Inicio / CPU Comparación / Intel Core i7-4770K o AMD Phenom II X4 975 BE: ¿Que es mejor?

Intel Core i7-4770K

vs

AMD Phenom II X4 975 BE

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de Intel Core i7-4770K y procesadores de AMD Phenom II X4 975 BE según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

Intel Core i7-4770K

Más grande Caché L3: 8 MB (shared) (8 MB (shared) vs 6 MB (shared))
Mas alto Proceso Fabricación: 22 nm (22 nm vs 45 nm)
Más nuevo Versión PCI Express: Gen 3, 16 Lanes (CPU only) (Gen 3, 16 Lanes (CPU only) vs Gen 2)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: June 2013 (June 2013 vs January 2011)

Básico

Intel

Nombre de Etiqueta

AMD

June 2013

Fecha de Lanzamiento

January 2011

Desktop

Plataforma

Desktop

Core i7-4770K

Nombre del modelo

El número de procesador Intel es sólo uno de varios factores (junto con la marca del procesador, las configuraciones del sistema y los puntos de referencia a nivel del sistema) que se deben considerar al elegir el procesador adecuado para sus necesidades informáticas.

Phenom II X4 975 BE

Haswell

Arquitectura núcleo

Deneb

Core i7 (Haswell)

Generación

Phenom II X4 (Deneb)

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

Cuando corresponda, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en núcleos de rendimiento.

3.5 GHz

Frecuencia básica

3.6 GHz

up to 3.9 GHz

Frecuencia turbo máxima

Max Turbo Frequency es la frecuencia máxima de un solo núcleo a la que el procesador es capaz de funcionar utilizando la tecnología Intel® Turbo Boost y, si está presente, la tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 e Intel® Thermal Velocity Boost. La frecuencia normalmente se mide en gigahercios (GHz), o mil millones de ciclos por segundo.

64 KB (per core)

Caché L1

128 KB (per core)

256 KB (per core)

Caché L2

512 KB (per core)

8 MB (shared)

Caché L3

6 MB (shared)

100 MHz

Frec. Bus

2000 MHz

35.0x

Multiplicador

18.0x

Yes

Multiplier Unlocked

Yes

Intel Socket 1150

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

AMD Socket AM3

22 nm

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

45 nm

84 W

Consumo Energía

125 W

Gen 3, 16 Lanes (CPU only)

Versión PCI Express

PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.

Gen 2

1,400 million

Transistors

758 million

Especificaciones de Memoria

DDR3

Tipos de memoria

Los procesadores Intel® vienen en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, canal triple y modo flexible. La velocidad máxima de memoria admitida puede ser menor cuando se ocupan varios DIMM por canal en productos que admiten varios canales de memoria.

DDR3

Dual-channel

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

Dual-channel

ECC Memory

Yes

Especificaciones de la GPU

Intel HD 4600

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

On certain motherboards (Chipset feature)