AMD Ryzen 7 H 255

AMD Ryzen 7 H 255
AMD Ryzen 7 H 255 プロセッサーのレビュー

AMD Ryzen 7 H 255:どんなプロセッサで、誰に向いているか

ひと言で言うと、AMD Ryzen 7 H 255は Hawk Point(Zen 4、4nm) 世代の8コア・モバイルAPUで、ミニPCやノートPCで見かける機会が増えている。CPU構成と Radeon 780M iGPUはRyzen 7 8745H/8845HSとほぼ同じだが、NPUがなく、Ryzen 7 260に比べてCPU/GPUのブースト上限がわずかに異なる。

これはどんなチップで、どこで使われる?

Ryzen 7 H 255はRyzen 200(Hawk Point、Phoenixのリフレッシュ)に属し、モバイルPC向けだ。実際には ミニPC や、Beelink・Minisforumなどのブランドが出すコンパクトなNAS/デスクトップ級機器で最もよく使われる。

位置づけとしては H 255 はRyzen 7 250とRyzen 7 260の「中間」。3者ともに8C/16TのZen 4+Radeon 780Mだが、H 255は Ryzen AI(NPU)を非搭載。ベース/ブースト周波数や電力設定は45W級(cTDP 35-54W)に近い。つまり、H 255はNPUのないやや簡素な260、あるいはより高い電力枠の250と考えると分かりやすい。

主要仕様(要点)

  • アーキテクチャ: Zen 4(Hawk Point)、4nm

  • CPU: 8コア/16スレッド、ブースト最大 4.9GHz(公称)

  • グラフィックス: Radeon 780M(RDNA 3、12 CU)、最大約 2.6GHz

  • メモリ: DDR5-5600 または LPDDR5X-7500 まで対応、デュアルチャネル、最大 256GB(機種依存)

  • I/O: PCIe 4.0 最大20レーン、USB4 40Gbps 最大2基、最大4画面出力(機種依存)

  • 電力枠: 既定45W、cTDP 35-54W(各製品の設定による)

  • Ryzen AI(NPU): なし / “Not Available”

CPU性能:おおむね「8745H/8845HS」級

総合ベンチの傾向では、Ryzen 7 H 255は8745H/8845HSとほぼ同等。差は数%で、筐体ごとの電力制限と冷却設計に左右される。マルチスレッド(レンダリング、圧縮、コンパイル)では旧Ryzen 7 68xxHを明確に上回り、初期のCore i7/Core Ultra H系と同等クラスだ。

より新しいZen 5(例:Ryzen AI 9 HX 370)と比べると、典型的なCPU処理で 約25%劣る ことが多いが、アーキテクチャと電力差を考えれば妥当だ。

目安として、あるCPU-Zの単発結果では 約639(1T)/約6340(nT)。ただしファームウェアやTDP/ファンプロファイルで上下する一例である。

Radeon 780M:1080pで低〜中設定のゲーミング

内蔵 Radeon 780M(RDNA 3、12 CU) は依然としてクラス上位のiGPU。H 255機では周波数がRyzen 7 260より 一段低い(最大約 2.6GHz 対 2.7GHz)のが一般的だが、実ゲームのFPS差は一桁台に収まり、設定やTDPの影響範囲に入ることも多い。1080p・低〜中設定+FSR などのアップスケーラー併用なら、多くのeスポーツ系やAA級タイトルで十分プレイ可能だ。

重要なのは、iGPUの**「燃料」=高速デュアルチャネルメモリ**(LPDDR5X-7500/DDR5-5600)。シングルからデュアルへ、メモリ速度を上げるほどFPSは明確に伸びる。

NPU非搭載:「AI機能」への影響

Ryzen 7 250/260と異なり、H 255はNPU(Ryzen AI)を搭載しない。オフィス作業・クリエイティブ・ゲームにはほぼ影響しない一方、WindowsのオンデバイスAI機能(ローカル音声入力・字幕、Copilot+ の一部など)は非対応、もしくはCPU/GPUで代替される。省電力なオンデバイスAIが重要なら、少なくとも16 TOPSのNPU(例:Ryzen 7 260)を備えたチップを選びたい。

プラットフォームとI/O

H 255のプラットフォームは現代的で柔軟。

  • PCIe 4.0(最大20レーン):高速SSDやディスクリートコントローラに十分(ブリッジ経由のOCuLink/外付けGPUボックスなども)。

  • USB4(最大2× 40Gbps):高速NVMeケース、外付けGPU、ドッキング用途に好適。

  • 最大4画面出力:ミニPCのワークステーション化に便利。

消費電力と冷却

メーカー既定は TDP約45W(35-54W の可変域)。コンパクトなミニPCでは45-54W設定が多く、持続負荷での周波数は上がるが、そのぶん強力な冷却が必要で、ターボ時の騒音が目立つ場合も。ノートPCではBIOS/ECやパフォーマンスモードによってプロファイルが変わる。

すでに搭載している製品例

  • Beelink SER9 Pro - H 255+Radeon 780MのミニPC。高品位な映像出力とUSB4ポートを公称。

  • Minisforum N5(NASスタイルのミニ) - H 255採用のNAS/ミニPC例。USB4×2とOCuLink対応。地域向けモデルでの採用も多い。

  • ローカル市場向けノートPCの一部 - 構成はモデル/年式により異なる。

比較と位置づけ

Ryzen 7 250対比。 H 255は既定消費電力が高い(45W vs 28W)一方で、CPUベースクロックが高い(3.8GHz vs 3.3GHz)。ただしコア/スレッド数とiGPU構成は同じで、NPUは260系のみ。バッテリー持ちやAIアクセラレータ重視なら250、長時間負荷での安定クロック重視でAI機能が必須でないならH 255が有利。

Ryzen 7 260対比. H 255の強みは価格面に出やすい。260はより高い最大CPU/GPUクロックと16 TOPSのNPUを備え、平均すると高速かつ多機能。H 255はNPUなしのやや廉価・簡素な代替策といえる。

こんな人に向いている

  • ミニPCでオフィス/クリエイティブ作業、軽い写真・動画編集、内蔵GPUでの1080pゲームを楽しみたい人

  • 内蔵のAIアクセラレータが必須ではなく、Zen 4の価格対性能やUSB4・PCIe 4.0といった最新I/Oを重視する人

  • ローカル市場向けラインアップで、Zen 4+780Mの堅実な構成を手頃な価格で狙いたい人

長所と短所

長所

  • 8C/16TのZen 4 と高速 Radeon 780M:dGPUなしでも強力な組み合わせ

  • 最新I/O:USB4、PCIe 4.0、マルチディスプレイ

  • 優れたTDPスケーリング、8745H/8845HS級の読みやすい性能

短所

  • NPUなし(Ryzen AI):一部のWindowsオンデバイスAI機能が未対応/CPU・GPUにフォールバック

  • 地域限定の供給傾向:グローバルな資料が少なめな場合あり

  • 同じHawk Point系の260や、**Zen 5(例:HX 370)**には一部ワークロードで及ばない

まとめ

AMD Ryzen 7 H 255は、NPU非搭載でローカル市場向け機に多いものの、Zen 4+Radeon 780Mという堅実なCPU/GPU基盤、USB4/PCIe 4.0と高速メモリのモダンなプラットフォーム、幅広い用途での安定したパフォーマンスを備えた実用派のAPUだ。オンデバイスAIや最大クロック/ヘッドルームを求めるならRyzen 7 260やZen 5系を検討したい。だが、AI必須ではなくコスパ重視のミニPC/ノートを狙うなら、Ryzen 7 H 255は非常に魅力的な選択肢である。

CPUの比較

Ryzen 7 H 255を他のCPUsと比較

ドロップダウンリストからCPUを選択してください。

基本

レーベル名
AMD
プラットホーム
Laptop
発売日
January 2025
モデル名
Intel プロセッサーの番号は、コンピューティングのニーズに適したプロセッサーを選択する際に、プロセッサーのブランド、システム構成、システムレベルのベンチマークとともに考慮すべきいくつかの要素の 1 つにすぎません。
Ryzen 7 H 255
コード名
Zen 4 (Hawk Point)

CPUの仕様

コア合計数
コアとは、単一のコンピューティング コンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。
8
スレッド合計数
該当する場合、インテル® ハイパー・スレッディング・テクノロジーはパフォーマンス・コアでのみ利用可能です。
16
パフォーマンスコア
8
基本周波数 (P)
3.8 GHz
ターボブースト周波数 (P)
インテル® ターボ・ブースト・テクノロジーから得られる最大 P コア・ターボ周波数。
4.9 GHz
L1キャッシュ
64 K per core
L2キャッシュ
1 MB per core
L3キャッシュ
16 MB shared
バス周波数
100 MHz
ソケット
ソケットは、プロセッサとマザーボード間の機械的および電気的接続を提供するコンポーネントです。
FP8
乗数
38
乗数解除
No
製造プロセス
リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャーのサイズを示すナノメートル (nm) で報告されます。
4 nm
消費電力
15
最高動作温度
ジャンクション温度は、プロセッサ ダイで許容される最大温度です。
100 °C
PCIeバージョン
PCIエクスプレスは、高速なシリアルコンピュータ拡張バス標準で、AGP、PCI、PCI-Xなどの古い標準を置き換えるために使用されます。2002年に初めて導入されたPCIe 1.0以降、バンド幅の要求が高まるにつれて、さまざまな改訂と改善が行われています。
4.0
指図書
命令セットは、CPU 内部に保存されているハード プログラムであり、CPU の動作をガイドおよび最適化します。 これらの命令セットを使用すると、CPU をより効率的に実行できます。 CPU を設計するメーカーは数多くあり、その結果、Intel 陣営の 8086 命令セットや ARM 陣営の RISC 命令セットなど、さまざまな命令セットが作成されます。 x86、ARM v8、および MIPS はすべて命令セットのコードです。 命令セットは拡張できます。 たとえば、x86 は、x86-64 を作成するために 64 ビットのサポートを追加しました。 特定の命令セットと互換性のある CPU を開発するメーカーは、命令セットの特許所有者からの許可を必要とします。 典型的な例は、Intel が AMD を認可し、AMD が x86 命令セットと互換性のある CPU を開発できるようにすることです。
x86-64
トランジスタ数
25 billions

メモリ仕様

メモリタイプ
インテル® プロセッサーには、シングル チャネル、デュアル チャネル、トリプル チャネル、フレックス モードの 4 つのタイプがあります。 複数のメモリ チャネルをサポートする製品でチャネルごとに複数の DIMM を装着すると、サポートされる最大メモリ速度が低下する可能性があります。
LPDDR5X-7500,DDR5-5600
最大メモリサイズ
最大メモリ サイズとは、プロセッサがサポートする最大メモリ容量を指します。
256 GB
最大メモリチャネル数
メモリ チャネルの数は、実際のアプリケーションの帯域幅動作を指します。
2
最大メモリ帯域幅
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
120 GB/s
ECCメモリサポート
ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.
No

GPUの仕様

統合グラフィックス
統合型 GPU は、CPU プロセッサに統合されたグラフィックス コアを指します。 プロセッサーの強力な計算能力とインテリジェントな電力効率管理を活用して、優れたグラフィックス パフォーマンスとスムーズなアプリケーション エクスペリエンスを低消費電力で実現します。
GPU最大動的周波数
2600 MHz
Graphics Base Frequency
Graphics Base frequency refers to the rated/guaranteed graphics render clock frequency in MHz.
800 MHz
実行ユニット
The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.
12

インターフェースとポート

PCIeレーン
20

ベンチマーク

Cinebench R23
シングルコア スコア
1708
Cinebench R23
マルチコア スコア
16173
Geekbench 6
シングルコア スコア
2546
Geekbench 6
マルチコア スコア
12670
Passmark CPU
シングルコア スコア
3717
Passmark CPU
マルチコア スコア
28781
3DMark CPU Profile
シングルコア スコア
968
3DMark CPU Profile
マルチコア スコア
7275

他のCPUとの比較

Cinebench R23 シングルコア
2185 +27.9%
1839 +7.7%
1488 -12.9%
Cinebench R23 マルチコア
45651 +182.3%
23435 +44.9%
13338 -17.5%
10755 -33.5%
Geekbench 6 シングルコア
2731 +7.3%
2650 +4.1%
2441 -4.1%
2349 -7.7%
Geekbench 6 マルチコア
14295 +12.8%
13476 +6.4%
11978 -5.5%
11295 -10.9%
Passmark CPU シングルコア
3831 +3.1%
3773 +1.5%
3658 -1.6%
3586 -3.5%
Passmark CPU マルチコア
31170 +8.3%
30113 +4.6%
27510 -4.4%
26434 -8.2%
3DMark CPU Profile シングルコア
971 +0.3%
970 +0.2%
964 -0.4%
964 -0.4%
3DMark CPU Profile マルチコア
7286 +0.2%
7278 +0%
7270 -0.1%
7260 -0.2%