AMD Ryzen 5 40
vs
Intel Core 5 210H

vs

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de AMD Ryzen 5 40 y procesadores de Intel Core 5 210H según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

  • Mas alto Proceso Fabricación: TSMC 6nm FinFET (TSMC 6nm FinFET vs 10 nm)
  • Más nuevo Fecha de Lanzamiento: October 2025 (October 2025 vs December 2024)
  • Más Total Núcleos: 8 (4 vs 8)
  • Más grande Caché L3: 12 MB shared (4 MB vs 12 MB shared)

Básico

AMD
Nombre de Etiqueta
Intel
October 2025
Fecha de Lanzamiento
December 2024
Laptop
Plataforma
Laptop
Ryzen 5 40
Nombre del modelo
Core 5 210H
Mendocino
Arquitectura núcleo
Raptor Lake-H
-
Fundición
Intel
Zen 2
Generación
Core 5(Raptor Lake-H Refresh)
Ubuntu x86 64-Bit, Windows 11 - 64-Bit Edition
OS Support
-

Especificaciones de la CPU

4
Total Núcleos
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
8
8
Total Hilos
12
-
Núcleos de rendimiento
4
-
Núcleos Eficientes
4
2.8 GHz
Frecuencia básica
-
Up to 4.3 GHz
Frecuencia turbo máxima
-
-
Frec. Base Rendimiento
2.2 GHz
-
Frec. Base Eficiente
1600 MHz
-
Frecuencia turbo máxima de núcleo eficiente
3.6 GHz
-
Frec. Turbo Rendimiento
4.8 GHz
256 KB
Caché L1
80 KB per core
2 MB
Caché L2
2 MB per core
4 MB
Caché L3
12 MB shared
-
Frec. Bus
100 MHz
FT6
Zócalo
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
Intel BGA 1744
-
Multiplicador
22.0
No
Unlocked for Overclocking
-
-
Multip. Desbloqueado
No
TSMC 6nm FinFET
Proceso Fabricación
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
10 nm
15W
Consumo Energía
45 W
-
Temp. Máxima
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
100°C
PCIe® 3.0
Versión PCI Express
PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.
-
-
Versión PCIe
PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.
5
x86-64
Conjunto instrucciones
La arquitectura del conjunto de instrucciones (ISA) define las instrucciones que puede ejecutar un procesador. Entre las arquitecturas más conocidas se encuentran x86-64, ARM y RISC-V. La ISA determina la compatibilidad con el software, mientras que las extensiones opcionales añaden capacidades especializadas.
-

Especificaciones de Memoria

LPDDR5
Tipos de memoria
DDR4-3200, DDR5-5200
16 GB
Tamaño máx. memoria
El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.
-
2
Canales máx. memoria
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
2
-
Ancho de banda máx.
El ancho de banda máximo de memoria es la velocidad máxima a la que el procesador puede leer datos de la memoria o escribirlos en ella, expresada en GB/s.
83.2 GB/s
2x1R LPDDR5-5500
Maximum Memory Speed
-
-
Soporte memoria ECC
La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.
No

Especificaciones de la GPU

AMD Radeon™ 610M
Gráficos integrados
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
Intel® Graphics
2
Graphics Core Count
-
1900 MHz
Frecuencia de gráficos
-

Interfaces y puertos

-
Carriles PCIe
8

Misceláneos

Sitio oficial
-

Clasificaciones

Geekbench 6 Núcleo único
Ryzen 5 40
1368
Core 5 210H
2241 +64%
Geekbench 6 Multi núcleo
Ryzen 5 40
4102
Core 5 210H
7237 +76%
Passmark CPU Núcleo único
Ryzen 5 40
2611
Core 5 210H
3809 +46%
Passmark CPU Multi núcleo
Ryzen 5 40
10081
Core 5 210H
19691 +95%