利点
- より高い 製造プロセス: 3 nm (3 nm vs Intel 7)
- もっと新しい 発売日: October 2023 (October 2023 vs January 2023)
- もっと コア合計数: 14 (12 vs 14)
- より大きな L3キャッシュ: 24 MB (12 MB system level cache vs 24 MB)
基本
Apple
レーベル名
Intel
October 2023
発売日
January 2023
Laptop
プラットホーム
Mobile
Apple M3 performance cores + efficiency cores
CPU Architecture
-
Apple M3 Pro
CPU Name
-
Apple M3 Pro
モデル名
i9-13900H
-
コード名
Raptor Lake
TSMC
鋳造所
-
Apple M3 series
世代
-
CPUの仕様
12
コア合計数
コアとは、単一のコンピューティング コンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。
14
12
スレッド合計数
20
6
パフォーマンスコア
6
6
エフィシエンシーコア
8
-
Intel Virtualization Technology (VT-x)
Yes
-
Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Yes
-
最大ターボ周波数
5.40 GHz
2.75 GHz
効率的なコアの最大ターボ周波数
-
NEON
Instruction Set Extensions
-
4.06 GHz
ターボブースト周波数 (P)
-
ARMv8-A, NEON
拡張命令セット
-
-
Intel Hyper-Threading Technology
Yes
-
Intel Turbo Boost Max Technology 3.0
Yes
-
Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 Frequency
5.40 GHz
3 MB total L1 cache
L1キャッシュ
-
20 MB L2 cache
L2キャッシュ
-
12 MB system level cache
L3キャッシュ
24 MB
-
Cache
24 MB Intel® Smart Cache
-
ソケット
ソケットは、プロセッサとマザーボード間の機械的および電気的接続を提供するコンポーネントです。
FCBGA1744
-
Intel AES New Instructions
Yes
3 nm
製造プロセス
リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャーのサイズを示すナノメートル (nm) で報告されます。
Intel 7
-
消費電力
45 W
-
プロセッサーの基本電力
45 W
-
最大ターボパワー
115 W
-
Minimum Assured Power
35 W
-
最高動作温度
ジャンクション温度は、プロセッサ ダイで許容される最大温度です。
100°C
-
PCI Expressレーン数
PCI Express (PCIe) レーンは、2 つの差動信号ペア (1 つはデータ受信用、もう 1 つはデータ送信用) で構成され、PCIe バスの基本単位です。PCI Express レーンの最大数は、サポートされるレーンの合計数です。
28
ARMv8-A
指図書
命令セットアーキテクチャ(ISA)は、プロセッサが実行できる命令を定義します。代表的なアーキテクチャにはx86-64、ARM、RISC-Vがあります。ISAはソフトウェアの互換性を左右し、オプションの命令セット拡張によって特定の処理に対応する機能が追加されます。
64-bit
-
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Yes
-
Microprocessor PCIe Revision
Gen 5
37 billion
トランジスタ数
-
メモリ仕様
192-bit
Memory Bus Width
-
Unified LPDDR5-6400
メモリタイプ
Up to DDR5 5200 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s Up to LPDDR5/x 6400 MT/s Up to LPDDR4x 4267 MT/s
LPDDR5-6400
LPDDR5 Speed
-
36 GB
最大メモリサイズ
最大メモリ サイズとは、プロセッサがサポートする最大メモリ容量を指します。
96 GB
-
最大メモリチャネル数
メモリ チャネルの数は、実際のアプリケーションの帯域幅動作を指します。
2
150 GB/s
最大メモリ帯域幅
最大メモリ帯域幅は、プロセッサがメモリからデータを読み出したり、メモリに書き込んだりできる最大速度を示し、GB/sで表します。
-
6400 MT/s
Maximum Memory Speed
-
-
ECCメモリサポート
ECCメモリ対応は、プロセッサが誤り訂正符号(ECC)付きメモリをサポートするかを示します。ECCメモリは一般的なデータエラーを検出・訂正できます。利用するにはプロセッサとチップセットの両方がECCに対応している必要があります。
No
-
Intel Flex Memory Access
Yes
GPUの仕様
Thunderbolt 4, HDMI 2.1
External Display Standard
-
Apple M3 Pro GPU
GPU Name
-
Up to two 6K 60Hz displays over Thunderbolt; or one 6K 60Hz display plus one 4K 144Hz display over HDMI; HDMI up to 8K 60Hz or 4K 240Hz
Max External Display Resolution
-
Multiple streams of 4K and 8K ProRes video; AV1 decode
Video Concurrency
-
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1 decode
Video Decode
-
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW
Video Encode
-
Apple media engine with ProRes acceleration and AV1 decode
Video Processing Unit
-
-
統合グラフィックス
統合型 GPU は、CPU プロセッサに統合されたグラフィックス コアを指します。 プロセッサーの強力な計算能力とインテリジェントな電力効率管理を活用して、優れたグラフィックス パフォーマンスとスムーズなアプリケーション エクスペリエンスを低消費電力で実現します。
Intel® Iris® Xe Graphics eligible
1296 MHz
GPU最大動的周波数
-
18
Graphics Core Count
-
-
グラフィック周波数
1.50 GHz
-
DirectX Support
DirectX対応は、グラフィックスやその他のマルチメディア処理向けMicrosoft製API群のどのバージョンをサポートするかを示します。
12.1
-
実行ユニット
96
-
Max Resolution (DP)
DisplayPort(DP)最大解像度は、1ピクセル当たり24ビット、60Hzの条件でプロセッサがDP経由でサポートする最大解像度です。実際の解像度はシステム設計によって低くなる場合があります。
7680 x 4320 @ 60Hz
-
Max Resolution (eDP - Integrated Flat Panel)
内蔵ディスプレイ(eDP)の最大解像度は、1ピクセル当たり24ビット、60Hzの条件でプロセッサが内蔵パネル向けにサポートする最大解像度です。実際の解像度は機器の設計によって低くなる場合があります。
4096 x 2304 @ 120Hz
-
Max Resolution (HDMI)
HDMI最大解像度は、1ピクセル当たり24ビット、60Hzの条件でプロセッサがHDMI経由でサポートする最大解像度です。実際の解像度はシステム設計によって低くなる場合があります。
4096 x 2304 @ 60Hz
Up to 2 external displays
Number of Displays Supported
4
Metal, OpenCL
GPU APIs
-
Up to 4.6 TFLOPS FP32
グラフィックス性能
-
-
Graphics Output
グラフィックス出力は、ディスプレイ機器との接続に使用できるインターフェースを示します。
eDP 1.4b | DP 1.4a | HDMI 2.1
Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, and AV1 decode
Media Engine
-
1
Video Decode Engines
-
1
Video Encode Engines
-
1
ProRes Encode/Decode Engines
-
-
OpenGL Support
OpenGL(Open Graphics Library)は、複数の言語とプラットフォームで利用できる、2D・3Dベクターグラフィックス描画用のAPIです。
4.6
Yes
OpenCL Support
OpenCL(Open Computing Language)は、異種デバイスを利用する並列プログラミングのためのクロスプラットフォームAPIです。
3.0
-
Intel Quick Sync Video
Yes
AI仕様
16-core Apple Neural Engine
AI Engine
-
-
Intel Gaussian Neural Accelerator
3.0
16
Neural Engine Core Count
-
Apple Neural Engine
NPU Name
-
18 TOPS
NPU Performance
-
-
CPU 上の Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost)
Yes
接続性
Yes
Bluetooth Support
-
Bluetooth 5.3
Bluetooth Version
-
Wi-Fi 6E (802.11ax)
Wi-Fi Standard
-
インターフェースとポート
Yes, Thunderbolt 4 up to 40 Gb/s
Thunderbolt Support
-
USB4
USB Version
-
Yes, USB4 up to 40 Gb/s
USB4 Support
-
-
Intel Volume Management Device (VMD)
Yes
その他
Yes, Apple silicon secure boot chain of trust
Hardware-Verified Secure Boot
-
Kernel Integrity Protection, Pointer Authentication Codes, Fast Permission Restrictions
Runtime Anti-Exploitation
-
-
Intel Image Processing Unit
6.0
-
Intel Standard Manageability (ISM)
Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2 | Intel® AVX2
-
Execute Disable Bit
Execute Disable Bitは、特定のメモリ領域でのコード実行を禁止することで、ウイルスやマルウェアによる攻撃のリスクを低減するハードウェアセキュリティ機能です。
Yes
-
Intel Active Management Technology (AMT)
Yes
-
Intel High Definition Audio
Yes
-
Intel Boot Guard
Yes
-
Intel Hardware Shield Eligibility
Yes
-
Intel QuickAssist Software Acceleration
Yes
-
Intel Control-Flow Enforcement Technology
Yes
-
Intel OS Guard
Yes
ベンチマーク
Geekbench 6 シングルコア
Apple M3 Pro
3100
+21%
Core i9-13900H
2563
Geekbench 6 マルチコア
Apple M3 Pro
15263
+27%
Core i9-13900H
11978
Geekbench 5 シングルコア
Apple M3 Pro
2314
+43%
Core i9-13900H
1623
Geekbench 5 マルチコア
Apple M3 Pro
15235
+59%
Core i9-13900H
9592
Passmark CPU シングルコア
Apple M3 Pro
4240
+10%
Core i9-13900H
3868
Passmark CPU マルチコア
Apple M3 Pro
23993
Core i9-13900H
29216
+22%
関連する CPU の比較
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<a href="https://cputronic.com/ja/cpu/compare/apple-m3-pro-vs-intel-core-i9-13900h" target="_blank">Apple M3 Pro vs Intel Core i9-13900H</a>