにすぎません。
Core i7 13790F
コード名
Raptor Lake-S
鋳造所
Intel
世代
Core i7 (Raptor Lake)

CPUの仕様

コア合計数
?
コアとは、単一のコンピューティング コンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。
16
スレッド合計数
?
該当する場合、インテル® ハイパー・スレッディング・テクノロジーはパフォーマンス・コアでのみ利用可能です。
24
パフォーマンスコア
8
エフィシエンシーコア
8
基本周波数 (P)
2.1 GHz
基本周波数 (E)
1.5 GHz
効率的なコアの最大ターボ周波数
?
インテル® ターボ・ブースト・テクノロジーから得られる E コアの最大ターボ周波数。
4.1 GHz
ターボブースト周波数 (P)
?
インテル® ターボ・ブースト・テクノロジーから得られる最大 P コア・ターボ周波数。
5.2 GHz
L1キャッシュ
80K per core
L2キャッシュ
2MB per core
L3キャッシュ
33MB shared
乗数解除
No
乗数
21.0
バス周波数
100MHz
ソケット
?
ソケットは、プロセッサとマザーボード間の機械的および電気的接続を提供するコンポーネントです。
Intel Socket 1700
製造プロセス
?
リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャーのサイズを示すナノメートル (nm) で報告されます。
10 nm
消費電力
65 W
最高動作温度
?
ジャンクション温度は、プロセッサ ダイで許容される最大温度です。
100 °C
PCIeバージョン
?
PCIエクスプレスは、高速なシリアルコンピュータ拡張バス標準で、AGP、PCI、PCI-Xなどの古い標準を置き換えるために使用されます。2002年に初めて導入されたPCIe 1.0以降、バンド幅の要求が高まるにつれて、さまざまな改訂と改善が行われています。
5

メモリ仕様

メモリタイプ
?
インテル® プロセッサーには、シングル チャネル、デュアル チャネル、トリプル チャネル、フレックス モードの 4 つのタイプがあります。 複数のメモリ チャネルをサポートする製品でチャネルごとに複数の DIMM を装着すると、サポートされる最大メモリ速度が低下する可能性があります。
DDR5-5600
最大メモリサイズ
?
最大メモリ サイズとは、プロセッサがサポートする最大メモリ容量を指します。
128GB
最大メモリチャネル数
?
メモリ チャネルの数は、実際のアプリケーションの帯域幅動作を指します。
2
最大メモリ帯域幅
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
89.6 GB/s
ECCメモリサポート
No

GPUの仕様

統合グラフィックス
?
統合型 GPU は、CPU プロセッサに統合されたグラフィックス コアを指します。 プロセッサーの強力な計算能力とインテリジェントな電力効率管理を活用して、優れたグラフィックス パフォーマンスとスムーズなアプリケーション エクスペリエンスを低消費電力で実現します。
N/A

その他

PCIeレーン
20

ベンチマーク

Cinebench R23
シングルコア スコア
1979
Cinebench R23
マルチコア スコア
25722
Geekbench 6
シングルコア スコア
2815
Geekbench 6
マルチコア スコア
13673
Geekbench 5
シングルコア スコア
2012
Geekbench 5
マルチコア スコア
19871
Passmark CPU
シングルコア スコア
4171
Passmark CPU
マルチコア スコア
46110
Blender
スコア
401

他のCPUとの比較

Cinebench R23 シングルコア
2424 +22.5%
1711 -13.5%
1465 -26%
1113 -43.8%
Cinebench R23 マルチコア
45651 +77.5%
11391 -55.7%
6561 -74.5%
Geekbench 6 シングルコア
3978 +41.3%
2852 +1.3%
2525 -10.3%
Geekbench 6 マルチコア
17484 +27.9%
11597 -15.2%
Geekbench 5 シングルコア
2536 +26%
1870 -7.1%
1768 -12.1%
1690 -16%
Geekbench 5 マルチコア
39949 +101%
25237 +27%
16653 -16.2%
14735 -25.8%
Passmark CPU シングルコア
4656 +11.6%
4356 +4.4%
4071 -2.4%
3926 -5.9%
Passmark CPU マルチコア
56520 +22.6%
50344 +9.2%
41445 -10.1%
37867 -17.9%
Blender
1154 +187.8%
193 -51.9%
139 -65.3%
63 -84.3%