Intel Core 5 220U
vs
AMD Ryzen 5 PRO 215
vs
Resultado de la comparación de CPU
A continuación se muestran los resultados de una comparación de
Intel Core 5 220U
y procesadores de
AMD Ryzen 5 PRO 215
según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.
Ventajas
- Más Total Núcleos: 10 (10 vs 6)
- Más nuevo Versión PCI Express: Gen 4, 8 Lanes (CPU only) (Gen 4, 8 Lanes (CPU only) vs PCIe® 4.0)
- Más grande Caché L3: 16 MB (12 MB (shared) vs 16 MB)
- Mas alto Proceso Fabricación: TSMC 4nm FinFET (10 nm vs TSMC 4nm FinFET)
- Más nuevo Fecha de Lanzamiento: March 2025 (January 2025 vs March 2025)
Básico
Intel
Nombre de Etiqueta
AMD
January 2025
Fecha de Lanzamiento
March 2025
Mobile
Plataforma
Laptop
Core 5 220U
Nombre del modelo
Ryzen 5 PRO 215
Raptor Lake-U
Arquitectura núcleo
Hawk Point
Core 5 (Raptor Lake-U)
Generación
2x Zen 4, 4x Zen 4c
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit EditionWindows 10 - 64-Bit EditionRHEL x86 64-BitUbuntu x86 64-Bit
Especificaciones de la CPU
10
Total Núcleos
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
6
12
Total Hilos
12
2
Núcleos de rendimiento
-
8
Núcleos Eficientes
-
-
Frecuencia básica
3.2 GHz
-
Frecuencia turbo máxima
4.7 GHz
1500 MHz
Frec. Base Rendimiento
-
900 MHz up to 3.9 GHz
Frec. Base Eficiente
-
up to 5 GHz
Frec. Turbo Rendimiento
-
80 KB (per core)
Caché L1
-
1.25 MB (per core)
Caché L2
6 MB
12 MB (shared)
Caché L3
16 MB
100 MHz
Frec. Bus
-
Intel BGA 1744
Zócalo
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
FP8
14.0x
Multiplicador
-
No
Multiplier Unlocked
-
-
Unlocked for Overclocking
No
10 nm
Proceso Fabricación
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
TSMC 4nm FinFET
15 W
Consumo Energía
28
100°C
Temp. Máxima
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
100
Gen 4, 8 Lanes (CPU only)
Versión PCI Express
PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.
PCIe® 4.0
Especificaciones de Memoria
DDR4, DDR5
Tipos de memoria
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)
6400 MT/s
LPDDR5 Speed
-
-
Tamaño máx. memoria
El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.
256
Dual-channel
Canales máx. memoria
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
2
-
Maximum Memory Speed
4x2R DDR5-5600, LPDDR5x-7500
No
Soporte memoria ECC
La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.
Yes (FP7r2 only; Requires platform support)
Especificaciones de la GPU
Intel® Graphics
Gráficos integrados
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
AMD Radeon™ 740M
-
Graphics Core Count
4
-
Frecuencia de gráficos
2700
Misceláneos
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O Enlázanos
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