Accueil / Comparaison des CPU / AMD Ryzen 7 H 255 ou Apple M1: Ce qui est mieux?

AMD Ryzen 7 H 255

vs

Apple M1

Résultat de la comparaison des CPU

Vous trouverez ci-dessous les résultats d'une comparaison de AMD Ryzen 7 H 255 et Apple M1 processeurs basés sur des caractéristiques de performances clés, ainsi que sur la consommation d'énergie et bien plus encore.

Avantages

AMD Ryzen 7 H 255

Plus haut Fréquence Turbo du cœur de performance: 4.9 GHz (4.9 GHz vs 3.204 GHz)
Plus haut Processus de fabrication: 4 nm (4 nm vs 5 nm)
Plus haut Types de mémoire: LPDDR5X-7500,DDR5-5600 (LPDDR5X-7500,DDR5-5600 vs Unified LPDDR4X-4266)
Plus récent Date de lancement: January 2025 (January 2025 vs November 2020)

Basique

AMD

Nom de l'étiquette

Apple

January 2025

Date de lancement

November 2020

Laptop

Plate-forme

Laptop

CPU Architecture

Apple Firestorm + Apple Icestorm

CPU Name

Apple M1

Part Number

T8103

Ryzen 7 H 255

Nom du modèle

Apple M1

Zen 4 (Hawk Point)

Architecture de cœur

Fonderie

TSMC

Spécifications du CPU

Nombre total de cœurs

Les cœurs sont un terme matériel qui décrit le nombre d'unités centrales indépendantes dans un seul composant informatique (puce ou puce).

Nombre total de threads

Cœurs de performance

Cœurs d'efficacité

3.8 GHz

Fréquence de base (P)

Fréquence Turbo maximale à noyau efficace

2.064 GHz

Instruction Set Extensions

NEON

4.9 GHz

Fréquence Turbo du cœur de performance

3.204 GHz

Ensemble d'instructions étendu

ARMv8.4-A, NEON

64 K per core

Cache L1

P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core

1 MB per core

Cache L2

P-core cluster: 12 MB; E-core cluster: 4 MB

16 MB shared

Cache L3

100 MHz

Fréquence du bus

FP8

Socket

Le socket est le composant qui assure les connexions mécaniques et électriques entre le processeur et la carte mère.

Multiplicateur

Multiplicateur déverrouillé

4 nm

Processus de fabrication

La lithographie fait référence à la technologie des semi-conducteurs utilisée pour fabriquer un circuit intégré et est exprimée en nanomètres (nm), ce qui indique la taille des caractéristiques construites sur le semi-conducteur.

5 nm

Consommation d'énergie

100 °C

Température de fonctionnement maximale

La température de jonction est la température maximale autorisée au niveau de la puce du processeur.

4.0

Version PCIe

PCI Express est une norme de bus d'extension informatique série à haute vitesse utilisée pour connecter des composants à haute vitesse, remplaçant les anciennes normes telles que AGP, PCI et PCI-X. Elle a subi plusieurs révisions et améliorations depuis sa première publication. PCIe 1.0 a été introduit pour la première fois en 2002, et afin de répondre à la demande croissante de bande passante plus élevée, des versions ultérieures ont été publiées au fil du temps.

x86-64

Ensemble d'instructions

L’architecture du jeu d’instructions (ISA) définit les instructions qu’un processeur peut exécuter. Parmi les architectures courantes figurent x86-64, ARM et RISC-V. L’ISA détermine la compatibilité logicielle, tandis que les extensions facultatives ajoutent des fonctionnalités spécialisées.

ARMv8.4-A

25 billions

Nombre de transistors

16 billion

Spécifications de la mémoire

Memory Bus Width

128-bit

LPDDR5X-7500,DDR5-5600

Types de mémoire

Unified LPDDR4X-4266

256 GB

Taille max de mémoire

La taille maximale de la mémoire fait référence à la capacité de mémoire maximale prise en charge par le processeur.

16 GB

Canaux de mémoire max

Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.

120 GB/s

Bande passante max de mémoire

La bande passante mémoire maximale est le débit maximal auquel le processeur peut lire ou écrire des données en mémoire, exprimé en Go/s.

68.25 GB/s

Support de mémoire ECC

La prise en charge de la mémoire ECC indique que le processeur accepte la mémoire à code correcteur d’erreurs. Celle-ci peut détecter et corriger les erreurs de données les plus courantes. Le processeur et le chipset doivent tous deux prendre en charge l’ECC.

Spécifications du GPU

GPU Name

Apple M1 GPU

Video Decode

H.264, HEVC (H.265); multiple 4K video streams / up to 4K 60 fps depending on codec, bitrate and app

Video Encode

H.264, HEVC (H.265); up to 4K 60 fps depending on profile, level and app

AMD Radeon™ 780M

Graphiques intégrés

Un GPU intégré fait référence au cœur graphique intégré au processeur CPU. Exploitant les capacités de calcul puissantes et la gestion intelligente de l'efficacité énergétique du processeur, il offre des performances graphiques exceptionnelles et une expérience d'application fluide avec une consommation d'énergie réduite.

2600 MHz

Fréquence maximale dynamique du GPU

800 MHz

Graphics Base Frequency

La fréquence graphique de base est la fréquence nominale ou garantie du cœur graphique, exprimée en MHz.

Graphics Core Count

Unités d'exécution

GPU APIs

Metal, OpenCL

Performance graphique

Up to 2.6 TFLOPS FP32

Media Engine