Accueil / Comparaison des CPU / Intel Core 5 315 ou Qualcomm Snapdragon X X1-26-100: Ce qui est mieux?

Intel Core 5 315

vs

Qualcomm Snapdragon X X1-26-100

Résultat de la comparaison des CPU

Vous trouverez ci-dessous les résultats d'une comparaison de Intel Core 5 315 et Qualcomm Snapdragon X X1-26-100 processeurs basés sur des caractéristiques de performances clés, ainsi que sur la consommation d'énergie et bien plus encore.

Avantages

Intel Core 5 315

Plus récent Date de lancement: April 2026 (April 2026 vs January 2025)

Qualcomm Snapdragon X X1-26-100

Plus Nombre total de cœurs: 8 (6 vs 8)
Plus haut Processus de fabrication: 4nm (Intel 18A vs 4nm)

Basique

Intel

Nom de l'étiquette

Qualcomm

April 2026

Date de lancement

January 2025

Mobile

Plate-forme

Laptop

CPU Architecture

64-bit architecture

CPU Name

Qualcomm Oryon CPU

Part Number

X1-26-100

315

Nom du modèle

Qualcomm Snapdragon X X1-26-100

Products formerly Wildcat Lake

Architecture de cœur

Spécifications du CPU

Boost Frequency

None

Nombre total de cœurs

Les cœurs sont un terme matériel qui décrit le nombre d'unités centrales indépendantes dans un seul composant informatique (puce ou puce).

Nombre total de threads

Cœurs de performance

1.4 GHz

Low Power Efficient-core Base Frequency

3.3 GHz

Low Power Efficient-core Max Turbo Frequency

Low Power Efficient-cores

Yes

Intel Virtualization Technology (VT-x)

Yes

Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

4.4 GHz

Fréquence turbo maximale

1.5 GHz

Fréquence de base (P)

Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2

Instruction Set Extensions

4.4 GHz

Fréquence Turbo du cœur de performance

Yes

Enhanced Intel SpeedStep Technology

Yes

Intel Turbo Boost Max Technology 3.0

4.4 GHz

Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 Frequency

2.0

Intel Turbo Boost Technology

6 MB Intel® Smart Cache

Cache

30 MB

FCBGA1516

Socket

Le socket est le composant qui assure les connexions mécaniques et électriques entre le processeur et la carte mère.

Yes

Intel AES New Instructions

Intel 18A

Processus de fabrication

La lithographie fait référence à la technologie des semi-conducteurs utilisée pour fabriquer un circuit intégré et est exprimée en nanomètres (nm), ce qui indique la taille des caractéristiques construites sur le semi-conducteur.

4nm

15 W

Puissance de base du processeur

35 W

Puissance turbo maximale

10 W

Minimum Assured Power

100 °C

Température de fonctionnement maximale

La température de jonction est la température maximale autorisée au niveau de la puce du processeur.

4.0

Version PCI-Express

PCI Express Revision est la version prise en charge de la norme PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) est une norme de bus d'extension d'ordinateur série à haut débit permettant de connecter des périphériques matériels à un ordinateur. Les différentes versions PCI Express prennent en charge différents débits de données.

Nombre de voies PCI Express

Une voie PCI Express (PCIe) se compose de deux paires de signalisation différentielles, l'une pour la réception des données, l'autre pour la transmission des données, et constitue l'unité de base du bus PCIe. Le nombre maximal de voies PCI Express correspond au nombre total de voies prises en charge.

64-bit

Ensemble d'instructions

L’architecture du jeu d’instructions (ISA) définit les instructions qu’un processeur peut exécuter. Parmi les architectures courantes figurent x86-64, ARM et RISC-V. L’ISA détermine la compatibilité logicielle, tandis que les extensions facultatives ajoutent des fonctionnalités spécialisées.

Yes

Intel 64

Yes

Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)

x6 PCIe4(1x4,3x2,6x1)

PCI Express Configurations

Les configurations PCI Express (PCIe) décrivent les différentes dispositions de lignes PCIe disponibles pour connecter des périphériques.

Spécifications de la mémoire

Memory Bus Width

16-bit x 8 channels

Up to LPDDR5X 7467 MT/s
Up to DDR5 6400 MT/s

Types de mémoire

LPDDR5x

64 GB

Taille max de mémoire

La taille maximale de la mémoire fait référence à la capacité de mémoire maximale prise en charge par le processeur.

64 GB

Canaux de mémoire max

Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.

Bande passante max de mémoire

La bande passante mémoire maximale est le débit maximal auquel le processeur peut lire ou écrire des données en mémoire, exprimé en Go/s.

135 GB/s

Maximum Memory Speed

8448 MT/s

Spécifications du GPU

Display Processing Unit

Adreno DPU

External Display Standard

DisplayPort 1.4

Intel® Graphics

GPU Name

Qualcomm Adreno GPU

GPU TOPS

Max External Display Resolution

3 displays up to UHD 60 Hz HDR10; 2 displays up to 5K 60 Hz or UHD 120 Hz

Max On-Device Display Resolution

Up to QHD+ 120 Hz HDR10

On-Device Display Standard

eDP v1.4b

Video Concurrency

4K 30 FPS 8-bit decode + 1080p 30 FPS encode; 1080p 60 FPS 10-bit decode + 1080p 30 FPS encode

Video Decode

4K 30 FPS 10-bit playback: HEVC, VP9, AV1; 4K 60 FPS 8-bit playback: H.264, HEVC

Video Encode

4K UHD 30 FPS 8-bit recording: H.264, HEVC, AV1

Video Processing Unit

Adreno VPU

2.3 GHz

Fréquence maximale dynamique du GPU

Xe-cores

DirectX 12

DirectX Support

La prise en charge de DirectX indique quelle version des interfaces de programmation (API) de Microsoft pour les graphismes et autres tâches multimédias est compatible.

3840 x 2160 @ 60Hz

Max Resolution (DP)

La résolution maximale via DisplayPort (DP) est la plus haute résolution prise en charge par le processeur sur cette interface, à 24 bits par pixel et 60 Hz. La résolution réelle dépend de la conception du système et peut être inférieure.

3840 x 2160 @ 60Hz

Max Resolution (eDP - Integrated Flat Panel)

La résolution maximale de l’écran intégré (eDP) est la plus haute résolution prise en charge par le processeur pour une dalle intégrée, à 24 bits par pixel et 60 Hz. La résolution réelle dépend de la conception de l’appareil et peut être inférieure.

Number of Displays Supported

Performance graphique

1.7 TFLOPS

eDP1.5, DP 2.1 HBR3, HDMI 2.0b (TMDS only)

Graphics Output

Les sorties graphiques désignent les interfaces disponibles pour connecter des dispositifs d’affichage.

4.6

OpenGL Support

OpenGL (Open Graphics Library) est une interface de programmation (API) multiplateforme et multilangage destinée au rendu de graphismes vectoriels 2D et 3D.

3.0

OpenCL Support

OpenCL (Open Computing Language) est une interface de programmation (API) multiplateforme destinée à la programmation parallèle hétérogène.

Yes

Intel Quick Sync Video

Spécifications IA

Micro NPU

Dual Micro NPU on the Qualcomm Sensing Hub

NPU Name

Qualcomm Hexagon NPU

NPU Performance

45 TOPS

Yes

Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost) sur le processeur

Connectivité

Bluetooth Connection Technology

Bluetooth LE

Bluetooth Version

Bluetooth 5.4

Cellular Bandwidth

1000 MHz bandwidth mmWave, 300 MHz bandwidth sub-6 GHz

Cellular Peak Download Speed

10 Gbps

Cellular Peak Upload Speed

3.5 Gbps

Wi-Fi Bands

6 GHz, 5 GHz, 2.4 GHz

Wireless System

Qualcomm FastConnect 7800 Mobile Connectivity System

Interfaces et ports

SD Standard

SD v3.0

USB Interface Type

3x USB4 40 Gbps, 2x USB 3.2 Gen2x1, 1x eUSB2

USB Version

USB 4.0

Yes

Intel Volume Management Device (VMD)

Divers

Always Sensing

Supported

Audio Technology

Qualcomm Aqstic audio technology, Qualcomm aptX Audio

Image Signal Processor

Qualcomm Spectra ISP

Intel Core 5 315

Site officiel

Single Camera Support

Up to 36 MP

Video Capture

4K HDR video capture

Yes

Intel Standard Manageability (ISM)

Yes

Execute Disable Bit

Execute Disable Bit est une fonction de sécurité matérielle qui réduit les risques liés aux virus et autres logiciels malveillants en empêchant l’exécution de code dans certaines zones mémoire.

Intel Active Management Technology (AMT)

Yes

Intel High Definition Audio

Yes

Intel Boot Guard

Yes

Intel Control-Flow Enforcement Technology

Yes

Intel OS Guard