AMD Ryzen 9 8945HX

AMD Ryzen 9 8945HX

AMD Ryzen 9 8945HX : fleuron mobile à 16 cœurs pour ordinateurs portables hautes performances

Ryzen 9 8945HX est un processeur mobile hautes performances de la famille Ryzen 8000HX destiné aux ordinateurs portables de jeu et aux stations de travail mobiles. Le modèle combine 16 cœurs/32 threads sur architecture Zen 4 avec de hauts boosts, un large cache et un iGPU de base (Radeon 610M) ; la plateforme est pensée avant tout pour fonctionner avec un GPU dédié. Aucun NPU n’est intégré.

Spécifications clés

  • Architecture/nom de code, procédé : Zen 4, « Dragon Range Refresh » ; chiplets CPU en 5 nm, matrice d’E/S en 6 nm.

  • Cœurs/threads : 16/32 (SMT).

  • Fréquences (base ; boost) : environ 2,5 GHz ; jusqu’à ~5,4 GHz en pointe, selon la puissance et le refroidissement.

  • Cache L3 : 64 Mo.

  • Enveloppe de puissance : TDP 55 W ; plage cTDP typique jusqu’à ~75 W (les limites réelles dépendent des profils du fabricant et du châssis).

  • Graphiques intégrés : Radeon 610M (RDNA 2, 2 CU/128 unités), axé sur l’affichage et le multimédia.

  • Mémoire : DDR5 SO-DIMM double canal, couramment jusqu’à DDR5-5200 ; LPDDR5X non utilisée nativement.

  • Interfaces : jusqu’à 28 lignes PCIe 5.0 issues du CPU (répartition définie par l’OEM) ; prise en charge d’USB4 selon la plateforme ; Thunderbolt non revendiqué comme standard.

  • Sorties d’affichage : jusqu’à trois via l’iGPU (le détail dépend de l’implantation des ports et des contrôleurs).

  • NPU/Ryzen AI : absent ; les charges d’IA s’exécutent sur CPU/GPU.

  • Benchmarks indicatifs : non fournis dans le brief ; les caractéristiques de performance sont décrites ci-dessous.

Nature de la puce et usages

Ryzen 9 8945HX prolonge la lignée des processeurs mobiles HX d’AMD au « caractère desktop ». En termes de positionnement, il succède au 7945HX au sein de la génération 8000HX, en conservant la configuration 16 cœurs et une formule de fréquences élevée. Les cibles incluent des portables gaming de 16–18″, des stations mobiles hautes performances et certains mini-PC, avec GPU GeForce RTX dédié et budget thermique conséquent.

Architecture et procédé

La puce adopte un design multi-chip : un ou deux CCD en 5 nm avec cœurs Zen 4 et une matrice d’E/S en 6 nm. La micro-architecture Zen 4 offre un IPC élevé, le support des jeux d’instructions modernes, une prédiction de branchements avancée et un large cache L3 partagé de 64 Mo. Le contrôleur mémoire gère la DDR5 SO-DIMM en double canal ; une bande passante élevée et de faibles latences sont cruciales pour maintenir les pics de fréquence et pour les scénarios intensifs en données.

La matrice d’E/S intègre des blocs multimédia assurant le décodage matériel des codecs modernes, dont AV1, HEVC et VP9, réduisant la charge CPU lors de la lecture et du traitement vidéo. Les fonctions de virtualisation et de sécurité matérielles sont prises en charge ; l’ensemble effectivement activé dépend du BIOS/UEFI du système.

Performances CPU

Les performances concrètes du 8945HX dépendent des réglages de puissance (PL1/PL2, limites longue et courte durée) et des capacités de refroidissement du châssis. Sur des charges bien parallélisées — rendu, encodage vidéo, compilation multi-thread, archivage, calcul scientifique et technique — les 16 cœurs/32 threads délivrent un débit soutenu élevé, à condition de maintenir les limites de puissance vers le haut de la plage. Les systèmes aux profils agressifs et au refroidissement robuste conservent plus longtemps des fréquences proches du boost ; les portables fins s’établissent naturellement à des fréquences soutenues plus basses sous charge prolongée. En charges peu parallélisées, la fréquence de boost et le contexte thermique dominent, d’où des écarts possibles entre modèles.

Face au prédécesseur 7945HX, les différences relèvent surtout de la plateforme et du firmware ; sur des tâches usuelles, les écarts restent modestes et s’expliquent principalement par la configuration de puissance et l’efficacité du refroidissement.

Graphiques et multimédia (iGPU)

L’iGPU Radeon 610M (RDNA 2, 2 CU) vise prioritairement l’affichage, l’accélération matérielle vidéo et la 3D basique. Avec de la DDR5 rapide en double canal, des titres modestes et e-sport peuvent fonctionner en 1080p sur préréglages bas/moyens, mais la plateforme 8945HX est architecturée pour être associée à un GPU dédié. Les blocs multimédia prennent en charge le décodage matériel AV1/HEVC/VP9, utile pour le streaming haute définition et la décharge du CPU. Le multi-écran (typiquement jusqu’à trois) est possible ; résolutions et fréquences exactes dépendent des ports et contrôleurs du portable.

IA/NPU

Aucun NPU matériel n’est présent dans le 8945HX. Les scénarios d’IA embarquée répartissant les calculs exécutent l’inférence sur le CPU et/ou la partie graphique intégrée/dédiée. Cela influe sur la consommation et la thermique lors de sessions prolongées d’IA, ainsi que sur l’autonomie en mobilité. Si l’on privilégie des fonctions d’IA locales à faible consommation, on se tournera plutôt vers des modèles HS dotés d’un NPU ou des configurations à GPU dédié puissant et pile logicielle adaptée.

Plateforme et E/S

Un atout clé de la série HX est le sous-système PCI Express. La plateforme fournit jusqu’à 28 lignes PCIe 5.0, que le fabricant répartit entre GPU dédié et stockage : les schémas standard incluent x16 pour la dGPU et x4 pour le SSD NVMe système, les lignes restantes servant à d’autres SSD ou périphériques. La présence et les caractéristiques d’USB4 dépendent de la carte-mère et des contrôleurs ; certains modèles gèrent des stations d’accueil et GPU externes via USB4, sans garantie uniforme. Thunderbolt n’est pas revendiqué comme standard de plateforme.

Les interfaces sans-fil modernes comme Wi-Fi 6E/7 et Bluetooth sont prises en charge via le module retenu par l’OEM. Côté sorties vidéo, on rencontre HDMI et DisplayPort (y compris via USB-C en mode alternatif), ainsi que des dalles internes à haute fréquence de rafraîchissement (QHD 240–300 Hz et plus — selon le châssis et la dGPU).

Consommation et refroidissement

Le TDP nominal de 55 W reflète la borne inférieure de puissance soutenue. En pratique, les OEM relèvent le cTDP à ~75 W et au-delà, tandis que les limites de courte durée peuvent être sensiblement plus hautes pour dynamiser la réactivité du turbo. Cela exige un refroidissement capable : grands radiateurs, plusieurs caloducs et ventilateurs, et un flux d’air bien étudié. Sur des modèles gaming orientés performance, les fréquences soutenues en charge multi-thread restent élevées, au prix d’un bruit et de températures accrus. Les designs fins privilégient l’acoustique et l’autonomie, d’où une entrée plus précoce dans les limites thermiques et de puissance.

Où trouver le processeur

Ryzen 9 8945HX équipe des portables gaming de milieu et haut de gamme, des stations mobiles de création de contenu et d’ingénierie, ainsi que certains mini-PC avec GPU dédié. La disponibilité et les références varient selon les gammes et régions des marques.

Comparaison et positionnement

Au sein de la famille Ryzen 8000HX, il s’agit du SKU 16 cœurs supérieur. Par rapport au Ryzen 9 8940HX, de nom proche, il propose des boosts plus élevés à configuration de cœurs et de cache comparable. Face au Ryzen 9 7945HX, les gains viennent d’évolutions de plateforme et de firmware, la base architecturale et la topologie restant proches.

La série HS de la même génération (par ex. Ryzen 9 8945HS) cible une autre classe : 8 cœurs/16 threads, prise en charge de LPDDR5X, iGPU plus puissant (Radeon 780M/760M) et NPU intégré, mais avec des plages de puissance inférieures. Ainsi, les plateformes HX sont choisies pour des configurations « lourdes » avec GPU dédié et priorité à la performance CPU maximale, tandis que les HS servent des appareils plus fins axés sur l’efficacité, l’autonomie et les fonctions d’IA.

À qui s’adresse-t-il

  • Tâches professionnelles et expertes bien parallélisées : rendu, encodage/traitement vidéo, photogrammétrie, compilation de grands projets, archivage, pipelines analytiques.

  • Configurations de jeu avec GPU dédié, où un FPS élevé sans goulet d’étranglement côté CPU est crucial.

  • Stations mobiles traitant des projets lourds dans des IDE, suites DCC et logiciels CAD/CAE.

  • Scénarios multimédias avec plusieurs écrans et décodage matériel des codecs modernes.

Avantages et inconvénients

Avantages :

  • 16 cœurs/32 threads Zen 4, forte tenue en multi-thread avec des limites de puissance correctement réglées.

  • Large cache L3 de 64 Mo et important potentiel de fréquence.

  • Plateforme d’E/S avancée : jusqu’à 28 lignes PCIe 5.0, répartition flexible pour dGPU et multiples NVMe.

  • Décodage matériel des codecs vidéo modernes, prise en charge multi-écrans.

Inconvénients :

  • Pas de NPU : l’accélération IA « on-device » repose sur CPU/GPU, avec impact sur consommation et autonomie.

  • iGPU Radeon 610M modeste — pratiquement non orienté jeu ; un GPU dédié est supposé.

  • Exigences élevées en refroidissement et alimentation ; acoustique et thermique très dépendantes du châssis.

  • Support d’USB4/docking et GPU externes non standardisé et variable selon les modèles.

Recommandations de configuration

  • Mémoire : DDR5 double canal à la fréquence maximale prise en charge (typiquement jusqu’à DDR5-5200) ; des latences plus faibles améliorent la réactivité générale.

  • Stockage : prévoir un NVMe rapide pour l’OS et les projets (x4), plus un second slot NVMe pour les données si disponible ; avec des SSD PCIe 5.0, considérer la dissipation et l’utilité de dissipateurs.

  • Refroidissement : sur des profils de puissance agressifs, maintenance régulière du système thermique et renouvellement de l’interface (selon le fabricant). Sur des châssis fins, un profil « Équilibré » est souvent préférable.

  • Graphiques : pour le jeu et les travaux accélérés GPU, choisir une dGPU adaptée ; un commutateur MUX reliant directement la dGPU à l’écran est un plus.

  • Interfaces : vérifier la présence d’USB4 (si stations d’accueil/stockage externe haut débit nécessaires), le nombre d’emplacements M.2, les types de sorties vidéo et la charge via USB-C.

Résumé

AMD Ryzen 9 8945HX est une plateforme mobile Zen 4 haut de gamme pour portables et mini-PC où la priorité est la performance CPU maximale en tandem avec un GPU dédié. La puce montre un fort potentiel sur les charges multi-thread et dans les configurations de jeu modernes, à condition d’un refroidissement adéquat et de limites de puissance généreuses. Si l’on privilégie des fonctions d’IA locales et une grande autonomie, les modèles HS avec NPU méritent considération ; si l’objectif est une productivité « de bureau » au format mobile, le 8945HX demeure l’une des options les plus solides de l’offre actuelle d’AMD.

Basique

Nom de l'étiquette
AMD
Plate-forme
Laptop
Date de lancement
April 2025
Nom du modèle
?
Le numéro du processeur Intel n'est qu'un des nombreux facteurs - avec la marque du processeur, les configurations du système et les références au niveau du système - à prendre en compte lors du choix du processeur adapté à vos besoins informatiques.
Ryzen 9 8945HX
Architecture de cœur
Dragon Range
Fonderie
TSMC
Génération
Ryzen 9 (Zen 4 (Dragon Range))

Spécifications du CPU

Nombre total de cœurs
?
Les cœurs sont un terme matériel qui décrit le nombre d'unités centrales indépendantes dans un seul composant informatique (puce ou puce).
16
Nombre total de threads
?
Le cas échéant, la technologie Intel® Hyper-Threading est uniquement disponible sur les cœurs Performance.
32
Fréquence de base (P)
2.5 GHz
Fréquence Turbo du cœur de performance
?
Fréquence turbo maximale du cœur P dérivée de la technologie Intel® Turbo Boost.
5.4 GHz
Cache L1
64 KB per core
Cache L2
1 MB per core
Cache L3
64 MB shared
Fréquence du bus
100 MHz
Multiplicateur
24.0
Multiplicateur déverrouillé
Yes
Socket
?
Le socket est le composant qui assure les connexions mécaniques et électriques entre le processeur et la carte mère.
AMD Socket FL1
Processus de fabrication
?
La lithographie fait référence à la technologie des semi-conducteurs utilisée pour fabriquer un circuit intégré et est exprimée en nanomètres (nm), ce qui indique la taille des caractéristiques construites sur le semi-conducteur.
5 nm
Consommation d'énergie
55 W
Température de fonctionnement maximale
?
La température de jonction est la température maximale autorisée au niveau de la puce du processeur.
100°C
Version PCIe
?
PCI Express est une norme de bus d'extension informatique série à haute vitesse utilisée pour connecter des composants à haute vitesse, remplaçant les anciennes normes telles que AGP, PCI et PCI-X. Elle a subi plusieurs révisions et améliorations depuis sa première publication. PCIe 1.0 a été introduit pour la première fois en 2002, et afin de répondre à la demande croissante de bande passante plus élevée, des versions ultérieures ont été publiées au fil du temps.
5
Nombre de transistors
13.14 billions

Spécifications de la mémoire

Types de mémoire
?
Les processeurs Intel® sont disponibles en quatre types différents : monocanal, double canal, triple canal et mode Flex. La vitesse de mémoire maximale prise en charge peut être inférieure lors du remplissage de plusieurs modules DIMM par canal sur des produits prenant en charge plusieurs canaux de mémoire.
DDR5-5200
Canaux de mémoire max
?
Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.
2
Support de mémoire ECC
No

Spécifications du GPU

Graphiques intégrés
?
Un GPU intégré fait référence au cœur graphique intégré au processeur CPU. Exploitant les capacités de calcul puissantes et la gestion intelligente de l'efficacité énergétique du processeur, il offre des performances graphiques exceptionnelles et une expérience d'application fluide avec une consommation d'énergie réduite.
Radeon 610M

Divers

Voies PCIe
28

Benchmarks

Geekbench 6
Monocœur Score
2545
Geekbench 6
Multicœur Score
14188
Passmark CPU
Monocœur Score
4202
Passmark CPU
Multicœur Score
53850

Comparé aux autres CPU

Geekbench 6 Monocœur
2852 +12.1%
2688 +5.6%
2398 -5.8%
Geekbench 6 Multicœur
18145 +27.9%
15434 +8.8%
13045 -8.1%
12069 -14.9%
Passmark CPU Monocœur
4357 +3.7%
4028 -4.1%
Passmark CPU Multicœur
65379 +21.4%
59285 +10.1%
49524 -8%
45694 -15.1%