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Intel Core i3-7101TE

Intel Core i3-7101TE: Revisión exhaustiva del procesador de 2025

Arquitectura Kaby Lake en la era de los múltiples núcleos: ¿merece la pena considerar en 2025?

Especificaciones clave

Arquitectura y proceso de fabricación

El Intel Core i3-7101TE es un representante de la línea Kaby Lake (7ª generación), lanzado en 2017. El proceso de fabricación es de 14 nm, lo cual para 2025 se considera obsoleto (los chips modernos usan 5–7 nm). Sin embargo, esto no le quita relevancia en escenarios nicho.

Parámetros clave:

- Núcleos/subprocesos: 2/4 (Hyper-Threading habilitado).

- Frecuencia base: 3.4 GHz (no cuenta con Turbo Boost).

- TDP: 35 W — eficiencia energética como principal ventaja.

- Gráficos: Intel HD 630 (soporte para 4K@60 Hz a través de HDMI/DisplayPort).

- Caché: 3 MB L3.

Rendimiento:

- Geekbench 6: 1188 (Single-Core), 2368 (Multi-Core). Para comparación: el moderno Ryzen 3 8300G (2024) logra ~1800/5500.

- Puntos fuertes: Estabilidad, baja generación de calor, soporte para DDR4.

Placas base compatibles

Socket y chipsets

El procesador utiliza LGA 1151, pero solo revisión v1 (no es compatible con placas para la 8ª y 9ª generación). Chipsets compatibles:

- H110, B250, H270, Q270 — soluciones económicas con funcionalidades básicas.

- Ejemplos de placas: ASUS Prime B250M-K ($70–90), Gigabyte H270-HD3 ($80–100).

¡Importante!

- BIOS: En las nuevas placas de 2025, el firmware para Kaby Lake puede no estar disponible. Busque modelos de 2017-2018.

- Puertos: Verifique la disponibilidad de USB 3.1, M.2 (NVMe soportado a través de adaptadores).

Memoria soportada

DDR4 — base de la configuración

- Tipos: DDR4-2133/2400 MHz (oficialmente).

- Modos: Doble canal — para mejorar el rendimiento del iGPU.

- Capacidad máxima: Hasta 64 GB (depende de la placa base).

Consejo: Para tareas de oficina, 8 GB son suficientes; para un centro de medios, 16 GB. Utilice módulos con bajas latencias (CL15–16).

Recomendaciones para fuentes de alimentación

Eficiencia energética vs. Reserva de potencia

Con un TDP de 35 W, el procesador no requiere una fuente de alimentación potente, pero es importante tener en cuenta otros componentes:

- Gráficos integrados: Suficiente una fuente de 300–400 W (por ejemplo, EVGA 400 N1, $35).

- Con tarjeta gráfica discreta: Para GTX 1650 o RX 6400, elija una fuente de 450–500 W (Corsair CX450, $55).

Regla: No escatime en calidad. Las fuentes baratas pueden dañar los componentes.

Pros y contras

¿Por qué merece (o no) considerar el i3-7101TE en 2025?

Pros:

- Eficiencia energética: Ideal para PCs compactos (HTPC, ensamblajes de oficina).

- Precio: Nuevos ejemplares — $60–80 (más baratos que la mayoría de los análogos modernos).

- Estabilidad: Plataforma probada sin “enfermedades infantiles”.

Contras:

- 2 núcleos: La multitarea es limitada (Chrome + Word + música de fondo = 100% de carga).

- Arquitectura obsoleta: Pierde ante incluso los Ryzen 3 de 2024 en IPC.

- Sin PCIe 4.0/5.0: La velocidad de los dispositivos NVMe está limitada a 3.0.

Escenarios de uso

¿Dónde sigue siendo relevante el i3-7101TE?

1. PC de oficina: Trabajo con documentos, videoconferencias, navegación web.

2. Centros de medios: Reproducción de 4K a través de HDMI 2.0, servicios de streaming.

3. Juegos ligeros: CS:GO, Dota 2 — 720p/ajustes bajos (hasta 40–50 FPS).

4. Clientes ligeros: Para trabajar con aplicaciones en la nube.

Limitaciones: Edición de video, renderizado 3D, juegos AAA modernos (Cyberpunk 2077, Starfield) — no recomendado.

Comparación con competidores

Kaby Lake vs. budget modernos

1. AMD Athlon 3000G (2025, $65):

- 2 núcleos/4 hilos, Vega 3 (juegos en 720p).

- Pros: Más barato, soporte para PCIe 3.0.

- Contras: No tiene AVX2.

2. Intel Pentium Gold G7400 (2025, $90):

- 2 núcleos/4 hilos, UHD 710.

- Pros: Nueva arquitectura Alder Lake (IPC +18%), DDR5.

- Contras: Precio más alto.

Conclusión: El i3-7101TE solo gana en precios en el mercado de segunda mano. Es mejor equipar ensamblajes nuevos con CPUs modernos.

Consejos prácticos para la construcción

¿Cómo construir un PC con i3-7101TE en 2025?

1. Placa base: Busque B250/H270 con garantía (por ejemplo, ASRock B250M-HDV).

2. Memoria: 2×8 GB DDR4-2400 (Patriot Signature Line, $35).

3. Almacenamiento: Kingston A400 de 480 GB (SATA III, $30) o NVMe a través de un adaptador.

4. Caja: Mini-ITX (Cooler Master Elite 110, $50) para un centro de medios.

5. Refrigeración: Un cooler de serie es suficiente (temperaturas hasta 65°C).

Consejo útil: Utilice Linux (Ubuntu/Linux Mint) para reducir la carga en la CPU.

Conclusión final: ¿A quién le conviene el i3-7101TE?

Este procesador es una opción para:

- Entusiastas con un presupuesto limitado que construyen PCs para tareas básicas.

- Empresas que actualizan su parque de computadoras de oficina.

- Entusiastas de ensamblajes retro en la plataforma LGA 1151.

Alternativa: Si el presupuesto permite $100–150, considere un Intel Core i5-8400 de segunda mano (6 núcleos) o un nuevo Ryzen 3 8300G.

Precio en 2025: Nuevos i3-7101TE son una rareza, oriente su búsqueda en $60–80. Pero recuerde: por ese mismo precio puede encontrar opciones más potentes en el mercado de segunda mano.

Cierre: Intel Core i3-7101TE es un ejemplo de un "caballo de batalla" que ha superado su tiempo. No impresionará en las pruebas, pero es ideal donde la fiabilidad y el minimalismo son importantes.

Básico

Nombre de Etiqueta

Intel

Plataforma

Desktop

Fecha de Lanzamiento

January 2017

Nombre del modelo

El número de procesador Intel es sólo uno de varios factores (junto con la marca del procesador, las configuraciones del sistema y los puntos de referencia a nivel del sistema) que se deben considerar al elegir el procesador adecuado para sus necesidades informáticas.

i3-7101TE

Arquitectura núcleo

Kaby Lake

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

Cuando corresponda, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en núcleos de rendimiento.

Frecuencia básica

3.40 GHz

Intel Turbo Boost Technology

Intel® Turbo Boost Technology dynamically increases the processor's frequency as needed by taking advantage of thermal and power headroom to give you a burst of speed when you need it, and increased energy efficiency when you don’t.

Intel Hyper-Threading Technology

Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) delivers two processing threads per physical core. Highly threaded applications can get more work done in parallel, completing tasks sooner.

Yes

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

FCLGA1151

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

14 nm

Consumo Energía

35 W

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

88°C

Versión PCI Express

PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.

3.0

Número de carriles PCI Express

Una línea PCI Express (PCIe) consta de dos pares de señalización diferencial, uno para recibir datos y otro para transmitirlos, y es la unidad básica del bus PCIe. La cantidad máxima de líneas PCI Express es la cantidad total de líneas admitidas.

Intel 64

Intel® 64 architecture delivers 64-bit computing on server, workstation, desktop and mobile platforms when combined with supporting software.¹ Intel 64 architecture improves performance by allowing systems to address more than 4 GB of both virtual and physical memory.

Yes

Conjunto instrucciones

El conjunto de instrucciones es un programa difícil almacenado dentro de la CPU que guía y optimiza las operaciones de la CPU. Con estos conjuntos de instrucciones, la CPU puede funcionar de manera más eficiente. Hay muchos fabricantes que diseñan CPUs, lo que resulta en diferentes conjuntos de instrucciones, como el conjunto de instrucciones 8086 para el campamento de Intel y el conjunto de instrucciones RISC para el campamento de ARM. x86, ARM v8 y MIPS son todos códigos para conjuntos de instrucciones. Los conjuntos de instrucciones se pueden extender; por ejemplo, x86 agregó soporte de 64 bits para crear x86-64. Los fabricantes que desarrollan CPUs compatibles con cierto conjunto de instrucciones necesitan autorización del titular de la patente del conjunto de instrucciones. Un ejemplo típico es Intel autorizando a AMD, lo que permite a esta última desarrollar CPUs compatibles con el conjunto de instrucciones x86.

64-bit

PCI Express Configurations

PCI Express (PCIe) Configurations describe the available PCIe lane configurations that can be used to link to PCIe devices.

1x16 | 2x8 | 1x8+2x4

Especificaciones de Memoria

Tipos de memoria

Los procesadores Intel® vienen en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, canal triple y modo flexible. La velocidad máxima de memoria admitida puede ser menor cuando se ocupan varios DIMM por canal en productos que admiten varios canales de memoria.

DDR3L-1600 | DDR4-2400

Tamaño máx. memoria

El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.

64 GB

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

Velocidad del bús

8 GT/s

Ancho de banda máx.

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

34.1 GB/s

ECC Memory Supported

ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.

Yes

Especificaciones de la GPU

GPU Name

Intel® HD Graphics 630

Graphics Base Frequency

Graphics Base frequency refers to the rated/guaranteed graphics render clock frequency in MHz.

350 MHz

Frecuencia de gráficos

La frecuencia dinámica máxima de gráficos se refiere a la frecuencia máxima de reloj de representación de gráficos oportunistas (en MHz) que puede admitirse mediante gráficos Intel® HD con función de frecuencia dinámica.

1.10 GHz

Graphics Video Max Memory

64 GB

4K Support

Yes | at 60Hz

DirectX Support

DirectX* Support indicates support for a specific version of Microsoft’s collection of APIs (Application Programming Interfaces) for handling multimedia compute tasks.

Max Resolution (HDMI)

Max Resolution (HDMI) is the maximum resolution supported by the processor via the HDMI interface (24bits per pixel & 60Hz). System or device display resolution is dependent on multiple system design factors; actual resolution may be lower on your system.

4096x2304@30Hz

Max Resolution (DP)

Max Resolution (DP) is the maximum resolution supported by the processor via the DP interface (24bits per pixel & 60Hz). System or device display resolution is dependent on multiple system design factors; actual resolution may be lower on your system.

4096x2304@60Hz

Max Resolution (eDP - Integrated Flat Panel)

Max Resolution (Integrated Flat Panel) is the maximum resolution supported by the processor for a device with an integrated flat panel (24bits per pixel & 60Hz). System or device display resolution is dependent on multiple system design factors; actual resolution may be lower on your device.

4096x2304@60Hz

Max Resolution (VGA)

N/A

Number of Displays Supported

Graphics Output

Graphics Output defines the interfaces available to communicate with display devices.

eDP/DP/HDMI/DVI

Misceláneos

Intel Virtualization Technology (VT-x)

Intel® Virtualization Technology (VT-x) allows one hardware platform to function as multiple “virtual” platforms. It offers improved manageability by limiting downtime and maintaining productivity by isolating computing activities into separate partitions.

Yes

Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) continues from the existing support for IA-32 (VT-x) and Itanium® processor (VT-i) virtualization adding new support for I/O-device virtualization. Intel VT-d can help end users improve security and reliability of the systems and also improve performance of I/O devices in virtualized environments.

Yes

Intel Standard Manageability (ISM)

Intel® Standard Manageability is the manageability solution for Intel vPro® Essentials platforms and is a subset of Intel® AMT with out-of-band management over Ethernet and Wi-Fi, but no KVM or new life cycle management features.

Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2 | Intel® AVX2

Enhanced Intel SpeedStep Technology

Enhanced Intel SpeedStep® Technology is an advanced means of enabling high performance while meeting the power-conservation needs of mobile systems. Conventional Intel SpeedStep® Technology switches both voltage and frequency in tandem between high and low levels in response to processor load. Enhanced Intel SpeedStep® Technology builds upon that architecture using design strategies such as Separation between Voltage and Frequency Changes, and Clock Partitioning and Recovery.

Yes

Execute Disable Bit

Execute Disable Bit is a hardware-based security feature that can reduce exposure to viruses and malicious-code attacks and prevent harmful software from executing and propagating on the server or network.

Yes

Cache

CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. Intel® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.

3 MB Intel® Smart Cache

Intel AES New Instructions

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) are a set of instructions that enable fast and secure data encryption and decryption. AES-NI are valuable for a wide range of cryptographic applications, for example: applications that perform bulk encryption/decryption, authentication, random number generation, and authenticated encryption.

Yes

Intel Boot Guard

Intel® Device Protection Technology with Boot Guard helps protect the system’s pre-OS environment from viruses and malicious software attacks.

Yes

Intel Clear Video HD Technology

Intel® Clear Video HD Technology, like its predecessor, Intel® Clear Video Technology, is a suite of image decode and processing technologies built into the integrated processor graphics that improve video playback, delivering cleaner, sharper images, more natural, accurate, and vivid colors, and a clear and stable video picture. Intel® Clear Video HD Technology adds video quality enhancements for richer color and more realistic skin tones.

Yes

Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT), also known as Second Level Address Translation (SLAT), provides acceleration for memory intensive virtualized applications. Extended Page Tables in Intel® Virtualization Technology platforms reduces the memory and power overhead costs and increases battery life through hardware optimization of page table management.

Yes

Intel InTru 3D Technology

Yes

Intel OS Guard

Yes

OpenGL Support

OpenGL (Open Graphics Library) is a cross-language, multi-platform API (Application Programming Interface) for rendering 2D and 3D vector graphics.

4.5

Intel Quick Sync Video

Intel® Quick Sync Video delivers fast conversion of video for portable media players, online sharing, and video editing and authoring.

Yes

Clasificaciones

Geekbench 6

Núcleo único Puntaje

1188

Geekbench 6

Multi núcleo Puntaje

2368

Geekbench 5

Núcleo único Puntaje

858

Geekbench 5

Multi núcleo Puntaje

1930

Passmark CPU

Núcleo único Puntaje

2007

Passmark CPU

Multi núcleo Puntaje

3949

Comparado con Otras CPU

Geekbench 6 Núcleo único

Core i3-10105T

1270 +6.9%

Core i3-4370

1227 +3.3%

Core i3-7101TE

1188

Xeon E5-1680 v4

1161 -2.3%

Xeon D-2733NT

1123 -5.5%

Geekbench 6 Multi núcleo

Core i5-6440HQ

2868 +21.1%

Xeon E3-1245 v2

2578 +8.9%

Core i3-7101TE

2368

Core i3-10110U

2116 -10.6%

Core i5-7267U

1956 -17.4%

Geekbench 5 Núcleo único

Xeon Gold 6246R

889 +3.6%

Athlon 300GE

874 +1.9%

Core i3-7101TE

858

Ryzen 7 1700

840 -2.1%

Xeon Gold 6130F

822 -4.2%

Geekbench 5 Multi núcleo

Core i5-2400

2220 +15%

Ryzen 3 3300U

2063 +6.9%

Core i3-7101TE

1930

Core i3-6300

1775 -8%

Core i7-5650U

1649 -14.6%

Passmark CPU Núcleo único

Ryzen 3 PRO 2200G with Radeon Vega 8 Graphics

2058 +2.5%

Xeon E3-1240 v2

2036 +1.4%

Core i3-7101TE

2007

Pentium Gold G5420T

1978 -1.4%

Ryzen 7 3780U

1953 -2.7%

Passmark CPU Multi núcleo

Core i7-2920XM

4418 +11.9%

FX-6300

4201 +6.4%

Core i3-7101TE

3949

Xeon E5630

3754 -4.9%

Core i3-8130U

3585 -9.2%