Intel Core i9-12900KS

Intel Core i9-12900KS

Intel Core i9-12900KS: Umfassende Übersicht des hybriden Flaggschiffs von 2025

Aktuell im März 2025


1. Hauptmerkmale: Architektur, Fertigungsprozess und Schlüsselmerkmale

Hybride Architektur Alder Lake

Der Intel Core i9-12900KS, der 2022 herauskam, bleibt 2025 relevant dank seiner einzigartigen hybriden Architektur. Der Prozessor kombiniert 8 Performance-Cores (P-Cores) mit Unterstützung für Hyper-Threading (16 Threads) und 8 Efficient-Cores (E-Cores, 8 Threads). Dies ermöglicht eine effiziente Aufgabenverteilung: P-Cores sind für leistungsintensive Anwendungen verantwortlich, während E-Cores Hintergrundprozesse übernehmen.

Intel 7 Fertigungsprozess und Frequenz bis zu 5.2 GHz

Hergestellt im 10-nm-Fertigungsprozess (Marketingbezeichnung - Intel 7) zeigt der Chip Rekordfrequenzen. Die Grundfrequenz der P-Cores beträgt 3.4 GHz, im Turbo Boost Max 3.0 erreichen sie 5.2 GHz. Für die E-Cores wird ein Turbo von bis zu 4.0 GHz angegeben. Dies macht den i9-12900KS zu einem der schnellsten Prozessoren für Single-Thread-Anwendungen, selbst drei Jahre nach der Markteinführung.

Leistung und Cache

Mit Ergebnissen von 2697 Punkten in Geekbench 6 (Single-Core) und 16271 (Multi-Core) übertrifft der Prozessor viele moderne Mittelklasse-Modelle. Der L3-Cache beträgt 30 MB, was die Datenverarbeitung in Spielen und professionellen Anwendungen beschleunigt.

Schlüsselmerkmale

- Unterstützung für PCIe 5.0 (bis zu 16 Lanes) und DDR5.

- Integrierte Grafik Intel UHD Graphics 770 - geeignet für Büroanwendungen oder Notfälle ohne dedizierte Grafikkarte.

- Technologien wie Thread Director zur Optimierung der Lastverteilung zwischen den Kernen.


2. Kompatible Motherboards: Sockel und Chipsätze

Sockel LGA 1700

Der Prozessor verwendet den Sockel LGA 1700, der von den Chipsätzen Z690, H670, B660, H610 unterstützt wird. Bis 2025 sind die Preise für kompatible Platinen gesunken:

- Z690 (ab $180): Beste Wahl für Übertaktung (ASUS ROG Maximus Z690 Hero - $250).

- B660 (ab $120): Optimal für Builds ohne Übertaktung (MSI MAG B660 Tomahawk - $140).

Besonderheiten bei der Auswahl

- Unterstützung für DDR4/DDR5: Einige Platinen arbeiten nur mit DDR4 (z.B. Gigabyte B660M DS3H DDR4), andere unterstützen DDR5. Bitte die Spezifikationen beachten!

- PCIe 5.0: Verfügbar nur auf Z690/H670.


3. Unterstützter Speicher: DDR4 vs DDR5

Der Prozessor ist mit beiden Standards kompatibel, jedoch nicht gleichzeitig. Bis 2025 ist DDR5 erschwinglicher geworden, während DDR4 weiterhin für Budget-Bauten relevant ist:

- DDR5-4800 (ab $80 für 16 GB): Eignet sich für Rendering und Spiele in 4K (Beispiel: Kingston Fury Beast DDR5-5200).

- DDR4-3200 (ab $50 für 16 GB): Einsparungen von bis zu 30% ohne signifikante Leistungseinbußen in den meisten Szenarien.

Tipp: In Spielen ist der Leistungsunterschied zwischen DDR4 und DDR5 minimal (1-5% fps), aber bei Aufgaben wie Video-Encoding kann DDR5 die Prozesse um 15-20% beschleunigen.


4. Empfehlungen für Netzteile

Bei einem TDP von 150 W und einem Spitzenverbrauch von bis zu 240 W (in Stresstests) wird ein qualitativ hochwertiges Netzteil benötigt:

- Mindestens 750 W: Zum Beispiel Corsair RM750x (80 Plus Gold, $120).

- Für Systeme mit RTX 4080/4090: Besser 850-1000 W (Seasonic PRIME GX-850, $150).

Wichtig: Günstige Netzteile können mit Spitzenbelastungen überfordert sein, was zu Systemneustarts führen kann.


5. Vor- und Nachteile des Prozessors

Vorteile

- Beste Single-Thread-Leistung in seiner Klasse.

- Unterstützung für DDR5 und PCIe 5.0 (aktuell für NVMe-SSDs der neuen Generation).

- Hybride Architektur erhöht die Energieeffizienz bei gemischten Lasten.

Nachteile

- Hohe Wärmeabgabe: Ohne Wasserkühlung (z.B. NZXT Kraken X63) erreichen die Temperaturen 100°C.

- Preis: Im Jahr 2025 kostet der neue i9-12900KS etwa $500, was teurer ist als der Ryzen 9 7900X ($450).

- Eingeschränkter Support: Keine Updates für neue Standards wie PCIe 6.0.


6. Anwendungsszenarien

Spiele

In Spielen wie Cyberpunk 2077 oder Starfield liefert der Prozessor stabile 120+ fps in 1440p mit einer RTX 4070 Ti. Für 4K verschiebt sich der Fokus jedoch auf die Grafikkarte.

Arbeitsaufgaben

- Rendering: In Blender wird die BMW-Szene in 4.2 Minuten gerendert (gegenüber 5.1 bei Ryzen 9 5900X).

- Videoschnitt: In Adobe Premiere Pro wird ein 8K-Clip 15% schneller verarbeitet als auf dem i9-11900K.

Multimedia

Das Streaming in OBS mit Codierung über Quick Sync (integrierte Grafik) senkt die CPU-Last und erhält die fps in Spielen.


7. Vergleich mit Wettbewerbern

AMD Ryzen 9 7950X

- Vorteile von AMD: 16 Kerne, Unterstützung von PCIe 5.0 auf allen Lanes, geringerer Stromverbrauch (170 W).

- Nachteile: In Spielen um 5-8% langsamer aufgrund niedrigerer Frequenzen. Preis - $550.

Apple M3 Max

Für macOS-Nutzer ist der M3 Max energieeffizienter, aber in Windows-Anwendungen und Spielen behält der i9-12900KS die Oberhand.


8. Praktische Tipps zum Bau

- Kühlung: Eine 240 mm Wasserkühlung oder ein High-End-Kühler (z.B. Noctua NH-D15) ist verpflichtend.

- Gehäuse: Mindestens 3 Lüfter für die Luftzirkulation (z.B. Lian Li Lancool III).

- Motherboard: Sparen Sie nicht an der VRM - Platinen wie das ASUS TUF Gaming Z690 halten langen Belastungen stand.


9. Fazit: Für wen ist der i9-12900KS geeignet?

Dieser Prozessor ist die richtige Wahl für:

- Gamer, die maximale fps in 1440p wünschen.

- Professionals, die mit Rendering und Bearbeitung arbeiten.

- Enthusiasten, für die die Unterstützung von DDR5 und PCIe 5.0 wichtig ist.

Alternative: Wenn das Budget begrenzt ist, ziehen Sie den Ryzen 9 7900X oder den Intel Core i7-13700K in Betracht. Aber für ein High-End-System im Jahr 2025 bleibt der i9-12900KS eine ausgezeichnete Wahl.


Preise sind aktuell im März 2025. Die genannten Marken und Modelle dienen als Beispiele.

CPU-Vergleich

Core i9-12900KS mit anderen CPUs vergleichen

Bitte wählen Sie CPU aus der Dropdown-Liste aus.

Basic

Markenname
Intel
Plattform
Desktop
Erscheinungsdatum
April 2022
Modellname
Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.
i9-12900KS
Kernarchitektur
Alder Lake

CPU-Spezifikationen

Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
16
Gesamtzahl der Threads
Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
24
Performance-Kerne
8
Energieeffiziente Kerne
8
Intel Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology (VT-x) ermöglicht es einer Hardwareplattform, als mehrere „virtuelle“ Plattformen zu arbeiten. Durch die Trennung von Rechenaufgaben in isolierte Bereiche verbessert sie die Verwaltung, verringert Ausfallzeiten und erhält die Produktivität.
Yes
Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) erweitert die Virtualisierung von IA-32 (VT-x) und Itanium®-Prozessoren (VT-i) um die Virtualisierung von Ein-/Ausgabegeräten. Intel VT-d kann Sicherheit, Zuverlässigkeit und Leistung von E/A-Geräten in virtualisierten Umgebungen verbessern.
Yes
Maximale Turbofrequenz
Die maximale Turbofrequenz ist die maximale Single-Core-Frequenz, mit der der Prozessor mit Intel® Turbo Boost-Technologie und, falls vorhanden, Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 und Intel® Thermal Velocity Boost arbeiten kann. Die Frequenz wird typischerweise in Gigahertz (GHz) oder Milliarden Zyklen pro Sekunde gemessen.
5.50 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
3.40 GHz
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
2.50 GHz
Effizienter Kern mit maximaler Turbofrequenz
Maximale E-Core-Turbofrequenz abgeleitet von der Intel® Turbo Boost-Technologie.
4.00 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
Maximale P-Core-Turbofrequenz abgeleitet von der Intel® Turbo Boost-Technologie.
5.20 GHz
Enhanced Intel SpeedStep Technology
Enhanced Intel SpeedStep® Technology verbindet hohe Leistung mit niedrigem Energieverbrauch in mobilen Systemen. Die herkömmliche Intel SpeedStep® Technology schaltet Spannung und Frequenz je nach Last gleichzeitig zwischen hohen und niedrigen Werten um. Die erweiterte Version verbessert dies durch getrennte Spannungs- und Frequenzänderungen sowie Clock Partitioning und Recovery.
Yes
Intel Hyper-Threading Technology
Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) stellt pro physischem Kern zwei Verarbeitungsthreads bereit. Stark parallelisierte Anwendungen können so mehr Arbeit gleichzeitig ausführen und Aufgaben schneller abschließen.
Yes
Intel Turbo Boost Max Technology 3.0
Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 erkennt die leistungsfähigsten Prozessorkerne und erhöht ihre Frequenz bei Bedarf unter Nutzung der verfügbaren thermischen und elektrischen Reserven.
Yes
Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 Frequency
Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 erkennt die leistungsfähigsten Prozessorkerne und erhöht bei Bedarf deren Taktfrequenz unter Nutzung thermischer und elektrischer Reserven. Die angegebene Frequenz für Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 ist der CPU-Takt in diesem Modus.
5.30 GHz
Intel Turbo Boost Technology
Intel® Turbo Boost Technology erhöht die Prozessorfrequenz bei Bedarf dynamisch, indem thermische Reserven und das verfügbare Leistungsbudget genutzt werden. So steht bei Bedarf zusätzliche Leistung zur Verfügung, während sonst Energie gespart werden kann.
2.0
L3-Cache
30 MB
Cache
Der CPU-Cache ist ein schneller Speicherbereich im Prozessor. Intel® Smart Cache bezeichnet eine Architektur, bei der alle Kerne dynamisch auf den gemeinsam genutzten Last-Level-Cache zugreifen können.
30 MB Intel® Smart Cache
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FCLGA1700
Intel AES New Instructions
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) sind Befehle für eine schnelle und sichere Ver- und Entschlüsselung von Daten. Sie eignen sich für viele kryptografische Aufgaben, etwa die Verschlüsselung großer Datenmengen, Authentifizierung, Zufallszahlenerzeugung und authentifizierte Verschlüsselung.
Yes
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
Intel 7
Thermal Design Power (TDP)
150 W
Prozessor-Basisleistung
Die zeitlich gemittelte Verlustleistung, die der Prozessor nachweislich während der Herstellung nicht überschreitet, während er eine von Intel spezifizierte Arbeitslast mit hoher Komplexität bei der Basisfrequenz und der Sperrschichttemperatur ausführt, wie im Datenblatt für das SKU-Segment und die Konfiguration angegeben.
150 W
Maximale Turbo-Power
Die maximale anhaltende (>1 s) Verlustleistung des Prozessors, begrenzt durch Strom- und/oder Temperaturkontrollen. Die Momentanleistung kann für kurze Zeit (<=10 ms) die maximale Turboleistung überschreiten. Hinweis: Die maximale Turboleistung ist vom Systemanbieter konfigurierbar und kann systemspezifisch sein.
241 W
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
90°C
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
5.0 and 4.0
Anzahl der PCI-Express-Lanes
Eine PCI Express (PCIe)-Lane besteht aus zwei differenziellen Signalpaaren, eines zum Empfangen von Daten, eines zum Senden von Daten, und ist die Grundeinheit des PCIe-Busses. Max. Anzahl der PCI Express-Lanes ist die Gesamtzahl der unterstützten Lanes.
20
Befehlssatz
Ein Befehlssatz bezeichnet die grundlegenden Befehle und Anweisungen, die ein Mikroprozessor versteht und ausführen kann. Der angezeigte Wert gibt an, mit welchem von Intel unterstützten Befehlssatz dieser Prozessor kompatibel ist.
64-bit
Intel 64
Die Intel® 64-Architektur ermöglicht zusammen mit geeigneter Software 64-Bit-Verarbeitung auf Servern, Workstations, Desktop- und Mobilgeräten.¹ Mit Intel 64 können Systeme mehr als 4 GB virtuellen und physischen Speicher adressieren.
Yes
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT), auch Second Level Address Translation (SLAT) genannt, beschleunigt speicherintensive virtualisierte Anwendungen. Durch eine hardwareoptimierte Verwaltung der Seitentabellen sinken Speicher- und Energieaufwand, was die Akkulaufzeit verlängern kann.
Yes
PCI Express Configurations
PCI-Express-Konfigurationen (PCIe) beschreiben die verfügbaren Kombinationen von PCIe-Lanes zum Anschluss von Geräten.
Up to 1x16+4 | 2x8+4

Speicherspezifikationen

Speichertypen
Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
128 GB
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
Maximale Speicherbandbreite
Die maximale Speicherbandbreite ist die höchste Datenrate, mit der der Prozessor Daten aus dem Speicher lesen oder in ihn schreiben kann (in GB/s).
76.8 GB/s
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
Yes

GPU-Spezifikationen

Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
Graphics Base Frequency
Der Grafik-Basistakt ist die angegebene beziehungsweise garantierte Taktfrequenz des Grafikkerns in MHz.
300 MHz
Grafikfrequenz
Die maximale dynamische Grafikfrequenz bezieht sich auf die maximale opportunistische Grafik-Rendering-Taktfrequenz (in MHz), die mit Intel® HD Graphics mit Dynamic Frequency-Funktion unterstützt werden kann.
1.55 GHz
DirectX Support
Die DirectX-Unterstützung gibt an, welche Version der Microsoft-Programmierschnittstellen (APIs) für Grafik und andere Multimediaaufgaben unterstützt wird.
12
Ausführungseinheiten
Die Execution Unit ist ein grundlegender Baustein der Intel-Grafikarchitektur. Execution Units sind Recheneinheiten, die für gleichzeitiges Multithreading und hohen Rechendurchsatz optimiert sind.
32
Max Resolution (DP)
Die maximale DisplayPort-Auflösung (DP) ist die höchste vom Prozessor über diese Schnittstelle unterstützte Auflösung bei 24 Bit pro Pixel und 60 Hz. Die tatsächliche Auflösung hängt vom Systemdesign ab und kann niedriger sein.
7680 x 4320 @ 60Hz
Max Resolution (eDP - Integrated Flat Panel)
Die maximale Auflösung des integrierten Displays (eDP) ist die höchste vom Prozessor unterstützte Auflösung bei 24 Bit pro Pixel und 60 Hz. Die tatsächliche Auflösung hängt vom Gerätedesign ab und kann niedriger sein.
5120 x 3200 @ 120Hz
Max Resolution (HDMI)
Die maximale HDMI-Auflösung ist die höchste vom Prozessor über HDMI unterstützte Auflösung bei 24 Bit pro Pixel und 60 Hz. Die tatsächliche Auflösung hängt vom Systemdesign ab und kann niedriger sein.
4096 x 2160 @ 60Hz
Number of Displays Supported
4
Graphics Output
Grafikausgänge bezeichnen die verfügbaren Schnittstellen zum Anschluss von Anzeigegeräten.
eDP 1.4b | DP 1.4a | HDMI 2.1
Intel Clear Video HD Technology
Intel® Clear Video HD Technology umfasst wie der Vorgänger Intel® Clear Video Technology Verfahren zur Bilddekodierung und -verarbeitung in der integrierten Prozessorgrafik. Sie verbessern die Videowiedergabe durch sauberere, schärfere Bilder, natürlichere, präzisere und lebendigere Farben sowie ein klares, stabiles Bild. Clear Video HD ergänzt Verbesserungen für sattere Farben und realistischere Hauttöne.
Yes
OpenGL Support
OpenGL (Open Graphics Library) ist eine plattform- und programmiersprachenübergreifende Programmierschnittstelle (API) zur Darstellung von 2D- und 3D-Vektorgrafik.
4.5
OpenCL Support
OpenCL (Open Computing Language) ist eine plattformübergreifende Programmierschnittstelle (API) für heterogene parallele Programmierung.
3.0
Intel Quick Sync Video
Intel® Quick Sync Video ermöglicht eine schnelle Videokonvertierung für tragbare Mediaplayer, die Onlinefreigabe sowie Videobearbeitung und -erstellung.
Yes

KI-Spezifikationen

Intel Gaussian Neural Accelerator
Intel® Gaussian & Neural Accelerator (GNA) ist ein Beschleuniger mit sehr geringem Stromverbrauch für Audio- und latenzkritische KI-Aufgaben. Er führt audiobasierte neuronale Netze energieeffizient aus und entlastet dabei die CPU.
3.0
Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost) auf der CPU
Eine neue Reihe eingebetteter Prozessortechnologien zur Beschleunigung von KI-Deep-Learning-Anwendungsfällen. Es erweitert Intel AVX-512 um eine neue Vector Neural Network Instruction (VNNI), die die Deep-Learning-Inferenzleistung im Vergleich zu früheren Generationen deutlich steigert.
Yes

Schnittstellen und Anschlüsse

Intel Volume Management Device (VMD)
Intel® Volume Management Device (VMD) bietet eine einheitliche, zuverlässige Methode zur Verwaltung von Hot-Plug und LED-Anzeigen bei NVMe-SSDs.
Yes

Verschiedenes

Intel Standard Manageability (ISM)
Intel® Standard Manageability ist eine Verwaltungslösung für Intel vPro® Essentials-Plattformen. Als Teilmenge von Intel® AMT ermöglicht sie Out-of-Band-Management über Ethernet und WLAN, bietet jedoch weder KVM noch neue Funktionen für das Lebenszyklusmanagement.
Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2 | Intel® AVX2
Execute Disable Bit
Execute Disable Bit ist eine hardwarebasierte Sicherheitsfunktion, die das Risiko von Viren und anderer Schadsoftware verringert, indem sie die Ausführung von Code in bestimmten Speicherbereichen verhindert.
Yes
Intel Active Management Technology (AMT)
Yes
Intel Boot Guard
Intel® Device Protection Technology mit Boot Guard schützt die Systemumgebung vor dem Start des Betriebssystems vor Viren und Schadsoftware.
Yes
Intel Hardware Shield Eligibility
Yes
Intel Control-Flow Enforcement Technology
Intel Control-flow Enforcement Technology (CET) schützt vor Angriffen zur Übernahme des Kontrollflusses mittels Return-Oriented Programming (ROP), bei denen legitime Codefragmente missbraucht werden.
Yes
Intel OS Guard
Yes

Benchmarks

Geekbench 6
Einzelkern Punktzahl
2697
Geekbench 6
Mehrkern Punktzahl
16271
Geekbench 5
Einzelkern Punktzahl
2036
Geekbench 5
Mehrkern Punktzahl
17753
Geekbench 7
Einzelkern Punktzahl
2517
Geekbench 7
Mehrkern Punktzahl
17523
Passmark CPU
Einzelkern Punktzahl
4354
Passmark CPU
Mehrkern Punktzahl
44157
3DMark CPU Profile
Einzelkern Punktzahl
1131
3DMark CPU Profile
Mehrkern Punktzahl
11922

Im Vergleich zu anderen CPUs

Geekbench 6 Einzelkern
2812 +4.3%
2625 -2.7%
2513 -6.8%
Geekbench 6 Mehrkern
20137 +23.8%
17655 +8.5%
14974 -8%
14117 -13.2%
Geekbench 5 Einzelkern
2974 +46.1%
1875 -7.9%
1796 -11.8%
1706 -16.2%
Geekbench 5 Mehrkern
27509 +55%
21123 +19%
15300 -13.8%
13765 -22.5%
Geekbench 7 Einzelkern
2528 +0.4%
2517 -0%
Geekbench 7 Mehrkern
17579 +0.3%
17578 +0.3%
17342 -1%
17227 -1.7%
Passmark CPU Einzelkern
4636 +6.5%
4560 +4.7%
4250 -2.4%
4156 -4.5%
Passmark CPU Mehrkern
50344 +14%
46554 +5.4%
39922 -9.6%
37558 -14.9%
3DMark CPU Profile Einzelkern
1137 +0.5%
1137 +0.5%
1130 -0.1%
1128 -0.3%
3DMark CPU Profile Mehrkern
12176 +2.1%
12045 +1%
11843 -0.7%
11682 -2%