Inicio / CPU Comparación / Intel Core Ultra 9 185H o Apple M3: ¿Que es mejor?

Intel Core Ultra 9 185H

vs

Apple M3

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de Intel Core Ultra 9 185H y procesadores de Apple M3 según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

Intel Core Ultra 9 185H

Más Total Núcleos: 16 (16 vs 8)
Mas alto Frec. Turbo Rendimiento: 5.1 GHz (5.1 GHz vs 4.06 GHz)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: December 2023 (December 2023 vs October 2023)

Apple M3

Mas alto Proceso Fabricación: 3 nm (7 nm (intel 4) vs 3 nm)

Básico

Intel

Nombre de Etiqueta

Apple

December 2023

Fecha de Lanzamiento

October 2023

Laptop

Plataforma

Laptop

CPU Architecture

Apple M3 performance cores + efficiency cores

CPU Name

Apple M3

Core Ultra 9 185H

Nombre del modelo

El número de procesador Intel es sólo uno de varios factores (junto con la marca del procesador, las configuraciones del sistema y los puntos de referencia a nivel del sistema) que se deben considerar al elegir el procesador adecuado para sus necesidades informáticas.

Apple M3

Meteor Lake

Arquitectura núcleo

Fundición

TSMC

Generación

Apple M3 series

Especificaciones de la CPU

Performance Cores

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

Cuando corresponda, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en núcleos de rendimiento.

Núcleos de rendimiento

Núcleos Eficientes

3.9 GHz

Frec. Base Rendimiento

1900 MHz

Frec. Base Eficiente

Frecuencia turbo máxima de núcleo eficiente

Máxima frecuencia turbo E-core derivada de la tecnología Intel® Turbo Boost.

2.75 GHz

Instruction Set Extensions

NEON

5.1 GHz

Frec. Turbo Rendimiento

Máxima frecuencia turbo P-core derivada de la tecnología Intel® Turbo Boost.

4.06 GHz

Instrucciones extendidas

ARMv8.6-A, NEON

112 KB per core

Caché L1

P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core

2 MB per core

Caché L2

P-core cluster: 16 MB; E-core cluster: 4 MB

24 MB

Caché L3

Intel BGA 2049

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

7 nm (intel 4)

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

3 nm

45 W

Consumo Energía

Conjunto instrucciones

El conjunto de instrucciones es un programa difícil almacenado dentro de la CPU que guía y optimiza las operaciones de la CPU. Con estos conjuntos de instrucciones, la CPU puede funcionar de manera más eficiente. Hay muchos fabricantes que diseñan CPUs, lo que resulta en diferentes conjuntos de instrucciones, como el conjunto de instrucciones 8086 para el campamento de Intel y el conjunto de instrucciones RISC para el campamento de ARM. x86, ARM v8 y MIPS son todos códigos para conjuntos de instrucciones. Los conjuntos de instrucciones se pueden extender; por ejemplo, x86 agregó soporte de 64 bits para crear x86-64. Los fabricantes que desarrollan CPUs compatibles con cierto conjunto de instrucciones necesitan autorización del titular de la patente del conjunto de instrucciones. Un ejemplo típico es Intel autorizando a AMD, lo que permite a esta última desarrollar CPUs compatibles con el conjunto de instrucciones x86.

ARMv8.6-A

Transistores

25 billion

Especificaciones de Memoria

Memory Bus Width

128-bit

DDR5-5600,LPDDR5x-7467

Tipos de memoria

Los procesadores Intel® vienen en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, canal triple y modo flexible. La velocidad máxima de memoria admitida puede ser menor cuando se ocupan varios DIMM por canal en productos que admiten varios canales de memoria.

Unified LPDDR5-6400

LPDDR5 Speed

LPDDR5-6400

96GB

Tamaño máx. memoria

El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.

24 GB

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

Ancho de banda máx.

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

100 GB/s

Maximum Memory Speed

6400 MT/s

Especificaciones de la GPU

External Display Standard

Thunderbolt 3 / USB4 with DisplayPort, HDMI

GPU APIs

Metal, OpenCL

GPU Name

Apple M3 GPU

Max External Display Resolution

Up to 6K 60Hz external display; up to 5K 60Hz second external display with lid closed; HDMI up to 4K 120Hz

Media Engine

Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, and AV1 decode

ProRes Encode/Decode Engines

Video Concurrency

Hardware-accelerated video encode/decode; AV1 decode

Video Decode

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1 decode

Video Decode Engines

Video Encode

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW

Video Encode Engines

Video Processing Unit

Apple media engine with ProRes acceleration and AV1 decode

Xe Graphics LPG 128EU

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

Frecuencia máx. dinámica GPU

1400 MHz

Graphics Core Count

Number of Displays Supported

Up to 2 external displays with lid closed

Rendimiento gráfico

Up to 3.55 TFLOPS FP32

OpenCL Support

OpenCL (Open Computing Language) is a multi-platform API (Application Programming Interface) for heterogeneous parallel programming.

Yes