Apple M1
vs
AMD Ryzen 3 PRO 4450U

vs

Résultat de la comparaison des CPU

Vous trouverez ci-dessous les résultats d'une comparaison de Apple M1 et AMD Ryzen 3 PRO 4450U processeurs basés sur des caractéristiques de performances clés, ainsi que sur la consommation d'énergie et bien plus encore.

Avantages

  • Plus Nombre total de cœurs: 8 (8 vs 4)
  • Plus haut Processus de fabrication: 5 nm (5 nm vs TSMC 7nm FinFET)
  • Plus récent Date de lancement: November 2020 (November 2020 vs May 2020)

Basique

Apple
Nom de l'étiquette
AMD
November 2020
Date de lancement
May 2020
Laptop
Plate-forme
Laptop
Apple Firestorm + Apple Icestorm
CPU Architecture
-
Apple M1
CPU Name
-
T8103
Part Number
-
Apple M1
Nom du modèle
-
-
Architecture de cœur
Renoir
TSMC
Fonderie
-
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

Spécifications du CPU

8
Nombre total de cœurs
Les cœurs sont un terme matériel qui décrit le nombre d'unités centrales indépendantes dans un seul composant informatique (puce ou puce).
4
8
Nombre total de threads
8
4
Cœurs de performance
-
4
Cœurs d'efficacité
-
-
Fréquence de base
2.5GHz
-
Fréquence turbo maximale
Up to 3.7GHz
2.064 GHz
Fréquence Turbo maximale à noyau efficace
-
NEON
Instruction Set Extensions
-
3.204 GHz
Fréquence Turbo du cœur de performance
-
ARMv8.4-A, NEON
Ensemble d'instructions étendu
-
P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core
Cache L1
-
P-core cluster: 12 MB; E-core cluster: 4 MB
Cache L2
2MB
-
Cache L3
4MB
-
Socket
Le socket est le composant qui assure les connexions mécaniques et électriques entre le processeur et la carte mère.
FP6
-
Unlocked for Overclocking
No
5 nm
Processus de fabrication
La lithographie fait référence à la technologie des semi-conducteurs utilisée pour fabriquer un circuit intégré et est exprimée en nanomètres (nm), ce qui indique la taille des caractéristiques construites sur le semi-conducteur.
TSMC 7nm FinFET
-
Consommation d'énergie
15W
-
Température de fonctionnement maximale
La température de jonction est la température maximale autorisée au niveau de la puce du processeur.
105°C
-
Version PCI-Express
PCI Express Revision est la version prise en charge de la norme PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) est une norme de bus d'extension d'ordinateur série à haut débit permettant de connecter des périphériques matériels à un ordinateur. Les différentes versions PCI Express prennent en charge différents débits de données.
PCIe® 3.0
ARMv8.4-A
Ensemble d'instructions
L’architecture du jeu d’instructions (ISA) définit les instructions qu’un processeur peut exécuter. Parmi les architectures courantes figurent x86-64, ARM et RISC-V. L’ISA détermine la compatibilité logicielle, tandis que les extensions facultatives ajoutent des fonctionnalités spécialisées.
-
16 billion
Nombre de transistors
-

Spécifications de la mémoire

128-bit
Memory Bus Width
-
Unified LPDDR4X-4266
Types de mémoire
DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s
16 GB
Taille max de mémoire
La taille maximale de la mémoire fait référence à la capacité de mémoire maximale prise en charge par le processeur.
-
2
Canaux de mémoire max
Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.
-
68.25 GB/s
Bande passante max de mémoire
La bande passante mémoire maximale est le débit maximal auquel le processeur peut lire ou écrire des données en mémoire, exprimé en Go/s.
-
No
Support de mémoire ECC
La prise en charge de la mémoire ECC indique que le processeur accepte la mémoire à code correcteur d’erreurs. Celle-ci peut détecter et corriger les erreurs de données les plus courantes. Le processeur et le chipset doivent tous deux prendre en charge l’ECC.
-

Spécifications du GPU

Apple M1 GPU
GPU Name
-
H.264, HEVC (H.265); multiple 4K video streams / up to 4K 60 fps depending on codec, bitrate and app
Video Decode
-
H.264, HEVC (H.265); up to 4K 60 fps depending on profile, level and app
Video Encode
-
-
Graphiques intégrés
Un GPU intégré fait référence au cœur graphique intégré au processeur CPU. Exploitant les capacités de calcul puissantes et la gestion intelligente de l'efficacité énergétique du processeur, il offre des performances graphiques exceptionnelles et une expérience d'application fluide avec une consommation d'énergie réduite.
AMD Radeon™ Graphics
8
Graphics Core Count
5
-
Fréquence graphique
1400 MHz
Metal, OpenCL
GPU APIs
-
Up to 2.6 TFLOPS FP32
Performance graphique
-
Media encode and decode engines
Media Engine
-
1
Video Decode Engines
-
1
Video Encode Engines
-
No
ProRes Encode/Decode Engines
-

Spécifications IA

16-core Apple Neural Engine
AI Engine
-
16
Neural Engine Core Count
-
Apple Neural Engine
NPU Name
-
11 TOPS
NPU Performance
-

Connectivité

Yes
Bluetooth Support
-
Bluetooth 5.0
Bluetooth Version
-
Wi-Fi 6 (802.11ax)
Wi-Fi Standard
-

Interfaces et ports

Yes, up to 40 Gbps
Thunderbolt Support
-
USB4
USB Version
-
Yes, up to 40 Gbps
USB4 Support
-

Divers

Yes, Apple silicon secure boot chain of trust
Hardware-Verified Secure Boot
-
Apple image signal processor
Image Signal Processor
-
KIP, FPR, SCIP, PAC, PPL
Runtime Anti-Exploitation
-

Benchmarks

Geekbench 6 Monocœur
Apple M1
2347 +94%
Ryzen 3 PRO 4450U
1209
Geekbench 6 Multicœur
Apple M1
8341 +130%
Ryzen 3 PRO 4450U
3628
Geekbench 5 Monocœur
Apple M1
1729 +83%
Ryzen 3 PRO 4450U
946
Geekbench 5 Multicœur
Apple M1
7501 +116%
Ryzen 3 PRO 4450U
3470
Passmark CPU Monocœur
Apple M1
3674 +56%
Ryzen 3 PRO 4450U
2355
Passmark CPU Multicœur
Apple M1
14128 +40%
Ryzen 3 PRO 4450U
10069