Ventajas
- Más Total Núcleos: 8 (8 vs 4)
- Más grande Caché L3: 8 MB (shared) (8 MB (shared) vs 6 MB (shared))
- Mas alto Proceso Fabricación: 32 nm (32 nm vs 45 nm)
- Más nuevo Fecha de Lanzamiento: October 2011 (October 2011 vs January 2011)
Básico
AMD
Nombre de Etiqueta
AMD
October 2011
Fecha de Lanzamiento
January 2011
Desktop
Plataforma
Desktop
FX-8120
Nombre del modelo
Phenom II X4 975 BE
Zambezi
Arquitectura núcleo
Deneb
FX (Zambezi)
Generación
Phenom II X4 (Deneb)
Especificaciones de la CPU
8
Total Núcleos
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
4
8
Total Hilos
4
3.1 GHz
Frecuencia básica
3.6 GHz
up to 4 GHz
Frecuencia turbo máxima
-
384 KB
Caché L1
128 KB (per core)
8 MB
Caché L2
512 KB (per core)
8 MB (shared)
Caché L3
6 MB (shared)
200 MHz
Frec. Bus
2000 MHz
AMD Socket AM3+
Zócalo
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
AMD Socket AM3
15.5x
Multiplicador
18.0x
Yes
Multiplier Unlocked
Yes
32 nm
Proceso Fabricación
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
45 nm
125 W
Consumo Energía
125 W
Gen 2
Versión PCI Express
PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.
Gen 2
1,200 million
Transistores
758 million
Especificaciones de Memoria
DDR3
Tipos de memoria
DDR3
Dual-channel
Canales máx. memoria
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
Dual-channel
No
Soporte memoria ECC
La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.
Yes
Especificaciones de la GPU
On certain motherboards (Chipset feature)
Gráficos integrados
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
On certain motherboards (Chipset feature)
Clasificaciones
Geekbench 6 Núcleo único
FX-8120
437
+42%
Phenom II X4 975 BE
307
Geekbench 6 Multi núcleo
FX-8120
1637
+72%
Phenom II X4 975 BE
950
Geekbench 5 Núcleo único
FX-8120
508
+3%
Phenom II X4 975 BE
495
Geekbench 5 Multi núcleo
FX-8120
2446
+51%
Phenom II X4 975 BE
1622
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O Enlázanos
<a href="https://cputronic.com/es/cpu/compare/amd-fx-8120-vs-amd-phenom-ii-x4-975-be" target="_blank">AMD FX-8120 vs AMD Phenom II X4 975 BE</a>