AMD Ryzen 5 40
vs
Intel Core 5 220U

vs

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de AMD Ryzen 5 40 y procesadores de Intel Core 5 220U según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

  • Mas alto Proceso Fabricación: TSMC 6nm FinFET (TSMC 6nm FinFET vs 10 nm)
  • Más nuevo Fecha de Lanzamiento: October 2025 (October 2025 vs January 2025)
  • Más Total Núcleos: 10 (4 vs 10)
  • Más grande Caché L3: 12 MB (shared) (4 MB vs 12 MB (shared))
  • Más nuevo Versión PCI Express: Gen 4, 8 Lanes (CPU only) (PCIe® 3.0 vs Gen 4, 8 Lanes (CPU only))

Básico

AMD
Nombre de Etiqueta
Intel
October 2025
Fecha de Lanzamiento
January 2025
Laptop
Plataforma
Mobile
Ryzen 5 40
Nombre del modelo
Core 5 220U
Mendocino
Arquitectura núcleo
Raptor Lake-U
Zen 2
Generación
Core 5 (Raptor Lake-U)
Ubuntu x86 64-Bit, Windows 11 - 64-Bit Edition
OS Support
-

Especificaciones de la CPU

4
Total Núcleos
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
10
8
Total Hilos
12
-
Núcleos de rendimiento
2
-
Núcleos Eficientes
8
2.8 GHz
Frecuencia básica
-
Up to 4.3 GHz
Frecuencia turbo máxima
-
-
Frec. Base Rendimiento
1500 MHz
-
Frec. Base Eficiente
900 MHz up to 3.9 GHz
-
Frec. Turbo Rendimiento
up to 5 GHz
256 KB
Caché L1
80 KB (per core)
2 MB
Caché L2
1.25 MB (per core)
4 MB
Caché L3
12 MB (shared)
-
Frec. Bus
100 MHz
FT6
Zócalo
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
Intel BGA 1744
-
Multiplicador
14.0x
-
Multiplier Unlocked
No
No
Unlocked for Overclocking
-
TSMC 6nm FinFET
Proceso Fabricación
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
10 nm
15W
Consumo Energía
15 W
-
Temp. Máxima
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
100°C
PCIe® 3.0
Versión PCI Express
PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.
Gen 4, 8 Lanes (CPU only)
x86-64
Conjunto instrucciones
La arquitectura del conjunto de instrucciones (ISA) define las instrucciones que puede ejecutar un procesador. Entre las arquitecturas más conocidas se encuentran x86-64, ARM y RISC-V. La ISA determina la compatibilidad con el software, mientras que las extensiones opcionales añaden capacidades especializadas.
-

Especificaciones de Memoria

LPDDR5
Tipos de memoria
DDR4, DDR5
-
LPDDR5 Speed
6400 MT/s
16 GB
Tamaño máx. memoria
El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.
-
2
Canales máx. memoria
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
Dual-channel
2x1R LPDDR5-5500
Maximum Memory Speed
-
-
Soporte memoria ECC
La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.
No

Especificaciones de la GPU

AMD Radeon™ 610M
Gráficos integrados
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
Intel® Graphics
2
Graphics Core Count
-
1900 MHz
Frecuencia de gráficos
-

Misceláneos

Sitio oficial
-