Inicio / CPU Comparación / Intel Core 5 220U o AMD Ryzen AI 5 430: ¿Que es mejor?

Intel Core 5 220U

vs

AMD Ryzen AI 5 430

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de Intel Core 5 220U y procesadores de AMD Ryzen AI 5 430 según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

Intel Core 5 220U

Más Total Núcleos: 10 (10 vs 4)
Más grande Caché L3: 12 MB (shared) (12 MB (shared) vs 8 MB)
Más nuevo Versión PCI Express: Gen 4, 8 Lanes (CPU only) (Gen 4, 8 Lanes (CPU only) vs PCIe® 4.0)

AMD Ryzen AI 5 430

Mas alto Proceso Fabricación: TSMC 4nm FinFET (10 nm vs TSMC 4nm FinFET)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: January 2026 (January 2025 vs January 2026)

Básico

Intel

Nombre de Etiqueta

AMD

January 2025

Fecha de Lanzamiento

January 2026

Mobile

Plataforma

Laptop

Core 5 220U

Nombre del modelo

Ryzen AI 5 430

Raptor Lake-U

Arquitectura núcleo

Gorgon Point

Core 5 (Raptor Lake-U)

Generación

1x Zen 5, 3x Zen 5c

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

Núcleos de rendimiento

Núcleos Eficientes

Frecuencia básica

2 GHz

Frecuencia turbo máxima

Up to 4.5 GHz

1500 MHz

Frec. Base Rendimiento

900 MHz up to 3.9 GHz

Frec. Base Eficiente

up to 5 GHz

Frec. Turbo Rendimiento

80 KB (per core)

Caché L1

1.25 MB (per core)

Caché L2

4 MB

12 MB (shared)

Caché L3

8 MB

100 MHz

Frec. Bus

Intel BGA 1744

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

FP8

14.0x

Multiplicador

Multiplier Unlocked

10 nm

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

TSMC 4nm FinFET

15 W

Consumo Energía

28W

100°C

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

100°C

Gen 4, 8 Lanes (CPU only)

Versión PCI Express

PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.

PCIe® 4.0

Especificaciones de Memoria

DDR4, DDR5

Tipos de memoria

DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)

6400 MT/s

LPDDR5 Speed

Tamaño máx. memoria

El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.

256 GB

Dual-channel

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

Maximum Memory Speed

4x2R LPDDR5x-8000, DDR5-5600

Soporte memoria ECC

La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.

Especificaciones de la GPU

Intel® Graphics

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

AMD Radeon™ 840M

Graphics Core Count

Frecuencia de gráficos

2800 MHz