Avantages
- Plus haut Fréquence Turbo du cœur de performance: 4.9 GHz (4.9 GHz vs 3.204 GHz)
- Plus haut Processus de fabrication: 4 nm (4 nm vs 5 nm)
- Plus haut Types de mémoire: LPDDR5X-7500,DDR5-5600 (LPDDR5X-7500,DDR5-5600 vs Unified LPDDR4X-4266)
- Plus récent Date de lancement: January 2025 (January 2025 vs November 2020)
Basique
AMD
Nom de l'étiquette
Apple
January 2025
Date de lancement
November 2020
Laptop
Plate-forme
Laptop
-
CPU Architecture
Apple Firestorm + Apple Icestorm
-
CPU Name
Apple M1
-
Part Number
T8103
Ryzen 7 H 255
Nom du modèle
?
Le numéro du processeur Intel n'est qu'un des nombreux facteurs - avec la marque du processeur, les configurations du système et les références au niveau du système - à prendre en compte lors du choix du processeur adapté à vos besoins informatiques.
Apple M1
Zen 4 (Hawk Point)
Architecture de cœur
-
-
Fonderie
TSMC
Spécifications du CPU
-
Performance Cores
4
8
Nombre total de cœurs
?
Les cœurs sont un terme matériel qui décrit le nombre d'unités centrales indépendantes dans un seul composant informatique (puce ou puce).
8
16
Nombre total de threads
?
Le cas échéant, la technologie Intel® Hyper-Threading est uniquement disponible sur les cœurs Performance.
8
8
Cœurs de performance
-
-
Cœurs d'efficacité
4
3.8 GHz
Fréquence de base (P)
-
-
Fréquence Turbo maximale à noyau efficace
?
Fréquence turbo maximale E-core dérivée de la technologie Intel® Turbo Boost.
2.064 GHz
-
Instruction Set Extensions
NEON
4.9 GHz
Fréquence Turbo du cœur de performance
?
Fréquence turbo maximale du cœur P dérivée de la technologie Intel® Turbo Boost.
3.204 GHz
-
Ensemble d'instructions étendu
ARMv8.4-A, NEON
64 K per core
Cache L1
P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core
1 MB per core
Cache L2
P-core cluster: 12 MB; E-core cluster: 4 MB
16 MB shared
Cache L3
-
100 MHz
Fréquence du bus
-
FP8
Socket
?
Le socket est le composant qui assure les connexions mécaniques et électriques entre le processeur et la carte mère.
-
38
Multiplicateur
-
No
Multiplicateur déverrouillé
-
4 nm
Processus de fabrication
?
La lithographie fait référence à la technologie des semi-conducteurs utilisée pour fabriquer un circuit intégré et est exprimée en nanomètres (nm), ce qui indique la taille des caractéristiques construites sur le semi-conducteur.
5 nm
15
Consommation d'énergie
-
100 °C
Température de fonctionnement maximale
?
La température de jonction est la température maximale autorisée au niveau de la puce du processeur.
-
4.0
Version PCIe
?
PCI Express est une norme de bus d'extension informatique série à haute vitesse utilisée pour connecter des composants à haute vitesse, remplaçant les anciennes normes telles que AGP, PCI et PCI-X. Elle a subi plusieurs révisions et améliorations depuis sa première publication. PCIe 1.0 a été introduit pour la première fois en 2002, et afin de répondre à la demande croissante de bande passante plus élevée, des versions ultérieures ont été publiées au fil du temps.
-
x86-64
Ensemble d'instructions
?
Le jeu d'instructions est un programme rigide stocké à l'intérieur du CPU qui guide et optimise les opérations du CPU. Avec ces jeux d'instructions, le CPU peut fonctionner plus efficacement. Il existe de nombreux fabricants qui conçoivent des CPU, ce qui entraîne différents jeux d'instructions, tels que le jeu d'instructions 8086 pour le camp Intel et le jeu d'instructions RISC pour le camp ARM. x86, ARM v8, et MIPS sont tous des codes pour des jeux d'instructions. Les jeux d'instructions peuvent être étendus ; par exemple, x86 a ajouté le support 64 bits pour créer x86-64. Les fabricants développant des CPU compatibles avec un certain jeu d'instructions ont besoin de l'autorisation du détenteur du brevet du jeu d'instructions. Un exemple typique est Intel autorisant AMD, permettant à ce dernier de développer des CPU compatibles avec le jeu d'instructions x86.
ARMv8.4-A
25 billions
Nombre de transistors
16 billion
Spécifications de la mémoire
-
Memory Bus Width
128-bit
LPDDR5X-7500,DDR5-5600
Types de mémoire
?
Les processeurs Intel® sont disponibles en quatre types différents : monocanal, double canal, triple canal et mode Flex. La vitesse de mémoire maximale prise en charge peut être inférieure lors du remplissage de plusieurs modules DIMM par canal sur des produits prenant en charge plusieurs canaux de mémoire.
Unified LPDDR4X-4266
256 GB
Taille max de mémoire
?
La taille maximale de la mémoire fait référence à la capacité de mémoire maximale prise en charge par le processeur.
16 GB
2
Canaux de mémoire max
?
Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.
2
120 GB/s
Bande passante max de mémoire
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
68.25 GB/s
-
ECC Memory Supported
?
ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.
No
No
Support de mémoire ECC
-
Spécifications du GPU
-
GPU Name
Apple M1 GPU
-
Video Decode
H.264, HEVC (H.265); multiple 4K video streams / up to 4K 60 fps depending on codec, bitrate and app
-
Video Encode
H.264, HEVC (H.265); up to 4K 60 fps depending on profile, level and app
true
Graphiques intégrés
?
Un GPU intégré fait référence au cœur graphique intégré au processeur CPU. Exploitant les capacités de calcul puissantes et la gestion intelligente de l'efficacité énergétique du processeur, il offre des performances graphiques exceptionnelles et une expérience d'application fluide avec une consommation d'énergie réduite.
-
800 MHz
Fréquence de base du GPU
-
2600 MHz
Fréquence maximale dynamique du GPU
-
-
Graphics Core Count
8
12
Unités d'exécution
?
The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.
-
-
GPU APIs
Metal, OpenCL
-
Performance graphique
Up to 2.6 TFLOPS FP32
-
Media Engine
Media encode and decode engines
-
Video Decode Engines
1
-
Video Encode Engines
1
-
ProRes Encode/Decode Engines
No
Spécifications IA
-
AI Engine
16-core Apple Neural Engine
-
Neural Engine Core Count
16
-
NPU Name
Apple Neural Engine
-
NPU Performance
11 TOPS
Connectivité
-
Bluetooth Support
Yes
-
Bluetooth Version
Bluetooth 5.0
-
Wi-Fi Standard
Wi-Fi 6 (802.11ax)
Interfaces et ports
-
Thunderbolt Support
Yes, up to 40 Gbps
-
USB Version
USB4
-
USB4 Support
Yes, up to 40 Gbps
20
Voies PCIe
-
Divers
-
Hardware-Verified Secure Boot
Yes, Apple silicon secure boot chain of trust
-
Image Signal Processor
Apple image signal processor
-
Runtime Anti-Exploitation
KIP, FPR, SCIP, PAC, PPL
-
Security Processor
Secure Enclave
Benchmarks
Cinebench R23 Monocœur
Ryzen 7 H 255
1708
+13%
Apple M1
1512
Cinebench R23 Multicœur
Ryzen 7 H 255
16173
+109%
Apple M1
7728
Geekbench 6 Monocœur
Ryzen 7 H 255
2546
+8%
Apple M1
2347
Geekbench 6 Multicœur
Ryzen 7 H 255
12670
+52%
Apple M1
8341
Passmark CPU Monocœur
Ryzen 7 H 255
3717
+1%
Apple M1
3674
Passmark CPU Multicœur
Ryzen 7 H 255
28781
+104%
Apple M1
14128
Comparaisons de CPU associées
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