AMD Ryzen 7 H 255

AMD Ryzen 7 H 255

AMD Ryzen 7 H 255:どんなプロセッサで、誰に向いているか

ひと言で言うと、AMD Ryzen 7 H 255Hawk Point(Zen 4、4nm) 世代の8コア・モバイルAPUで、ミニPCやノートPCで見かける機会が増えている。CPU構成と Radeon 780M iGPUはRyzen 7 8745H/8845HSとほぼ同じだが、NPUがなく、Ryzen 7 260に比べてCPU/GPUのブースト上限がわずかに異なる。

これはどんなチップで、どこで使われる?

Ryzen 7 H 255はRyzen 200(Hawk Point、Phoenixのリフレッシュ)に属し、モバイルPC向けだ。実際には ミニPC や、Beelink・Minisforumなどのブランドが出すコンパクトなNAS/デスクトップ級機器で最もよく使われる。

位置づけとしては H 255 はRyzen 7 250とRyzen 7 260の「中間」。3者ともに8C/16TのZen 4+Radeon 780Mだが、H 255は Ryzen AI(NPU)を非搭載。ベース/ブースト周波数や電力設定は45W級cTDP 35–54W)に近い。つまり、H 255はNPUのないやや簡素な260、あるいはより高い電力枠の250と考えると分かりやすい。

主要仕様(要点)

  • アーキテクチャ: Zen 4(Hawk Point)、4nm

  • CPU: 8コア/16スレッド、ブースト最大 4.9GHz(公称)

  • グラフィックス: Radeon 780M(RDNA 3、12 CU)、最大約 2.6GHz

  • メモリ: DDR5-5600 または LPDDR5X-7500 まで対応、デュアルチャネル、最大 256GB(機種依存)

  • I/O: PCIe 4.0 最大20レーンUSB4 40Gbps 最大2基最大4画面出力(機種依存)

  • 電力枠: 既定45W、cTDP 35–54W(各製品の設定による)

  • Ryzen AI(NPU): なし / “Not Available”

CPU性能:おおむね「8745H/8845HS」級

総合ベンチの傾向では、Ryzen 7 H 255は8745H/8845HSとほぼ同等。差は数%で、筐体ごとの電力制限と冷却設計に左右される。マルチスレッド(レンダリング、圧縮、コンパイル)では旧Ryzen 7 68xxHを明確に上回り、初期のCore i7/Core Ultra H系と同等クラスだ。

より新しいZen 5(例:Ryzen AI 9 HX 370)と比べると、典型的なCPU処理で 約25%劣る ことが多いが、アーキテクチャと電力差を考えれば妥当だ。

目安として、あるCPU-Zの単発結果では 約639(1T)/約6340(nT)。ただしファームウェアやTDP/ファンプロファイルで上下する一例である。

Radeon 780M:1080pで低〜中設定のゲーミング

内蔵 Radeon 780M(RDNA 3、12 CU) は依然としてクラス上位のiGPU。H 255機では周波数がRyzen 7 260より 一段低い(最大約 2.6GHz 対 2.7GHz)のが一般的だが、実ゲームのFPS差は一桁台に収まり、設定やTDPの影響範囲に入ることも多い。1080p・低〜中設定+FSR などのアップスケーラー併用なら、多くのeスポーツ系やAA級タイトルで十分プレイ可能だ。

重要なのは、iGPUの**「燃料」=高速デュアルチャネルメモリ**(LPDDR5X-7500/DDR5-5600)。シングルからデュアルへ、メモリ速度を上げるほどFPSは明確に伸びる。

NPU非搭載:「AI機能」への影響

Ryzen 7 250/260と異なり、H 255はNPU(Ryzen AI)を搭載しない。オフィス作業・クリエイティブ・ゲームにはほぼ影響しない一方、WindowsのオンデバイスAI機能(ローカル音声入力・字幕、Copilot+ の一部など)は非対応、もしくはCPU/GPUで代替される。省電力なオンデバイスAIが重要なら、少なくとも16 TOPSのNPU(例:Ryzen 7 260)を備えたチップを選びたい。

プラットフォームとI/O

H 255のプラットフォームは現代的で柔軟

  • PCIe 4.0(最大20レーン):高速SSDやディスクリートコントローラに十分(ブリッジ経由のOCuLink/外付けGPUボックスなども)。

  • USB4(最大2× 40Gbps):高速NVMeケース、外付けGPU、ドッキング用途に好適。

  • 最大4画面出力:ミニPCのワークステーション化に便利。

消費電力と冷却

メーカー既定は TDP約45W35–54W の可変域)。コンパクトなミニPCでは45–54W設定が多く、持続負荷での周波数は上がるが、そのぶん強力な冷却が必要で、ターボ時の騒音が目立つ場合も。ノートPCではBIOS/ECやパフォーマンスモードによってプロファイルが変わる。

すでに搭載している製品例

  • Beelink SER9 Pro — H 255+Radeon 780MのミニPC。高品位な映像出力とUSB4ポートを公称。

  • Minisforum N5(NASスタイルのミニ) — H 255採用のNAS/ミニPC例。USB4×2とOCuLink対応。地域向けモデルでの採用も多い。

  • ローカル市場向けノートPCの一部 — 構成はモデル/年式により異なる。

比較と位置づけ

Ryzen 7 250対比。 H 255は既定消費電力が高い(45W vs 28W)一方で、CPUベースクロックが高い(3.8GHz vs 3.3GHz)。ただしコア/スレッド数とiGPU構成は同じで、NPUは260系のみ。バッテリー持ちやAIアクセラレータ重視なら250、長時間負荷での安定クロック重視でAI機能が必須でないならH 255が有利。

Ryzen 7 260対比. H 255の強みは価格面に出やすい。260はより高い最大CPU/GPUクロック16 TOPSのNPUを備え、平均すると高速かつ多機能。H 255はNPUなしのやや廉価・簡素な代替策といえる。

こんな人に向いている

  • ミニPCでオフィス/クリエイティブ作業、軽い写真・動画編集、内蔵GPUでの1080pゲームを楽しみたい人

  • 内蔵のAIアクセラレータが必須ではなく、Zen 4の価格対性能USB4・PCIe 4.0といった最新I/Oを重視する人

  • ローカル市場向けラインアップで、Zen 4+780Mの堅実な構成を手頃な価格で狙いたい人

長所と短所

長所

  • 8C/16TのZen 4 と高速 Radeon 780M:dGPUなしでも強力な組み合わせ

  • 最新I/O:USB4PCIe 4.0、マルチディスプレイ

  • 優れたTDPスケーリング、8745H/8845HS級の読みやすい性能

短所

  • NPUなし(Ryzen AI):一部のWindowsオンデバイスAI機能が未対応/CPU・GPUにフォールバック

  • 地域限定の供給傾向:グローバルな資料が少なめな場合あり

  • 同じHawk Point系の260や、**Zen 5(例:HX 370)**には一部ワークロードで及ばない

まとめ

AMD Ryzen 7 H 255は、NPU非搭載でローカル市場向け機に多いものの、Zen 4+Radeon 780Mという堅実なCPU/GPU基盤USB4/PCIe 4.0と高速メモリのモダンなプラットフォーム、幅広い用途での安定したパフォーマンスを備えた実用派のAPUだ。オンデバイスAIや最大クロック/ヘッドルームを求めるならRyzen 7 260Zen 5系を検討したい。だが、AI必須ではなくコスパ重視のミニPC/ノートを狙うなら、Ryzen 7 H 255は非常に魅力的な選択肢である。

基本

レーベル名
AMD
プラットホーム
Laptop
発売日
January 2025
モデル名
?
Intel プロセッサーの番号は、コンピューティングのニーズに適したプロセッサーを選択する際に、プロセッサーのブランド、システム構成、システムレベルのベンチマークとともに考慮すべきいくつかの要素の 1 つにすぎません。
Ryzen 7 H 255
コード名
Zen 4 (Hawk Point)

CPUの仕様

コア合計数
?
コアとは、単一のコンピューティング コンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。
8
スレッド合計数
?
該当する場合、インテル® ハイパー・スレッディング・テクノロジーはパフォーマンス・コアでのみ利用可能です。
16
パフォーマンスコア
8
基本周波数 (P)
3.8 GHz
ターボブースト周波数 (P)
?
インテル® ターボ・ブースト・テクノロジーから得られる最大 P コア・ターボ周波数。
4.9 GHz
L1キャッシュ
64 K per core
L2キャッシュ
1 MB per core
L3キャッシュ
16 MB shared
バス周波数
100 MHz
乗数
38
乗数解除
No
ソケット
?
ソケットは、プロセッサとマザーボード間の機械的および電気的接続を提供するコンポーネントです。
FP8
製造プロセス
?
リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャーのサイズを示すナノメートル (nm) で報告されます。
4 nm
消費電力
15
最高動作温度
?
ジャンクション温度は、プロセッサ ダイで許容される最大温度です。
100 °C
PCIeバージョン
?
PCIエクスプレスは、高速なシリアルコンピュータ拡張バス標準で、AGP、PCI、PCI-Xなどの古い標準を置き換えるために使用されます。2002年に初めて導入されたPCIe 1.0以降、バンド幅の要求が高まるにつれて、さまざまな改訂と改善が行われています。
4.0
指図書
?
命令セットは、CPU 内部に保存されているハード プログラムであり、CPU の動作をガイドおよび最適化します。 これらの命令セットを使用すると、CPU をより効率的に実行できます。 CPU を設計するメーカーは数多くあり、その結果、Intel 陣営の 8086 命令セットや ARM 陣営の RISC 命令セットなど、さまざまな命令セットが作成されます。 x86、ARM v8、および MIPS はすべて命令セットのコードです。 命令セットは拡張できます。 たとえば、x86 は、x86-64 を作成するために 64 ビットのサポートを追加しました。 特定の命令セットと互換性のある CPU を開発するメーカーは、命令セットの特許所有者からの許可を必要とします。 典型的な例は、Intel が AMD を認可し、AMD が x86 命令セットと互換性のある CPU を開発できるようにすることです。
x86-64
トランジスタ数
25 billions

メモリ仕様

メモリタイプ
?
インテル® プロセッサーには、シングル チャネル、デュアル チャネル、トリプル チャネル、フレックス モードの 4 つのタイプがあります。 複数のメモリ チャネルをサポートする製品でチャネルごとに複数の DIMM を装着すると、サポートされる最大メモリ速度が低下する可能性があります。
LPDDR5X-7500,DDR5-5600
最大メモリサイズ
?
最大メモリ サイズとは、プロセッサがサポートする最大メモリ容量を指します。
256 GB
最大メモリチャネル数
?
メモリ チャネルの数は、実際のアプリケーションの帯域幅動作を指します。
2
最大メモリ帯域幅
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
120 GB/s
ECCメモリサポート
No

GPUの仕様

統合グラフィックス
?
統合型 GPU は、CPU プロセッサに統合されたグラフィックス コアを指します。 プロセッサーの強力な計算能力とインテリジェントな電力効率管理を活用して、優れたグラフィックス パフォーマンスとスムーズなアプリケーション エクスペリエンスを低消費電力で実現します。
true
GPU最大動的周波数
2600 MHz
GPU基本周波数
800 MHz
実行ユニット
?
The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.
12

その他

PCIeレーン
20

ベンチマーク

Geekbench 6
シングルコア スコア
2113
Geekbench 6
マルチコア スコア
9544
Passmark CPU
シングルコア スコア
2360
Passmark CPU
マルチコア スコア
20686

他のCPUとの比較

Geekbench 6 シングルコア
2286 +8.2%
2200 +4.1%
2023 -4.3%
1920 -9.1%
Geekbench 6 マルチコア
11069 +16%
10239 +7.3%
9031 -5.4%
8564 -10.3%
Passmark CPU シングルコア
2425 +2.8%
2390 +1.3%
2323 -1.6%
2300 -2.5%
Passmark CPU マルチコア
22195 +7.3%
21496 +3.9%
19930 -3.7%
19288 -6.8%