Accueil / Comparaison des CPU / Intel Core 5 210H ou Qualcomm Snapdragon X X1-26-100: Ce qui est mieux?

Intel Core 5 210H

vs

Qualcomm Snapdragon X X1-26-100

Résultat de la comparaison des CPU

Vous trouverez ci-dessous les résultats d'une comparaison de Intel Core 5 210H et Qualcomm Snapdragon X X1-26-100 processeurs basés sur des caractéristiques de performances clés, ainsi que sur la consommation d'énergie et bien plus encore.

Avantages

Qualcomm Snapdragon X X1-26-100

Plus haut Processus de fabrication: 4nm (10 nm vs 4nm)
Plus récent Date de lancement: January 2025 (December 2024 vs January 2025)

Basique

Intel

Nom de l'étiquette

Qualcomm

December 2024

Date de lancement

January 2025

Laptop

Plate-forme

Laptop

CPU Architecture

64-bit architecture

CPU Name

Qualcomm Oryon CPU

Part Number

X1-26-100

Core 5 210H

Nom du modèle

Le numéro du processeur Intel n'est qu'un des nombreux facteurs - avec la marque du processeur, les configurations du système et les références au niveau du système - à prendre en compte lors du choix du processeur adapté à vos besoins informatiques.

Qualcomm Snapdragon X X1-26-100

Raptor Lake-H

Architecture de cœur

Intel

Fonderie

Core 5(Raptor Lake-H Refresh)

Génération

Spécifications du CPU

Boost Frequency

None

Nombre total de cœurs

Les cœurs sont un terme matériel qui décrit le nombre d'unités centrales indépendantes dans un seul composant informatique (puce ou puce).

Nombre total de threads

Le cas échéant, la technologie Intel® Hyper-Threading est uniquement disponible sur les cœurs Performance.

Cœurs de performance

Cœurs d'efficacité

2.2 GHz

Fréquence de base (P)

1600 MHz

Fréquence de base du cœur d'efficacité

3.6 GHz

Fréquence Turbo maximale à noyau efficace

Fréquence turbo maximale E-core dérivée de la technologie Intel® Turbo Boost.

4.8 GHz

Fréquence Turbo du cœur de performance

Fréquence turbo maximale du cœur P dérivée de la technologie Intel® Turbo Boost.

80 KB per core

Cache L1

2 MB per core

Cache L2

12 MB shared

Cache L3

100 MHz

Fréquence du bus

Cache

CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. Intel® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.

30 MB

Intel BGA 1744

Socket

Le socket est le composant qui assure les connexions mécaniques et électriques entre le processeur et la carte mère.

22.0

Multiplicateur

Multiplicateur déverrouillé

10 nm

Processus de fabrication

La lithographie fait référence à la technologie des semi-conducteurs utilisée pour fabriquer un circuit intégré et est exprimée en nanomètres (nm), ce qui indique la taille des caractéristiques construites sur le semi-conducteur.

4nm

45 W

Consommation d'énergie

100°C

Température de fonctionnement maximale

La température de jonction est la température maximale autorisée au niveau de la puce du processeur.

Version PCIe

PCI Express est une norme de bus d'extension informatique série à haute vitesse utilisée pour connecter des composants à haute vitesse, remplaçant les anciennes normes telles que AGP, PCI et PCI-X. Elle a subi plusieurs révisions et améliorations depuis sa première publication. PCIe 1.0 a été introduit pour la première fois en 2002, et afin de répondre à la demande croissante de bande passante plus élevée, des versions ultérieures ont été publiées au fil du temps.

Spécifications de la mémoire

Memory Bus Width

16-bit x 8 channels

DDR4-3200, DDR5-5200

Types de mémoire

Les processeurs Intel® sont disponibles en quatre types différents : monocanal, double canal, triple canal et mode Flex. La vitesse de mémoire maximale prise en charge peut être inférieure lors du remplissage de plusieurs modules DIMM par canal sur des produits prenant en charge plusieurs canaux de mémoire.

LPDDR5x

Taille max de mémoire

La taille maximale de la mémoire fait référence à la capacité de mémoire maximale prise en charge par le processeur.

64 GB

Canaux de mémoire max

Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.

83.2 GB/s

Bande passante max de mémoire

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

135 GB/s

Maximum Memory Speed

8448 MT/s

Support de mémoire ECC

Spécifications du GPU

Display Processing Unit

Adreno DPU

External Display Standard

DisplayPort 1.4

GPU Name

Qualcomm Adreno GPU

Max External Display Resolution

3 displays up to UHD 60 Hz HDR10; 2 displays up to 5K 60 Hz or UHD 120 Hz

Max On-Device Display Resolution

Up to QHD+ 120 Hz HDR10

On-Device Display Standard

eDP v1.4b

Video Concurrency

4K 30 FPS 8-bit decode + 1080p 30 FPS encode; 1080p 60 FPS 10-bit decode + 1080p 30 FPS encode

Video Decode

4K 30 FPS 10-bit playback: HEVC, VP9, AV1; 4K 60 FPS 8-bit playback: H.264, HEVC

Video Encode

4K UHD 30 FPS 8-bit recording: H.264, HEVC, AV1

Video Processing Unit

Adreno VPU

Iris Xe Graphics 48EU

Graphiques intégrés

Un GPU intégré fait référence au cœur graphique intégré au processeur CPU. Exploitant les capacités de calcul puissantes et la gestion intelligente de l'efficacité énergétique du processeur, il offre des performances graphiques exceptionnelles et une expérience d'application fluide avec une consommation d'énergie réduite.

Performance graphique

1.7 TFLOPS