Inicio / CPU Comparación / AMD Ryzen 3 3200U o Apple M3: ¿Que es mejor?

AMD Ryzen 3 3200U

vs

Apple M3

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de AMD Ryzen 3 3200U y procesadores de Apple M3 según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

Apple M3

Más Total Núcleos: 8 (2 vs 8)
Mas alto Proceso Fabricación: 3 nm (14nm vs 3 nm)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: October 2023 (January 2019 vs October 2023)

Básico

AMD

Nombre de Etiqueta

Apple

January 2019

Fecha de Lanzamiento

October 2023

Laptop

Plataforma

Laptop

CPU Architecture

Apple M3 performance cores + efficiency cores

CPU Name

Apple M3

Nombre del modelo

Apple M3

Picasso

Arquitectura núcleo

Fundición

TSMC

Generación

Apple M3 series

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

OS Support

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

Núcleos de rendimiento

Núcleos Eficientes

2.6GHz

Frecuencia básica

Up to 3.5GHz

Frecuencia turbo máxima

Frecuencia turbo máxima de núcleo eficiente

2.75 GHz

Instruction Set Extensions

NEON

Frec. Turbo Rendimiento

4.06 GHz

Instrucciones extendidas

ARMv8.6-A, NEON

192KB

Caché L1

P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core

1MB

Caché L2

P-core cluster: 16 MB; E-core cluster: 4 MB

4MB

Caché L3

FP5

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

Unlocked for Overclocking

14nm

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

3 nm

15W

Consumo Energía

105°C

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

PCIe® 3.0

Versión PCI Express

PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.

Conjunto instrucciones

La arquitectura del conjunto de instrucciones (ISA) define las instrucciones que puede ejecutar un procesador. Entre las arquitecturas más conocidas se encuentran x86-64, ARM y RISC-V. La ISA determina la compatibilidad con el software, mientras que las extensiones opcionales añaden capacidades especializadas.

ARMv8.6-A

Transistores

25 billion

Especificaciones de Memoria

Memory Bus Width

128-bit

Tipos de memoria

Unified LPDDR5-6400

LPDDR5 Speed

LPDDR5-6400

Tamaño máx. memoria

El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.

24 GB

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

Up to 2400MT/s

Velocidad del bús

Ancho de banda máx.

El ancho de banda máximo de memoria es la velocidad máxima a la que el procesador puede leer datos de la memoria o escribirlos en ella, expresada en GB/s.

100 GB/s

Maximum Memory Speed

6400 MT/s

Especificaciones de la GPU

External Display Standard

Thunderbolt 3 / USB4 with DisplayPort, HDMI

GPU Name

Apple M3 GPU

Max External Display Resolution

Up to 6K 60Hz external display; up to 5K 60Hz second external display with lid closed; HDMI up to 4K 120Hz

Video Concurrency

Hardware-accelerated video encode/decode; AV1 decode

Video Decode

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1 decode

Video Encode

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW

Video Processing Unit

Apple media engine with ProRes acceleration and AV1 decode

Radeon™ Vega 3 Graphics

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

Frecuencia máx. dinámica GPU

1400 MHz

Graphics Core Count

8/9/10

1200 MHz

Frecuencia de gráficos

Number of Displays Supported

Up to 2 external displays with lid closed

GPU APIs

Metal, OpenCL

Rendimiento gráfico

Up to 3.55 TFLOPS FP32