HiSilicon Kirin 9010s
vs
Qualcomm Snapdragon 685
vs
SoC-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
HiSilicon Kirin 9010s
und
Qualcomm Snapdragon 685
mobile Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Neuer Erscheinungsdatum: July 2025 (July 2025 vs March 2023)
- Höher Prozess: 6 nm (7 nm vs 6 nm)
Basic
HiSilicon
Markenname
Qualcomm
July 2025
Erscheinungsdatum
March 2023
SmartPhone Flagship
Plattform
SmartPhone Low end
-
Herstellung
TSMC
Kirin 9010s
Modellname
SM6225-AD
2 cores x 2.5GHz + 6 cores x 2.05GHz + 4 cores x 1.50GHz
Architektur
4x 2.8 GHz – Cortex-A734x 1.9 GHz – Cortex-A53
12
Kerne
8
7 nm
Prozess
6 nm
-
Frequenz
2800 MHz
GPU-Spezifikationen
-
GPU-Name
Adreno 610
-
GPU-Frequenz
950 MHz
-
FLOPS
0.2432 TFLOPS
-
Shader-Einheiten
128
-
Ausführungseinheiten
1
-
OpenCL Version
2.0
-
Vulkan-Version
1.1
-
Maximale Anzeigeauflösung
2520 x 1080
-
DirectX-Version
12.1
Konnektivität
-
Download-Geschwindigkeit
Up to 390 Mbps
Yes
4G-Unterstützung
LTE Cat. 13
-
5G Unterstützung
No
Bluetooth 5.2, поддержка BLE, SBC, AAC, LDAC и L2HC.
Bluetooth
5.2
802.11a/b/g/n/ac/ax/be, 2 × 2 MIMO, EHT160
Wi-Fi
5
-
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Speicherspezifikationen
-
Speichertypen
LPDDR4X
-
Speicherfrequenz
2133 MHz
-
Bus
2x 16 Bit
Verschiedenes
-
Audio Codecs
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
Maximale Kamerareolution
1x 108MP, 2x 16MP
-
Speichertyp
UFS 2.2
-
Videoaufnahme
1K at 60FPS
-
Video Codecs
H.264, H.265, VP8, VP9
-
Video-Wiedergabe
1080p at 60FPS
-
Befehlssatz
ARMv8.2-A
-
Neuronaler Prozessor (NPU)
Hexagon 686
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Kirin 9010s
1442
+204%
Snapdragon 685
475
Geekbench 6 Mehrkern
Kirin 9010s
4443
+193%
Snapdragon 685
1517
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