MediaTek Dimensity 9500
vs
HiSilicon Kirin 9010s

vs

SoC-Vergleichsergebnis

Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von MediaTek Dimensity 9500 und HiSilicon Kirin 9010s mobile Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.

Vorteile

  • Höher Prozess: 3 nm (3 nm vs 7 nm)
  • Neuer Erscheinungsdatum: September 2025 (September 2025 vs July 2025)

Basic

MediaTek
Markenname
HiSilicon
September 2025
Erscheinungsdatum
July 2025
SmartPhone Flagship
Plattform
SmartPhone Flagship
TSMC
Herstellung
-
-
Modellname
Kirin 9010s
1x 4.21 GHz – C1-Ultra, 3x 3.5 GHz – C1-Premium, 4x 2.7 GHz – C1-Pro
Architektur
2 cores x 2.5GHz + 6 cores x 2.05GHz + 4 cores x 1.50GHz
8
Kerne
12
3 nm
Prozess
7 nm
4210
Frequenz
-

GPU-Spezifikationen

GPU Arm Mali-G1 Ultra MC12
GPU-Name
-
1750 MHz
GPU-Frequenz
-
128
Shader-Einheiten
-
WQHD+ 180Hz
Maximale Anzeigeauflösung
-

Konnektivität

Yes
4G-Unterstützung
Yes
Yes
5G Unterstützung
-
6.0
Bluetooth
Bluetooth 5.2, поддержка BLE, SBC, AAC, LDAC и L2HC.
7
Wi-Fi
802.11a/b/g/n/ac/ax/be, 2 × 2 MIMO, EHT160
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
-

Speicherspezifikationen

LPDDR5X
Speichertypen
-
5333 MHz
Speicherfrequenz
-
4x 16 Bit
Bus
-

Verschiedenes

2MB/1MB/512KB
L2-Cache
-
- AAC LC
- FLAC
- HE-AACv1
- HE-AACv2
- MP3
Audio Codecs
-
320 MP
Maximale Kamerareolution
-
8K at 60FPS, 4K at 120FPS
Videoaufnahme
-
- H.264
- H.265
- AV1
- VP9
Video Codecs
-
8K at 60FPS, 4K at 120FPS
Video-Wiedergabe
-
ARMv9.3
Befehlssatz
-
MediaTek NPU 990
Neuronaler Prozessor (NPU)
-

Benchmarks

Geekbench 6 Einzelkern
Dimensity 9500
4007 +178%
Kirin 9010s
1442
Geekbench 6 Mehrkern
Dimensity 9500
11217 +152%
Kirin 9010s
4443