Accueil / Comparaison des CPU / Qualcomm Snapdragon X X1-26-100 ou Apple M5 10 Cores: Ce qui est mieux?

Qualcomm Snapdragon X X1-26-100

vs

Apple M5 10 Cores

Résultat de la comparaison des CPU

Vous trouverez ci-dessous les résultats d'une comparaison de Qualcomm Snapdragon X X1-26-100 et Apple M5 10 Cores processeurs basés sur des caractéristiques de performances clés, ainsi que sur la consommation d'énergie et bien plus encore.

Avantages

Apple M5 10 Cores

Plus Nombre total de cœurs: 10 (8 vs 10)
Plus haut Processus de fabrication: 3 nm (4nm vs 3 nm)
Plus récent Date de lancement: October 2025 (January 2025 vs October 2025)

Basique

Qualcomm

Nom de l'étiquette

Apple

January 2025

Date de lancement

October 2025

Laptop

Plate-forme

Laptop

64-bit architecture

CPU Architecture

Qualcomm Oryon CPU

CPU Name

X1-26-100

Part Number

Qualcomm Snapdragon X X1-26-100

Nom du modèle

Le numéro du processeur Intel n'est qu'un des nombreux facteurs - avec la marque du processeur, les configurations du système et les références au niveau du système - à prendre en compte lors du choix du processeur adapté à vos besoins informatiques.

Apple M5

Spécifications du CPU

None

Boost Frequency

Nombre total de cœurs

Les cœurs sont un terme matériel qui décrit le nombre d'unités centrales indépendantes dans un seul composant informatique (puce ou puce).

Nombre total de threads

Le cas échéant, la technologie Intel® Hyper-Threading est uniquement disponible sur les cœurs Performance.

Cœurs de performance

Cœurs d'efficacité

Fréquence de base (P)

4.6 GHz

Cache L1

320 K per core

Cache L2

16 MB shared

30 MB

Cache

CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. Intel® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.

Socket

Le socket est le composant qui assure les connexions mécaniques et électriques entre le processeur et la carte mère.

Apple M-Socket

Multiplicateur

Multiplicateur déverrouillé

4nm

Processus de fabrication

La lithographie fait référence à la technologie des semi-conducteurs utilisée pour fabriquer un circuit intégré et est exprimée en nanomètres (nm), ce qui indique la taille des caractéristiques construites sur le semi-conducteur.

3 nm

Ensemble d'instructions

Le jeu d'instructions est un programme rigide stocké à l'intérieur du CPU qui guide et optimise les opérations du CPU. Avec ces jeux d'instructions, le CPU peut fonctionner plus efficacement. Il existe de nombreux fabricants qui conçoivent des CPU, ce qui entraîne différents jeux d'instructions, tels que le jeu d'instructions 8086 pour le camp Intel et le jeu d'instructions RISC pour le camp ARM. x86, ARM v8, et MIPS sont tous des codes pour des jeux d'instructions. Les jeux d'instructions peuvent être étendus ; par exemple, x86 a ajouté le support 64 bits pour créer x86-64. Les fabricants développant des CPU compatibles avec un certain jeu d'instructions ont besoin de l'autorisation du détenteur du brevet du jeu d'instructions. Un exemple typique est Intel autorisant AMD, permettant à ce dernier de développer des CPU compatibles avec le jeu d'instructions x86.

ARMv9

Spécifications de la mémoire

16-bit x 8 channels

Memory Bus Width

LPDDR5x

Types de mémoire

Les processeurs Intel® sont disponibles en quatre types différents : monocanal, double canal, triple canal et mode Flex. La vitesse de mémoire maximale prise en charge peut être inférieure lors du remplissage de plusieurs modules DIMM par canal sur des produits prenant en charge plusieurs canaux de mémoire.

LPDDR5X-9600

64 GB

Taille max de mémoire

La taille maximale de la mémoire fait référence à la capacité de mémoire maximale prise en charge par le processeur.

Canaux de mémoire max

Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.

135 GB/s

Bande passante max de mémoire

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

153 GB/s

8448 MT/s

Maximum Memory Speed

Support de mémoire ECC

Spécifications du GPU

Adreno DPU

Display Processing Unit

DisplayPort 1.4

External Display Standard

Qualcomm Adreno GPU

GPU Name

3 displays up to UHD 60 Hz HDR10; 2 displays up to 5K 60 Hz or UHD 120 Hz

Max External Display Resolution

Up to QHD+ 120 Hz HDR10

Max On-Device Display Resolution

eDP v1.4b

On-Device Display Standard

4K 30 FPS 8-bit decode + 1080p 30 FPS encode; 1080p 60 FPS 10-bit decode + 1080p 30 FPS encode

Video Concurrency

4K 30 FPS 10-bit playback: HEVC, VP9, AV1; 4K 60 FPS 8-bit playback: H.264, HEVC

Video Decode

4K UHD 30 FPS 8-bit recording: H.264, HEVC, AV1

Video Encode

Adreno VPU

Video Processing Unit

Graphiques intégrés

Un GPU intégré fait référence au cœur graphique intégré au processeur CPU. Exploitant les capacités de calcul puissantes et la gestion intelligente de l'efficacité énergétique du processeur, il offre des performances graphiques exceptionnelles et une expérience d'application fluide avec une consommation d'énergie réduite.

true

Fréquence maximale dynamique du GPU

2240 MHz

Unités d'exécution

The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.

160

1.7 TFLOPS

Performance graphique