AMD Ryzen AI 9 HX 370

AMD Ryzen AI 9 HX 370

プロセッサーについて

AMD Ryzen 9 HX 370プロセッサーは、高性能なノートパソコン向けに設計されたCPUの強力なものであります。合計12コアと24スレッドを持つこのプロセッサーは、最も要求の厳しいタスクでも楽々と処理することができます。4nm技術により効率的な電力使用と優れた熱性能を実現し、ポータブルデバイスに適しています。 2GHzのパフォーマンスコア基本周波数と5.1GHzの最大ターボ周波数により、Ryzen 9 HX 370はシングルスレッドおよびマルチスレッドのワークロードを簡単に処理できます。さらに、豊富な24MBのL3キャッシュが大量のデータを迅速かつ効率的に処理する能力を向上させています。 このプロセッサーの特筆すべき機能の1つは、専用GPUが必要なく、ゲームやコンテンツ作成における堅実なパフォーマンスを提供する統合グラフィックスです。これにより、仕事と遊びの両方を処理できる強力なノートパソコンをお探しの方にとって魅力的なオプションとなっています。 全体として、AMD Ryzen 9 HX 370プロセッサーは高性能ノートパソコン向けの最高クラスのオプションであり、優れたマルチタスク能力と堅実なグラフィックス性能を効率的なパッケージで提供しています。

基本

レーベル名
AMD
プラットホーム
Laptop
発売日
July 2024
モデル名
?
Intel プロセッサーの番号は、コンピューティングのニーズに適したプロセッサーを選択する際に、プロセッサーのブランド、システム構成、システムレベルのベンチマークとともに考慮すべきいくつかの要素の 1 つにすぎません。
Ryzen AI 9 HX 370
コード名
Strix Point

CPUの仕様

コア合計数
?
コアとは、単一のコンピューティング コンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。
12
スレッド合計数
?
該当する場合、インテル® ハイパー・スレッディング・テクノロジーはパフォーマンス・コアでのみ利用可能です。
24
パフォーマンスコア
4
エフィシエンシーコア
8
基本周波数 (P)
2 GHz
ターボブースト周波数 (P)
?
インテル® ターボ・ブースト・テクノロジーから得られる最大 P コア・ターボ周波数。
5.1 GHz
L1キャッシュ
64 KB per core
L2キャッシュ
12 MB
L3キャッシュ
24 MB
ソケット
?
ソケットは、プロセッサとマザーボード間の機械的および電気的接続を提供するコンポーネントです。
FP8
製造プロセス
?
リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャーのサイズを示すナノメートル (nm) で報告されます。
4 nm
消費電力
28 W
最高動作温度
?
ジャンクション温度は、プロセッサ ダイで許容される最大温度です。
100 °C
指図書
?
命令セットは、CPU 内部に保存されているハード プログラムであり、CPU の動作をガイドおよび最適化します。 これらの命令セットを使用すると、CPU をより効率的に実行できます。 CPU を設計するメーカーは数多くあり、その結果、Intel 陣営の 8086 命令セットや ARM 陣営の RISC 命令セットなど、さまざまな命令セットが作成されます。 x86、ARM v8、および MIPS はすべて命令セットのコードです。 命令セットは拡張できます。 たとえば、x86 は、x86-64 を作成するために 64 ビットのサポートを追加しました。 特定の命令セットと互換性のある CPU を開発するメーカーは、命令セットの特許所有者からの許可を必要とします。 典型的な例は、Intel が AMD を認可し、AMD が x86 命令セットと互換性のある CPU を開発できるようにすることです。
x86-64

メモリ仕様

メモリタイプ
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インテル® プロセッサーには、シングル チャネル、デュアル チャネル、トリプル チャネル、フレックス モードの 4 つのタイプがあります。 複数のメモリ チャネルをサポートする製品でチャネルごとに複数の DIMM を装着すると、サポートされる最大メモリ速度が低下する可能性があります。
DDR5-5600, LPDDR5x-7500
最大メモリサイズ
?
最大メモリ サイズとは、プロセッサがサポートする最大メモリ容量を指します。
256 GB
最大メモリチャネル数
?
メモリ チャネルの数は、実際のアプリケーションの帯域幅動作を指します。
2
最大メモリ帯域幅
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
89.6 GB/s

GPUの仕様

統合グラフィックス
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統合型 GPU は、CPU プロセッサに統合されたグラフィックス コアを指します。 プロセッサーの強力な計算能力とインテリジェントな電力効率管理を活用して、優れたグラフィックス パフォーマンスとスムーズなアプリケーション エクスペリエンスを低消費電力で実現します。
true
グラフィックス性能
TFLOPS