AMD Ryzen Threadripper 9960X

AMD Ryzen Threadripper 9960X

AMD Ryzen Threadripper 9960X: procesador HEDT de 24 núcleos para estaciones de trabajo y entusiastas

Ryzen Threadripper 9960X es un modelo HEDT de gama alta en la familia Threadripper 9000 (arquitectura Zen 5) con 24 núcleos y 48 hilos. Está orientado a cargas de producción pesadas y a potentes estaciones de trabajo de escritorio sobre la plataforma TRX50. Sus rasgos clave incluyen altas frecuencias, una gran caché, DDR5 en cuádruple canal y hasta 80 líneas PCIe 5.0 para gráficos y almacenamiento; no cuenta con GPU integrada ni con NPU dedicada.

Especificaciones clave

• Arquitectura/nombre en clave, proceso: Zen 5, plataforma chiplet Shimada Peak; chiplets de cómputo en 4 nm, die de E/S en 6 nm.
• Núcleos/hilos: 24 / 48.
• Frecuencias (base; turbo): 4,2 GHz; hasta 5,4 GHz (los valores reales dependen del presupuesto térmico y de los ajustes de la placa base).
• Caché L3: 128 MB en total; L2 — 24 MB (1 MB por núcleo); caché combinada — 152 MB.
• Paquete de potencia: TDP 350 W; admite perfiles de eficiencia (incluido Eco Mode y límites PPT/TDC/EDC en BIOS/UEFI, según la placa).
• Gráficos integrados: no (se requiere GPU discreta).
• Memoria: DDR5, cuádruple canal; soporte UDIMM (incluidas ECC-UDIMM en placas que lo validen). Las frecuencias efectivas recomendadas dependen de la QVL de la placa; referencia típica hasta DDR5-6400.
• E/S: hasta 80 líneas PCIe 5.0 desde la CPU; las líneas/puertos a nivel de plataforma varían según la placa TRX50 (habitualmente múltiples M.2 PCIe 5.0 x4, ranuras PCIe x16/x8, Ethernet 2,5/10 Gbps; USB4 40 Gbps donde el controlador lo proporciona la placa). El soporte multimonitor lo gestiona la GPU discreta.
• NPU/Ryzen AI: no; la aceleración de IA recae en la CPU (AVX-512, VNNI, BF16) y/o en la GPU discreta.

Qué es este chip y dónde se utiliza

Ryzen Threadripper 9960X pertenece al segmento HEDT para entusiastas y ocupa la posición de solución de alto rendimiento no profesional: por encima se sitúa la serie Threadripper PRO 9000 WX con más canales de memoria y más líneas PCIe; por debajo, los Ryzen 9000 de uso general en la plataforma AM5. Está destinado a estaciones de trabajo de escritorio en formatos ATX/SSI-CEB/EEB sobre placas TRX50, con foco en edición y codificación de vídeo, renderizado, modelado, compilación de grandes bases de código, CAD/EDA, virtualización y flujos de datos exigentes.

Arquitectura y proceso de fabricación

En su núcleo, el 9960X emplea la microarquitectura Zen 5 con diseño chiplet. Los CCD (chiplets de cómputo) se fabrican en 4 nm y se conectan al die de E/S (IOD) mediante Infinity Fabric. Las mejoras de Zen 5 abarcan el front-end, la predicción de saltos, las unidades vectoriales y la subsistema de memoria; se admite AVX-512 (implementado con bloques emparejados de 256 bits), incluidos VNNI y BF16, útil para cargas multimedia y de IA basadas en CPU.
El controlador de memoria es DDR5 en cuádruple canal con gestión de perfiles EXPO/XMP a nivel de placa; el rendimiento y las frecuencias estables dependen de la calidad de los módulos y del trazado de la placa base. La gran caché L3 compartida (128 MB) reduce la sensibilidad a la latencia de la memoria principal en tareas muy paralelas, mientras que 1 MB de L2 por núcleo disminuye la latencia de acceso en procesamiento intensivo de datos.
Esta línea no integra bloque gráfico; la decodificación/codificación de vídeo por hardware la proporciona una GPU discreta o se realiza por software en la CPU empleando SIMD.

Rendimiento de la CPU

El rendimiento práctico del 9960X viene determinado por la combinación de 24 núcleos Zen 5 completos, altas frecuencias y una caché amplia. En construcción de proyectos grandes (C/C++/Rust/Java), renderizado multiproceso (motores CPU), conversión foto/vídeo, archivado y canalizaciones analíticas, muestra una ventaja notable frente a CPU de escritorio convencionales gracias al número de hilos y a la amplitud de E/S.
La configuración de límites de potencia y la eficacia de la refrigeración son críticas: con TDP 350 W, las frecuencias sostenidas bajo cargas prolongadas dependen de la capacidad del VRM de la placa, de la solución térmica y del régimen térmico del chasis. Eco Mode puede ofrecer un equilibrio «rendimiento/eficiencia», donde reducciones modestas de frecuencia se compensan con menor calor y ruido. En escenarios limitados por latencia o por licenciamiento de software por núcleos, el escalado puede no ser lineal, pero las altas frecuencias turbo mantienen una velocidad monohilo competitiva.

Gráficos y multimedia (iGPU)

No existe iGPU. Es obligatoria una tarjeta gráfica discreta para la salida de vídeo y la aceleración por hardware de códecs. Esto se aplica tanto al juego como a los flujos profesionales de NLE/3D: el renderizado, los efectos y la codificación de vídeo en aplicaciones profesionales suelen acelerarse mediante la GPU. La memoria del sistema tiene un papel mínimo en gráficos para este modelo, ya que las cargas se apoyan en la GPU discreta y su VRAM.

IA/NPU (si aplica)

Ryzen Threadripper 9960X no incorpora NPU dedicada. La aceleración on-device de modelos de IA se ejecuta en la CPU (AVX-512, VNNI, BF16) y/o en una GPU discreta (CUDA/ROCm/DirectML), según el stack de frameworks. Para el inferido de grandes transformadores y la aceleración de gráficos generativos, el punto práctico de optimización es la GPU y su VRAM, mientras que la CPU aporta alta capacidad en etapas de carga y preprocesado.

Plataforma y E/S

El procesador usa el zócalo sTR5 y opera en placas TRX50. La plataforma ofrece hasta 80 líneas PCIe 5.0 desde la CPU; los fabricantes las reparten entre ranuras PCIe x16/x8 y conectores M.2 para unidades NVMe (PCIe 5.0 x4). Las configuraciones típicas incluyen dos ranuras x16 a plena velocidad para gráficos/aceleradores y 3–5 sockets M.2 con soporte PCIe 5.0/4.0, además de U.2/OCuLink en ciertos modelos.
La conectividad de red depende de la placa: desde 2,5 Gbps hasta 10 Gbps Ethernet, a menudo con Wi-Fi 6E/7 adicional. Los puertos USB van de USB 3.2 Gen2x2 a USB4 40 Gbps en placas con los controladores necesarios; Thunderbolt se ofrece en modelos que declaran compatibilidad. El soporte RAID sobre NVMe y SATA está determinado por el BIOS/UEFI y los controladores del chipset.

Consumo y refrigeración

El TDP nominal de 350 W exige un sistema de alimentación y refrigeración de alta gama. Para funcionamiento sostenido bajo cargas multihilo prolongadas, son apropiadas AIO de 360–420 mm o disipadores de torre de primer nivel con compatibilidad oficial sTR5 y base amplia para el esparcidor térmico de Threadripper. El chasis debe garantizar flujo de aire directo con áreas adecuadas de entrada/salida; se recomienda un flujo dedicado sobre el VRM.
Los parámetros de potencia (PPT/TDC/EDC) y Precision Boost Overdrive son ajustables en BIOS/UEFI. Los perfiles Eco reducen calor y ruido a costa de una leve pérdida en renders/simulaciones largas; por el contrario, ajustes agresivos de PB/PBO elevan los turbos si el presupuesto térmico-eléctrico lo permite.

Dónde se encuentra el procesador

Ryzen Threadripper 9960X se emplea en estaciones HEDT de integradores y en equipos personalizados sobre TRX50. Se enfoca en estaciones de escritorio para edición de vídeo, etalonaje, codificación multimedia, gráficos 3D, flujos fotográficos, compilación y granjas de CI, simulaciones y visualización, paquetes DCC, así como configuraciones entusiastas con múltiples aceleradores donde importan el número de líneas PCIe y el alto ancho de banda de almacenamiento.

Comparación y posicionamiento

Dentro de la serie HEDT Threadripper 9000 «X» son comunes tres modelos clave: 9960X (24C/48T), 9970X (32C/64T) y 9980X (64C/128T). Comparten el mismo TDP nominal de 350 W, frecuencias turbo similares, DDR5 en 4 canales y hasta 80 líneas PCIe 5.0.
Frente a la línea profesional Threadripper PRO 9000 WX, la serie «X» cede en canales de memoria (4 frente a 8) y líneas PCIe totales (80 frente a 128 en PRO), pero mantiene altas frecuencias y utiliza la plataforma TRX50 en lugar de WRX90.

Perfiles de uso

• Flujos de producción: edición no lineal, etalonaje, codificación de vídeo, catálogos fotográficos, procesado por lotes.
• Render 3D y cargas DCC que escalan con hilos de CPU y requieren E/S rápida para cachés y assets.
• Desarrollo de software: compilación de grandes proyectos, baterías de tests multihilo, contenedores y CI.
• Virtualización y laboratorios: múltiples VM con altas demandas de CPU y almacenamiento.
• Configuraciones entusiastas con varios aceleradores/dispositivos de almacenamiento que necesitan abundantes líneas PCIe.

Ventajas y desventajas

Ventajas

  1. 24 núcleos Zen 5 completos con altos turbos.

  2. Hasta 80 líneas PCIe 5.0 — distribución flexible de GPU/SSD/adaptadores de red.

  3. Gran caché (128 MB L3) beneficiosa para cargas de cómputo y multimedia.

  4. DDR5 en cuádruple canal con soporte ECC-UDIMM en muchas placas.

  5. Plataforma TRX50 con amplia oferta de placas e interfaces.

Desventajas

  1. TDP alto (350 W) — exigente con la refrigeración y el VRM de la placa.

  2. Sin iGPU — obligatoria una tarjeta discreta incluso para salida básica de vídeo.

  3. Sin NPU dedicada — la aceleración de IA on-device se apoya mejor en una GPU potente.

  4. En ciertas tareas, el rendimiento puede estar limitado por licencias por núcleo/zócalo o por latencia de memoria.

  5. El coste de la plataforma (placa, memoria, refrigeración) supera al de sistemas AM5 convencionales.

Recomendaciones de configuración

Memoria: instalar cuatro módulos DDR5 para activar los cuatro canales; priorizar estabilidad y compatibilidad QVL. Para proyectos con grandes volúmenes de datos, ECC-UDIMM es sensata (si la placa lo admite). Elegir frecuencias efectivas dentro de los rangos validados por el fabricante; optimizar temporizaciones y sincronizar con la frecuencia de Fabric cuando proceda.
Almacenamiento: para SO y espacio de trabajo, NVMe PCIe 5.0/4.0 x4 rápido; dedicar un SSD separado para caché y previsualizaciones; para grandes colecciones multimedia con colas profundas de lectura, considerar arreglos escalables o varios volúmenes NVMe independientes.
Refrigeración: AIO 360–420 mm o torre masiva con compatibilidad total sTR5 y anclaje reforzado; asegurar flujo sobre el VRM. Usar pasta térmica de calidad con aplicación uniforme sobre el gran difusor térmico.
Alimentación y chasis: PSU con margen y líneas 12VHPWR/PCIe robustas, especialmente con varias GPU; chasis con flujo recto y filtración eficaz de polvo.
Perfiles de potencia: empezar en stock y, si es necesario, activar Eco Mode o límites PBO personalizados. En renders prolongados importan más las frecuencias sostenidas que los picos cortos.
Software y licencias: considerar modelos de licencia (por núcleo/zócalo); puede resultar óptimo limitar hilos por tarea para un mejor equilibrio «velocidad/coste».

Conclusión

Ryzen Threadripper 9960X es un procesador HEDT equilibrado para estaciones de trabajo, que combina 24 núcleos Zen 5, altas frecuencias, gran caché y una E/S rica sobre TRX50. La ausencia de iGPU y NPU se compensa con la orientación a aceleradores discretos, mientras que 80 líneas PCIe 5.0 facilitan montar sistemas con múltiples GPU y matrices NVMe rápidas. En escenarios que se benefician de cuatro canales de memoria y amplios recursos PCIe, el 9960X ofrece un rendimiento práctico sólido; para necesidades de ocho canales de RAM, hasta 128 líneas PCIe y funciones de memoria ampliadas, la alternativa natural es la serie Threadripper PRO 9000 WX.

Básico

Nombre de Etiqueta
AMD
Plataforma
Desktop
Fecha de Lanzamiento
July 2025
Nombre del modelo
?
El número de procesador Intel es sólo uno de varios factores (junto con la marca del procesador, las configuraciones del sistema y los puntos de referencia a nivel del sistema) que se deben considerar al elegir el procesador adecuado para sus necesidades informáticas.
Ryzen Threadripper 9960X
Arquitectura núcleo
Shimada Peak
Fundición
TSMC
Generación
Ryzen Threadripper (Zen 5 (Shimada Peak))

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos
?
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
24
Total Hilos
?
Cuando corresponda, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en núcleos de rendimiento.
48
Frec. Base Rendimiento
4.2 GHz
Frec. Turbo Rendimiento
?
Máxima frecuencia turbo P-core derivada de la tecnología Intel® Turbo Boost.
5.4 GHz
Caché L1
64 KB per core
Caché L2
1 MB per core
Caché L3
128 MB shared
Frec. Bus
100 MHz
Multiplicador
42.0
Multip. Desbloqueado
Yes
Zócalo
?
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
AMD Socket sTR5
Proceso Fabricación
?
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
4 nm
Consumo Energía
350 W
Temp. Máxima
?
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
95°C
Versión PCIe
?
PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.
5
Transistores
33.26 billions

Especificaciones de Memoria

Tipos de memoria
?
Los procesadores Intel® vienen en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, canal triple y modo flexible. La velocidad máxima de memoria admitida puede ser menor cuando se ocupan varios DIMM por canal en productos que admiten varios canales de memoria.
DDR5-6400
Tamaño máx. memoria
?
El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.
1 TB
Canales máx. memoria
?
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
4
Soporte memoria ECC
Yes

Especificaciones de la GPU

Gráficos integrados
?
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
N/A

Misceláneos

Carriles PCIe
48

Clasificaciones

Geekbench 6
Núcleo único Puntaje
2970
Geekbench 6
Multi núcleo Puntaje
26026

Comparado con Otras CPU

Geekbench 6 Núcleo único
3978 +33.9%
2605 -12.3%
2431 -18.1%
Geekbench 6 Multi núcleo
16366 -37.1%
14750 -43.3%
13522 -48%