AMD Ryzen AI 9 HX 375
Der AMD Ryzen 9 HX 375 Prozessor ist ein Kraftpaket für Laptop-Nutzer, die hohe Leistung fordern. Mit seinen 12 Kernen und 24 Threads bietet diese CPU außergewöhnliche Multitasking-Fähigkeiten, was sie ideal für Content-Ersteller, Spieler und Profis macht. Die 4-nm-Technologie und die Zen-5-Architektur gewährleisten eine effiziente Stromnutzung und beeindruckende Verarbeitungsgeschwindigkeiten.
Die Performance-Kern-Basisfrequenz von 2,0 GHz und die maximale Turbofrequenz von 5,1 GHz bieten schnelle und reaktionsschnelle Leistung und ermöglichen es den Nutzern, intensive Aufgaben mühelos zu bewältigen. Die 24 MB L3-Cache verbessern zusätzlich die Geschwindigkeit und Effizienz des Prozessors.
Darüber hinaus macht die 15W TDP sie zu einer guten Option für Laptops, da sie ein gutes Gleichgewicht zwischen Leistung und Energieeffizienz bietet. Das integrierte Grafikmodell bietet zudem solide visuelle Darstellungen für den täglichen Gebrauch und leichte Spiele, obwohl ernsthafte Spieler möglicherweise immer noch eine dedizierte GPU wünschen.
Zusammenfassend ist der AMD Ryzen 9 HX 375 Prozessor eine erstklassige Option für Laptop-Benutzer, die kompromisslose Leistung benötigen. Ihre beeindruckenden Spezifikationen und ihr effizientes Design machen sie zu einer herausragenden Wahl für diejenigen, die einen leistungsstarken CPU für ihre mobilen Rechenanforderungen benötigen.
CPU-Vergleich
Ryzen AI 9 HX 375 mit anderen CPUs vergleichen
Bitte wählen Sie CPU aus der Dropdown-Liste aus.
Basic
Markenname
AMD
Plattform
Laptop
Erscheinungsdatum
July 2025
Modellname
Ryzen AI 9 HX 375
Kernarchitektur
Strix Point
Generation
4x Zen 5, 8x Zen 5c
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
CPU-Spezifikationen
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
12
Gesamtzahl der Threads
24
Grundfrequenz
2 GHz
Maximale Turbofrequenz
Up to 5.1 GHz
L2-Cache
12 MB
L3-Cache
24 MB
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FP8
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
TSMC 4nm FinFET
Thermal Design Power (TDP)
28W
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100°C
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe® 4.0
Speicherspezifikationen
Speichertypen
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
256 GB
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
Maximum Memory Speed
2x2R DDR5-5600
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
No
GPU-Spezifikationen
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
Graphics Core Count
16
Grafikfrequenz
2900 MHz
Verschiedenes
Offizielle Website
Benchmarks
Cinebench R23
Einzelkern
Punktzahl
1981
Cinebench R23
Mehrkern
Punktzahl
22691
Geekbench 6
Einzelkern
Punktzahl
2848
Geekbench 6
Mehrkern
Punktzahl
14955
Geekbench 7
Einzelkern
Punktzahl
2350
Geekbench 7
Mehrkern
Punktzahl
15794
Passmark CPU
Einzelkern
Punktzahl
4136
Passmark CPU
Mehrkern
Punktzahl
32843
Im Vergleich zu anderen CPUs
Cinebench R23 Einzelkern
Cinebench R23 Mehrkern
Geekbench 6 Einzelkern
Geekbench 6 Mehrkern
Geekbench 7 Einzelkern
Geekbench 7 Mehrkern
Passmark CPU Einzelkern
Passmark CPU Mehrkern
Verwandte CPU-Vergleiche
In sozialen Medien teilen
Oder verlinken Sie uns
<a href="https://cputronic.com/index.php/de/cpu/amd-ryzen-ai-9-hx-375" target="_blank">AMD Ryzen AI 9 HX 375</a>