Qualcomm Snapdragon X X1-26-100
vs
Apple M1

vs

Résultat de la comparaison des CPU

Vous trouverez ci-dessous les résultats d'une comparaison de Qualcomm Snapdragon X X1-26-100 et Apple M1 processeurs basés sur des caractéristiques de performances clés, ainsi que sur la consommation d'énergie et bien plus encore.

Avantages

  • Plus haut Processus de fabrication: 4nm (4nm vs 5 nm)
  • Plus haut Types de mémoire: LPDDR5x (LPDDR5x vs Unified LPDDR4X-4266)
  • Plus récent Date de lancement: January 2025 (January 2025 vs November 2020)

Basique

Qualcomm
Nom de l'étiquette
Apple
January 2025
Date de lancement
November 2020
Laptop
Plate-forme
Laptop
64-bit architecture
CPU Architecture
Apple Firestorm + Apple Icestorm
Qualcomm Oryon CPU
CPU Name
Apple M1
X1-26-100
Part Number
T8103
Qualcomm Snapdragon X X1-26-100
Nom du modèle
?
Le numéro du processeur Intel n'est qu'un des nombreux facteurs - avec la marque du processeur, les configurations du système et les références au niveau du système - à prendre en compte lors du choix du processeur adapté à vos besoins informatiques.
Apple M1
-
Fonderie
TSMC

Spécifications du CPU

None
Boost Frequency
-
-
Performance Cores
4
8
Nombre total de cœurs
?
Les cœurs sont un terme matériel qui décrit le nombre d'unités centrales indépendantes dans un seul composant informatique (puce ou puce).
8
-
Nombre total de threads
?
Le cas échéant, la technologie Intel® Hyper-Threading est uniquement disponible sur les cœurs Performance.
8
-
Cœurs d'efficacité
4
-
Fréquence Turbo maximale à noyau efficace
?
Fréquence turbo maximale E-core dérivée de la technologie Intel® Turbo Boost.
2.064 GHz
-
Instruction Set Extensions
NEON
-
Fréquence Turbo du cœur de performance
?
Fréquence turbo maximale du cœur P dérivée de la technologie Intel® Turbo Boost.
3.204 GHz
-
Ensemble d'instructions étendu
ARMv8.4-A, NEON
-
Cache L1
P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core
-
Cache L2
P-core cluster: 12 MB; E-core cluster: 4 MB
30 MB
Cache
?
CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. Intel® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.
-
4nm
Processus de fabrication
?
La lithographie fait référence à la technologie des semi-conducteurs utilisée pour fabriquer un circuit intégré et est exprimée en nanomètres (nm), ce qui indique la taille des caractéristiques construites sur le semi-conducteur.
5 nm
-
Ensemble d'instructions
?
Le jeu d'instructions est un programme rigide stocké à l'intérieur du CPU qui guide et optimise les opérations du CPU. Avec ces jeux d'instructions, le CPU peut fonctionner plus efficacement. Il existe de nombreux fabricants qui conçoivent des CPU, ce qui entraîne différents jeux d'instructions, tels que le jeu d'instructions 8086 pour le camp Intel et le jeu d'instructions RISC pour le camp ARM. x86, ARM v8, et MIPS sont tous des codes pour des jeux d'instructions. Les jeux d'instructions peuvent être étendus ; par exemple, x86 a ajouté le support 64 bits pour créer x86-64. Les fabricants développant des CPU compatibles avec un certain jeu d'instructions ont besoin de l'autorisation du détenteur du brevet du jeu d'instructions. Un exemple typique est Intel autorisant AMD, permettant à ce dernier de développer des CPU compatibles avec le jeu d'instructions x86.
ARMv8.4-A
-
Nombre de transistors
16 billion

Spécifications de la mémoire

16-bit x 8 channels
Memory Bus Width
128-bit
LPDDR5x
Types de mémoire
?
Les processeurs Intel® sont disponibles en quatre types différents : monocanal, double canal, triple canal et mode Flex. La vitesse de mémoire maximale prise en charge peut être inférieure lors du remplissage de plusieurs modules DIMM par canal sur des produits prenant en charge plusieurs canaux de mémoire.
Unified LPDDR4X-4266
64 GB
Taille max de mémoire
?
La taille maximale de la mémoire fait référence à la capacité de mémoire maximale prise en charge par le processeur.
16 GB
8
Canaux de mémoire max
?
Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.
2
135 GB/s
Bande passante max de mémoire
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
68.25 GB/s
8448 MT/s
Maximum Memory Speed
-
-
ECC Memory Supported
?
ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.
No

Spécifications du GPU

Adreno DPU
Display Processing Unit
-
DisplayPort 1.4
External Display Standard
-
-
GPU APIs
Metal, OpenCL
Qualcomm Adreno GPU
GPU Name
Apple M1 GPU
3 displays up to UHD 60 Hz HDR10; 2 displays up to 5K 60 Hz or UHD 120 Hz
Max External Display Resolution
-
Up to QHD+ 120 Hz HDR10
Max On-Device Display Resolution
-
-
Media Engine
Media encode and decode engines
eDP v1.4b
On-Device Display Standard
-
-
ProRes Encode/Decode Engines
No
4K 30 FPS 8-bit decode + 1080p 30 FPS encode; 1080p 60 FPS 10-bit decode + 1080p 30 FPS encode
Video Concurrency
-
4K 30 FPS 10-bit playback: HEVC, VP9, AV1; 4K 60 FPS 8-bit playback: H.264, HEVC
Video Decode
H.264, HEVC (H.265); multiple 4K video streams / up to 4K 60 fps depending on codec, bitrate and app
-
Video Decode Engines
1
4K UHD 30 FPS 8-bit recording: H.264, HEVC, AV1
Video Encode
H.264, HEVC (H.265); up to 4K 60 fps depending on profile, level and app
-
Video Encode Engines
1
Adreno VPU
Video Processing Unit
-
-
Graphics Core Count
8
1.7 TFLOPS
Performance graphique
Up to 2.6 TFLOPS FP32

Spécifications IA

-
AI Engine
16-core Apple Neural Engine
Dual Micro NPU on the Qualcomm Sensing Hub
Micro NPU
-
-
Neural Engine Core Count
16
Qualcomm Hexagon NPU
NPU Name
Apple Neural Engine
45 TOPS
NPU Performance
11 TOPS

Connectivité

Bluetooth LE
Bluetooth Connection Technology
-
Bluetooth 5.4
Bluetooth Version
-
1000 MHz bandwidth mmWave, 300 MHz bandwidth sub-6 GHz
Cellular Bandwidth
-
10 Gbps
Cellular Peak Download Speed
-
3.5 Gbps
Cellular Peak Upload Speed
-
6 GHz, 5 GHz, 2.4 GHz
Wi-Fi Bands
-
Qualcomm FastConnect 7800 Mobile Connectivity System
Wireless System
-

Interfaces et ports

NVMe SSD over PCIe Gen 4
NVMe Support
-
SD v3.0
SD Standard
-
-
Thunderbolt Support
Yes, up to 40 Gbps
3x USB4 40 Gbps, 2x USB 3.2 Gen2x1, 1x eUSB2
USB Interface Type
-
USB 4.0
USB Version
USB4
-
USB4 Support
Yes, up to 40 Gbps

Divers

Supported
Always Sensing
-
Qualcomm Aqstic audio technology, Qualcomm aptX Audio
Audio Technology
-
-
Hardware-Verified Secure Boot
Yes, Apple silicon secure boot chain of trust
Qualcomm Spectra ISP
Image Signal Processor
Apple image signal processor
-
Runtime Anti-Exploitation
KIP, FPR, SCIP, PAC, PPL
-
Security Processor
Secure Enclave
Up to 36 MP
Single Camera Support
-
4K HDR video capture
Video Capture
-

Benchmarks

Cinebench R23 Monocœur
Snapdragon X X1-26-100
973
Apple M1
1512 +55%
Cinebench R23 Multicœur
Snapdragon X X1-26-100
7294
Apple M1
7728 +6%
Geekbench 6 Monocœur
Snapdragon X X1-26-100
2248
Apple M1
2347 +4%
Geekbench 6 Multicœur
Snapdragon X X1-26-100
11665 +40%
Apple M1
8341
Geekbench 5 Monocœur
Snapdragon X X1-26-100
1576
Apple M1
1729 +10%
Geekbench 5 Multicœur
Snapdragon X X1-26-100
6244
Apple M1
7501 +20%
Passmark CPU Monocœur
Snapdragon X X1-26-100
2869
Apple M1
3674 +28%
Passmark CPU Multicœur
Snapdragon X X1-26-100
16359 +16%
Apple M1
14128
Cinebench 2024 Monocœur
Snapdragon X X1-26-100
96
Apple M1
110 +15%
Cinebench 2024 Multicœur
Snapdragon X X1-26-100
684 +54%
Apple M1
444