Inicio / CPU Comparación / AMD Ryzen 5 PRO 215 o Intel Core i5-8350U: ¿Que es mejor?

AMD Ryzen 5 PRO 215

vs

Intel Core i5-8350U

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de AMD Ryzen 5 PRO 215 y procesadores de Intel Core i5-8350U según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

AMD Ryzen 5 PRO 215

Más Total Núcleos: 6 (6 vs 4)
Más grande Caché L3: 16 MB (16 MB vs 6MB shared)
Mas alto Proceso Fabricación: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs 14 nm)
Mas alto Tipos de memoria: DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8) (DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8) vs DDR4-2400)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: March 2025 (March 2025 vs August 2017)

Básico

AMD

Nombre de Etiqueta

Intel

March 2025

Fecha de Lanzamiento

August 2017

Laptop

Plataforma

Laptop

Ryzen 5 PRO 215

Nombre del modelo

i5-8350U

Hawk Point

Arquitectura núcleo

Kaby Lake R

2x Zen 4, 4x Zen 4c

Generación

Windows 11 - 64-Bit EditionWindows 10 - 64-Bit EditionRHEL x86 64-BitUbuntu x86 64-Bit

OS Support

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

Núcleos de rendimiento

3.2 GHz

Frecuencia básica

4.7 GHz

Frecuencia turbo máxima

Frec. Base Rendimiento

1.7 GHz

Frec. Turbo Rendimiento

3.6 GHz

Instrucciones extendidas

SSE4.1, SSE4.2, AVX-2

Caché L1

64K per core

6 MB

Caché L2

256K per core

16 MB

Caché L3

6MB shared

Frec. Bus

100MHz

FP8

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

BGA-1356

Multiplicador

17x

Unlocked for Overclocking

TSMC 4nm FinFET

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

14 nm

Consumo Energía

15 W

100

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

100 °C

PCIe® 4.0

Versión PCI Express

PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.

Versión PCIe

PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.

3.0

Conjunto instrucciones

La arquitectura del conjunto de instrucciones (ISA) define las instrucciones que puede ejecutar un procesador. Entre las arquitecturas más conocidas se encuentran x86-64, ARM y RISC-V. La ISA determina la compatibilidad con el software, mientras que las extensiones opcionales añaden capacidades especializadas.

x86-64

Especificaciones de Memoria

DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)

Tipos de memoria

DDR4-2400

256

Tamaño máx. memoria

El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.

32GB

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

Ancho de banda máx.

El ancho de banda máximo de memoria es la velocidad máxima a la que el procesador puede leer datos de la memoria o escribirlos en ella, expresada en GB/s.

37.5 GB/s

4x2R DDR5-5600, LPDDR5x-7500

Maximum Memory Speed

Yes (FP7r2 only; Requires platform support)

Soporte memoria ECC

La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.

Especificaciones de la GPU

AMD Radeon™ 740M

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

True

Frecuencia máx. dinámica GPU

1100 MHz

Graphics Base Frequency

La frecuencia base de gráficos es la frecuencia nominal o garantizada del núcleo gráfico, expresada en MHz.

300 MHz

Graphics Core Count

2700

Frecuencia de gráficos

Unidades de ejecución

Resolución máx.

4096x2304 - 60 Hz