HiSilicon Kirin 9010s
vs
MediaTek Dimensity 8500
vs
SoC-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
HiSilicon Kirin 9010s
und
MediaTek Dimensity 8500
mobile Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Höher Prozess: 4 nm (7 nm vs 4 nm)
- Neuer Erscheinungsdatum: January 2026 (July 2025 vs January 2026)
Basic
HiSilicon
Markenname
MediaTek
July 2025
Erscheinungsdatum
January 2026
SmartPhone Flagship
Plattform
SmartPhone Mid range
-
Herstellung
TSMC
Kirin 9010s
Modellname
Dimensity 8500
2 cores x 2.5GHz + 6 cores x 2.05GHz + 4 cores x 1.50GHz
Architektur
1x 3.4 GHz – Cortex-A725, 3x 3.2 GHz – Cortex-A725, 4x 2.2 GHz – Cortex-A725
12
Kerne
8
7 nm
Prozess
4 nm
-
Frequenz
3400 MHz
GPU-Spezifikationen
-
GPU-Name
Mali-G720 MС8
-
Shader-Einheiten
128
-
OpenCL Version
3.2
-
Vulkan-Version
1.3
-
Maximale Anzeigeauflösung
2960 x 1440
Konnektivität
Yes
4G-Unterstützung
-
-
5G Unterstützung
Yes
Bluetooth 5.2, поддержка BLE, SBC, AAC, LDAC и L2HC.
Bluetooth
5.4
802.11a/b/g/n/ac/ax/be, 2 × 2 MIMO, EHT160
Wi-Fi
Wi-Fi 6E (a/b/g/n/ac/ax)
-
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Speicherspezifikationen
-
Speichertypen
LPDDR5X
-
Speicherfrequenz
4800 MHz
-
Bus
4x 16 Bit
Verschiedenes
-
Audio Codecs
- AAC LC - FLAC - HE-AACv1 - HE-AACv2 - MP3
-
Maximale Kamerareolution
1x 320MP, 3x 32MP
-
Speichertyp
UFS 4 + MCQ
-
Videoaufnahme
4K at 60FPS
-
Video Codecs
- H.264 - H.265 - AV1 - VP9
-
Video-Wiedergabe
4K at 60FPS
-
Befehlssatz
ARMv9.2-A
-
Neuronaler Prozessor (NPU)
MediaTek NPU 880
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Kirin 9010s
1442
Dimensity 8500
1693
+17%
Geekbench 6 Mehrkern
Kirin 9010s
4443
Dimensity 8500
6897
+55%
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