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MediaTek Dimensity 8500

MediaTek Dimensity 8500

À propos du processeur

Dimensity 8500 est un processeur mobile SmartPhone Mid range fabriqué par MediaTek. Il est sorti le January 2026. Le SoC est fabriqué selon le processus de fabrication 4 nm. Il possède 8 cœurs. Les principaux feachers du SoC sont: Fréquence - 3400 MHz. Cette puce intègre également le Mali-G720 MP8.

Basique

Nom de l'étiquette
MediaTek
Plate-forme
SmartPhone Mid range
Date de lancement
January 2026
Fabrication
TSMC
Nom du modèle
Dimensity 8500
Architecture
1x 3.4 GHz – Cortex-A725
3x 3.2 GHz – Cortex-A725
4x 2.2 GHz – Cortex-A725
Cœurs
8
Processus
4 nm
Fréquence
3400 MHz

Spécifications du GPU

Nom du GPU
Mali-G720 MP8
Unités de shader
128
Version OpenCL
3.2
Version Vulkan
1.3
Résolution maximale de l'écran
2960 x 1440
Version de DirectX
12

Connectivité

Support 5G
Yes
Bluetooth
6.0
Wi-Fi
7
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Spécifications de la mémoire

Type de mémoire
LPDDR5X
Fréquence de la mémoire
4266 MHz
Bus
4x 16 Bit

Divers

Processeur neuronal (NPU)
MediaTek NPU 880
Codecs audio
- AAC LC
- FLAC
- HE-AACv1
- HE-AACv2
- MP3
Résolution maximale de l'appareil photo
1x 320MP, 3x 32MP
Type de stockage
UFS 4.0, UFS 4.1
Capture vidéo
4K at 60FPS
Codecs vidéo
- H.264
- H.265
- AV1
- VP9
Lecture vidéo
4K at 60FPS
Jeu d'instructions
ARMv9.2-A

Benchmarks

Geekbench 6
Monocœur Score
1693
Geekbench 6
Multicœur Score
6897
AnTuTu 10
Score
2359462

Comparé aux autres SoC

Geekbench 6 Monocœur
M5 iPad
4259 +151.6%
Dimensity 8500
1693
Snapdragon 855 Plus
1040 -38.6%
Dimensity 720
774 -54.3%
Snapdragon 835
415 -75.5%
Geekbench 6 Multicœur
M5 iPad
15265 +121.3%
Dimensity 8500
6897
Snapdragon 855 Plus
2865 -58.5%
Kirin 810
1992 -71.1%
Helio G85
1338 -80.6%
AnTuTu 10
Snapdragon 8 Elite Gen 5
4177588 +77.1%
Dimensity 8500
2359462
Snapdragon 7s Gen 4
857250 -63.7%
Kirin 8000
666377 -71.8%
Dimensity 7025
485165 -79.4%