Intel Core i3-6100TE

Intel Core i3-6100TE

プロセッサーについて

インテルCore i3-6100TEは、シンクライアント、デジタルサイネージ、産業システムなど、さまざまなアプリケーションで使用するために設計された組み込みプロセッサです。コードネームはSkyLakeで、14nm技術に基づいており、信頼性のあるパフォーマンスと省電力を提供しています。 2つのコアと4つのスレッドを持ち、i3-6100TEのTDPは35Wであり、低電力かつスペースに制約された環境に適しています。統合されたIntel HD Graphics 530は、ほとんどの組み込みアプリケーションに適したグラフィカルな能力を提供します。 性能面では、Geekbench 6のスコアがこのプロセッサの能力を示しています。シングルコアのスコアは916、マルチコアのスコアは1735であり、i3-6100TEは日常のタスクやマルチスレッドのアプリケーションを容易に処理することができます。 全体として、インテルCore i3-6100TEは、パフォーマンスと省電力のバランスを求める組み込みシステムにとって堅実な選択肢です。低いTDP、統合グラフィックス、堅実なマルチコアの性能は、さまざまな組み込みアプリケーションにおける信頼性のある選択肢となります。デジタルサイネージ、キオスク、産業オートメーションなど、さまざまな環境の要求にi3-6100TEは効果的に対応することができます。

基本

レーベル名
Intel
プラットホーム
Embedded
発売日
October 2015
モデル名
?
Intel プロセッサーの番号は、コンピューティングのニーズに適したプロセッサーを選択する際に、プロセッサーのブランド、システム構成、システムレベルのベンチマークとともに考慮すべきいくつかの要素の 1 つにすぎません。
i3-6100TE
コード名
SkyLake

CPUの仕様

コア合計数
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コアとは、単一のコンピューティング コンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。
2
スレッド合計数
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該当する場合、インテル® ハイパー・スレッディング・テクノロジーはパフォーマンス・コアでのみ利用可能です。
4
基本周波数
2.70 GHz
ソケット
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ソケットは、プロセッサとマザーボード間の機械的および電気的接続を提供するコンポーネントです。
FCLGA1151
製造プロセス
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リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャーのサイズを示すナノメートル (nm) で報告されます。
14 nm
消費電力
35 W
PCI Express バージョン
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PCI Express リビジョンは、PCI Express 標準のサポートされているバージョンです。 Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェア デバイスをコンピュータに接続するための高速シリアル コンピュータ拡張バス規格です。 PCI Express のバージョンが異なれば、サポートされるデータ レートも異なります。
3.0
指図書
?
命令セットは、CPU 内部に保存されているハード プログラムであり、CPU の動作をガイドおよび最適化します。 これらの命令セットを使用すると、CPU をより効率的に実行できます。 CPU を設計するメーカーは数多くあり、その結果、Intel 陣営の 8086 命令セットや ARM 陣営の RISC 命令セットなど、さまざまな命令セットが作成されます。 x86、ARM v8、および MIPS はすべて命令セットのコードです。 命令セットは拡張できます。 たとえば、x86 は、x86-64 を作成するために 64 ビットのサポートを追加しました。 特定の命令セットと互換性のある CPU を開発するメーカーは、命令セットの特許所有者からの許可を必要とします。 典型的な例は、Intel が AMD を認可し、AMD が x86 命令セットと互換性のある CPU を開発できるようにすることです。
64-bit

メモリ仕様

メモリタイプ
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インテル® プロセッサーには、シングル チャネル、デュアル チャネル、トリプル チャネル、フレックス モードの 4 つのタイプがあります。 複数のメモリ チャネルをサポートする製品でチャネルごとに複数の DIMM を装着すると、サポートされる最大メモリ速度が低下する可能性があります。
DDR4-1866/2133 | DDR3L-1333/1600 @ 1.35V
最大メモリサイズ
?
最大メモリ サイズとは、プロセッサがサポートする最大メモリ容量を指します。
64 GB
最大メモリチャネル数
?
メモリ チャネルの数は、実際のアプリケーションの帯域幅動作を指します。
2
最大メモリ帯域幅
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
34.1 GB/s
バス速度
8 GT/s

GPUの仕様

統合グラフィックス
?
統合型 GPU は、CPU プロセッサに統合されたグラフィックス コアを指します。 プロセッサーの強力な計算能力とインテリジェントな電力効率管理を活用して、優れたグラフィックス パフォーマンスとスムーズなアプリケーション エクスペリエンスを低消費電力で実現します。
Intel® HD Graphics 530
グラフィック周波数
?
グラフィックスの最大ダイナミック周波数とは、ダイナミック周波数機能を備えたインテル® HD グラフィックスを使用してサポートできる最大日和見グラフィックス レンダリング クロック周波数 (MHz 単位) を指します。
1.00 GHz

ベンチマーク

Geekbench 6
シングルコア スコア
916
Geekbench 6
マルチコア スコア
1735
Geekbench 5
シングルコア スコア
698
Geekbench 5
マルチコア スコア
1380
Passmark CPU
シングルコア スコア
1636
Passmark CPU
マルチコア スコア
3152

他のCPUとの比較

Geekbench 6 シングルコア
Geekbench 6 マルチコア
1739 +0.2%
1734 -0.1%
1729 -0.3%
Geekbench 5 シングルコア
701 +0.4%
699 +0.1%
697 -0.1%
Geekbench 5 マルチコア
1383 +0.2%
Passmark CPU シングルコア
1634 -0.1%
Passmark CPU マルチコア
3156 +0.1%
3119 -1%