Accueil / Comparaison des CPU / Apple M1 ou AMD Ryzen 7 8845HS: Ce qui est mieux?

Apple M1

vs

AMD Ryzen 7 8845HS

Résultat de la comparaison des CPU

Vous trouverez ci-dessous les résultats d'une comparaison de Apple M1 et AMD Ryzen 7 8845HS processeurs basés sur des caractéristiques de performances clés, ainsi que sur la consommation d'énergie et bien plus encore.

Avantages

AMD Ryzen 7 8845HS

Plus haut Processus de fabrication: TSMC 4nm FinFET (5 nm vs TSMC 4nm FinFET)
Plus haut Types de mémoire: DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8) (Unified LPDDR4X-4266 vs DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8))
Plus récent Date de lancement: December 2023 (November 2020 vs December 2023)

Basique

Apple

Nom de l'étiquette

AMD

November 2020

Date de lancement

December 2023

Laptop

Plate-forme

Laptop

Apple Firestorm + Apple Icestorm

CPU Architecture

Apple M1

CPU Name

T8103

Part Number

Apple M1

Nom du modèle

Ryzen 7 8845HS

Architecture de cœur

Hawk Point

TSMC

Fonderie

Génération

Zen 4

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

Spécifications du CPU

Nombre total de cœurs

Les cœurs sont un terme matériel qui décrit le nombre d'unités centrales indépendantes dans un seul composant informatique (puce ou puce).

Nombre total de threads

Cœurs de performance

Cœurs d'efficacité

Fréquence de base

3.8 GHz

Fréquence turbo maximale

Up to 5.1 GHz

2.064 GHz

Fréquence Turbo maximale à noyau efficace

NEON

Instruction Set Extensions

3.204 GHz

Fréquence Turbo du cœur de performance

ARMv8.4-A, NEON

Ensemble d'instructions étendu

P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core

Cache L1

P-core cluster: 12 MB; E-core cluster: 4 MB

Cache L2

8 MB

Cache L3

16 MB

Socket

Le socket est le composant qui assure les connexions mécaniques et électriques entre le processeur et la carte mère.

FP7, FP7r2, FP8

Unlocked for Overclocking

5 nm

Processus de fabrication

La lithographie fait référence à la technologie des semi-conducteurs utilisée pour fabriquer un circuit intégré et est exprimée en nanomètres (nm), ce qui indique la taille des caractéristiques construites sur le semi-conducteur.

TSMC 4nm FinFET

Consommation d'énergie

45W

Température de fonctionnement maximale

La température de jonction est la température maximale autorisée au niveau de la puce du processeur.

100°C

Version PCI-Express

PCI Express Revision est la version prise en charge de la norme PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) est une norme de bus d'extension d'ordinateur série à haut débit permettant de connecter des périphériques matériels à un ordinateur. Les différentes versions PCI Express prennent en charge différents débits de données.

PCIe® 4.0

ARMv8.4-A

Ensemble d'instructions

L’architecture du jeu d’instructions (ISA) définit les instructions qu’un processeur peut exécuter. Parmi les architectures courantes figurent x86-64, ARM et RISC-V. L’ISA détermine la compatibilité logicielle, tandis que les extensions facultatives ajoutent des fonctionnalités spécialisées.

16 billion

Nombre de transistors

Spécifications de la mémoire

128-bit

Memory Bus Width

Unified LPDDR4X-4266

Types de mémoire

DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8)

16 GB

Taille max de mémoire

La taille maximale de la mémoire fait référence à la capacité de mémoire maximale prise en charge par le processeur.

256 GB

Canaux de mémoire max

Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.

68.25 GB/s

Bande passante max de mémoire

La bande passante mémoire maximale est le débit maximal auquel le processeur peut lire ou écrire des données en mémoire, exprimé en Go/s.

Maximum Memory Speed

4x2R DDR5-5600

Support de mémoire ECC

La prise en charge de la mémoire ECC indique que le processeur accepte la mémoire à code correcteur d’erreurs. Celle-ci peut détecter et corriger les erreurs de données les plus courantes. Le processeur et le chipset doivent tous deux prendre en charge l’ECC.

Spécifications du GPU

Apple M1 GPU

GPU Name

H.264, HEVC (H.265); multiple 4K video streams / up to 4K 60 fps depending on codec, bitrate and app

Video Decode

H.264, HEVC (H.265); up to 4K 60 fps depending on profile, level and app

Video Encode

Graphiques intégrés

Un GPU intégré fait référence au cœur graphique intégré au processeur CPU. Exploitant les capacités de calcul puissantes et la gestion intelligente de l'efficacité énergétique du processeur, il offre des performances graphiques exceptionnelles et une expérience d'application fluide avec une consommation d'énergie réduite.

AMD Radeon™ 780M

Graphics Core Count

Fréquence graphique

2700 MHz

Metal, OpenCL

GPU APIs

Up to 2.6 TFLOPS FP32

Performance graphique

Media encode and decode engines

Media Engine

Video Decode Engines

Video Encode Engines