Accueil / Comparaison des CPU / Qualcomm Snapdragon X X1-26-100 ou Intel Core i5-13420H: Ce qui est mieux?

Qualcomm Snapdragon X X1-26-100

vs

Intel Core i5-13420H

Résultat de la comparaison des CPU

Vous trouverez ci-dessous les résultats d'une comparaison de Qualcomm Snapdragon X X1-26-100 et Intel Core i5-13420H processeurs basés sur des caractéristiques de performances clés, ainsi que sur la consommation d'énergie et bien plus encore.

Avantages

Qualcomm Snapdragon X X1-26-100

Plus haut Processus de fabrication: 4nm (4nm vs Intel 7)
Plus récent Date de lancement: January 2025 (January 2025 vs January 2023)

Basique

Qualcomm

Nom de l'étiquette

Intel

January 2025

Date de lancement

January 2023

Laptop

Plate-forme

Mobile

64-bit architecture

CPU Architecture

Qualcomm Oryon CPU

CPU Name

X1-26-100

Part Number

Qualcomm Snapdragon X X1-26-100

Nom du modèle

i5-13420H

Architecture de cœur

Raptor Lake

Spécifications du CPU

None

Boost Frequency

Nombre total de cœurs

Les cœurs sont un terme matériel qui décrit le nombre d'unités centrales indépendantes dans un seul composant informatique (puce ou puce).

Nombre total de threads

Cœurs de performance

Cœurs d'efficacité

Intel Virtualization Technology (VT-x)

Yes

Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

Yes

Fréquence turbo maximale

4.60 GHz

Intel Hyper-Threading Technology

Yes

Cache L3

12 MB

30 MB

Cache

12 MB Intel® Smart Cache

Socket

Le socket est le composant qui assure les connexions mécaniques et électriques entre le processeur et la carte mère.

FCBGA1744

Intel AES New Instructions

Yes

4nm

Processus de fabrication

La lithographie fait référence à la technologie des semi-conducteurs utilisée pour fabriquer un circuit intégré et est exprimée en nanomètres (nm), ce qui indique la taille des caractéristiques construites sur le semi-conducteur.

Intel 7

Consommation d'énergie

45 W

Puissance de base du processeur

45 W

Puissance turbo maximale

95 W

Minimum Assured Power

35 W

Température de fonctionnement maximale

La température de jonction est la température maximale autorisée au niveau de la puce du processeur.

100°C

Nombre de voies PCI Express

Une voie PCI Express (PCIe) se compose de deux paires de signalisation différentielles, l'une pour la réception des données, l'autre pour la transmission des données, et constitue l'unité de base du bus PCIe. Le nombre maximal de voies PCI Express correspond au nombre total de voies prises en charge.

Ensemble d'instructions

L’architecture du jeu d’instructions (ISA) définit les instructions qu’un processeur peut exécuter. Parmi les architectures courantes figurent x86-64, ARM et RISC-V. L’ISA détermine la compatibilité logicielle, tandis que les extensions facultatives ajoutent des fonctionnalités spécialisées.

64-bit

Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Yes

Microprocessor PCIe Revision

Gen 5

Spécifications de la mémoire

16-bit x 8 channels

Memory Bus Width

LPDDR5x

Types de mémoire

Up to DDR5 5200 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s Up to LPDDR5/x 5200 MT/s Up to LPDDR4x 4267 MT/s

64 GB

Taille max de mémoire

La taille maximale de la mémoire fait référence à la capacité de mémoire maximale prise en charge par le processeur.

96 GB

Canaux de mémoire max

Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.

135 GB/s

Bande passante max de mémoire

La bande passante mémoire maximale est le débit maximal auquel le processeur peut lire ou écrire des données en mémoire, exprimé en Go/s.

8448 MT/s

Maximum Memory Speed

Support de mémoire ECC

La prise en charge de la mémoire ECC indique que le processeur accepte la mémoire à code correcteur d’erreurs. Celle-ci peut détecter et corriger les erreurs de données les plus courantes. Le processeur et le chipset doivent tous deux prendre en charge l’ECC.

Intel Flex Memory Access

Yes

Spécifications du GPU

Adreno DPU

Display Processing Unit

DisplayPort 1.4

External Display Standard

Qualcomm Adreno GPU

GPU Name

3 displays up to UHD 60 Hz HDR10; 2 displays up to 5K 60 Hz or UHD 120 Hz

Max External Display Resolution

Up to QHD+ 120 Hz HDR10

Max On-Device Display Resolution

eDP v1.4b

On-Device Display Standard

4K 30 FPS 8-bit decode + 1080p 30 FPS encode; 1080p 60 FPS 10-bit decode + 1080p 30 FPS encode

Video Concurrency

4K 30 FPS 10-bit playback: HEVC, VP9, AV1; 4K 60 FPS 8-bit playback: H.264, HEVC

Video Decode

4K UHD 30 FPS 8-bit recording: H.264, HEVC, AV1

Video Encode

Adreno VPU

Video Processing Unit

Graphiques intégrés

Un GPU intégré fait référence au cœur graphique intégré au processeur CPU. Exploitant les capacités de calcul puissantes et la gestion intelligente de l'efficacité énergétique du processeur, il offre des performances graphiques exceptionnelles et une expérience d'application fluide avec une consommation d'énergie réduite.

Intel® UHD Graphics for 13th Gen Intel® Processors

Fréquence graphique

1.40 GHz

DirectX Support

La prise en charge de DirectX indique quelle version des interfaces de programmation (API) de Microsoft pour les graphismes et autres tâches multimédias est compatible.

12.1

Unités d'exécution

Max Resolution (DP)

La résolution maximale via DisplayPort (DP) est la plus haute résolution prise en charge par le processeur sur cette interface, à 24 bits par pixel et 60 Hz. La résolution réelle dépend de la conception du système et peut être inférieure.

7680 x 4320 @ 60Hz

Max Resolution (eDP - Integrated Flat Panel)

La résolution maximale de l’écran intégré (eDP) est la plus haute résolution prise en charge par le processeur pour une dalle intégrée, à 24 bits par pixel et 60 Hz. La résolution réelle dépend de la conception de l’appareil et peut être inférieure.

4096 x 2304 @ 120Hz

Max Resolution (HDMI)

La résolution maximale en HDMI est la plus haute résolution prise en charge par le processeur via HDMI, à 24 bits par pixel et 60 Hz. La résolution réelle dépend de la conception du système et peut être inférieure.

4096 x 2304 @ 60Hz

Number of Displays Supported

1.7 TFLOPS

Performance graphique

Graphics Output

Les sorties graphiques désignent les interfaces disponibles pour connecter des dispositifs d’affichage.

eDP 1.4b | DP 1.4a | HDMI 2.1

OpenGL Support

OpenGL (Open Graphics Library) est une interface de programmation (API) multiplateforme et multilangage destinée au rendu de graphismes vectoriels 2D et 3D.

4.6

OpenCL Support

OpenCL (Open Computing Language) est une interface de programmation (API) multiplateforme destinée à la programmation parallèle hétérogène.

3.0

Intel Quick Sync Video

Yes

Spécifications IA

Intel Gaussian Neural Accelerator

3.0

Dual Micro NPU on the Qualcomm Sensing Hub

Micro NPU

Qualcomm Hexagon NPU

NPU Name

45 TOPS

NPU Performance

Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost) sur le processeur

Yes

Connectivité

Bluetooth LE

Bluetooth Connection Technology

Bluetooth 5.4

Bluetooth Version

1000 MHz bandwidth mmWave, 300 MHz bandwidth sub-6 GHz

Cellular Bandwidth

10 Gbps

Cellular Peak Download Speed

3.5 Gbps

Cellular Peak Upload Speed

6 GHz, 5 GHz, 2.4 GHz

Wi-Fi Bands

Qualcomm FastConnect 7800 Mobile Connectivity System

Wireless System

Interfaces et ports

SD v3.0

SD Standard

3x USB4 40 Gbps, 2x USB 3.2 Gen2x1, 1x eUSB2

USB Interface Type

USB 4.0

USB Version

Intel Volume Management Device (VMD)

Yes

Divers

Supported

Always Sensing

Qualcomm Aqstic audio technology, Qualcomm aptX Audio

Audio Technology

Qualcomm Spectra ISP

Image Signal Processor

Up to 36 MP

Single Camera Support

4K HDR video capture

Video Capture

Intel Standard Manageability (ISM)

Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2 | Intel® AVX2

Execute Disable Bit

Execute Disable Bit est une fonction de sécurité matérielle qui réduit les risques liés aux virus et autres logiciels malveillants en empêchant l’exécution de code dans certaines zones mémoire.

Yes

Intel High Definition Audio

Yes

Intel Boot Guard

Yes

Intel QuickAssist Software Acceleration

Yes

Intel Control-Flow Enforcement Technology

Yes

Intel OS Guard

Yes