AMD Ryzen AI 9 HX 370
vs
Apple M3 Pro
vs
CPU比較結果
以下は、主要なパフォーマンス特性、消費電力などに基づいた
AMD Ryzen AI 9 HX 370
と
Apple M3 Pro
CPU の比較です。
利点
- もっと新しい 発売日: July 2025 (July 2025 vs October 2023)
- より高い 製造プロセス: 3 nm (TSMC 4nm FinFET vs 3 nm)
基本
AMD
レーベル名
Apple
July 2025
発売日
October 2023
Laptop
プラットホーム
Laptop
Ryzen AI 9 HX 370
モデル名
?
Intel プロセッサーの番号は、コンピューティングのニーズに適したプロセッサーを選択する際に、プロセッサーのブランド、システム構成、システムレベルのベンチマークとともに考慮すべきいくつかの要素の 1 つにすぎません。
M3 Pro
Strix Point
コード名
Apple M3
4x Zen 5, 8x Zen 5c
世代
-
CPUの仕様
12
コア合計数
?
コアとは、単一のコンピューティング コンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。
12
24
スレッド合計数
?
該当する場合、インテル® ハイパー・スレッディング・テクノロジーはパフォーマンス・コアでのみ利用可能です。
12
-
パフォーマンスコア
6
-
エフィシエンシーコア
6
2 GHz
基本周波数
-
Up to 5.1 GHz
最大ターボ周波数
?
最大ターボ周波数は、インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー、およびインテル® ターボ・ブースト・マックス・テクノロジー 3.0 (存在する場合) およびインテル® サーマル・ベロシティ・ブーストを使用してプロセッサーが動作できる最大シングルコア周波数です。 周波数は通常、ギガヘルツ (GHz)、つまり 1 秒あたり 10 億サイクルで測定されます。
-
-
基本周波数 (P)
3.6 GHz
-
基本周波数 (E)
2.48 GHz
-
ターボブースト周波数 (P)
?
インテル® ターボ・ブースト・テクノロジーから得られる最大 P コア・ターボ周波数。
4.05 GHz
-
L1キャッシュ
192K (per core)
12 MB
L2キャッシュ
16MB (shared)
24 MB
L3キャッシュ
-
FP8
ソケット
?
ソケットは、プロセッサとマザーボード間の機械的および電気的接続を提供するコンポーネントです。
Apple M-Socket
TSMC 4nm FinFET
製造プロセス
?
リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャーのサイズを示すナノメートル (nm) で報告されます。
3 nm
28W
消費電力
30 W
100°C
最高動作温度
?
ジャンクション温度は、プロセッサ ダイで許容される最大温度です。
100°C
PCIe® 4.0
PCI Express バージョン
?
PCI Express リビジョンは、PCI Express 標準のサポートされているバージョンです。 Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェア デバイスをコンピュータに接続するための高速シリアル コンピュータ拡張バス規格です。 PCI Express のバージョンが異なれば、サポートされるデータ レートも異なります。
-
メモリ仕様
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)
メモリタイプ
?
インテル® プロセッサーには、シングル チャネル、デュアル チャネル、トリプル チャネル、フレックス モードの 4 つのタイプがあります。 複数のメモリ チャネルをサポートする製品でチャネルごとに複数の DIMM を装着すると、サポートされる最大メモリ速度が低下する可能性があります。
LPDDR5-6400
256 GB
最大メモリサイズ
?
最大メモリ サイズとは、プロセッサがサポートする最大メモリ容量を指します。
36GB
2
最大メモリチャネル数
?
メモリ チャネルの数は、実際のアプリケーションの帯域幅動作を指します。
4
2x2R DDR5-5600
Maximum Memory Speed
-
No
ECCメモリサポート
-
GPUの仕様
AMD Radeon™ 890M
統合グラフィックス
?
統合型 GPU は、CPU プロセッサに統合されたグラフィックス コアを指します。 プロセッサーの強力な計算能力とインテリジェントな電力効率管理を活用して、優れたグラフィックス パフォーマンスとスムーズなアプリケーション エクスペリエンスを低消費電力で実現します。
True
2900 MHz
グラフィック周波数
?
グラフィックスの最大ダイナミック周波数とは、ダイナミック周波数機能を備えたインテル® HD グラフィックスを使用してサポートできる最大日和見グラフィックス レンダリング クロック周波数 (MHz 単位) を指します。
-
16
Graphics Core Count
-
その他
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
-
ベンチマーク
Geekbench 6 シングルコア
Ryzen AI 9 HX 370
2689
Apple M3 Pro
3002
+12%
Geekbench 6 マルチコア
Ryzen AI 9 HX 370
13515
Apple M3 Pro
14557
+8%
Passmark CPU シングルコア
Ryzen AI 9 HX 370
4213
Apple M3 Pro
4513
+7%
Passmark CPU マルチコア
Ryzen AI 9 HX 370
37699
+46%
Apple M3 Pro
25889
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