MediaTek Helio G85
vs
HiSilicon Kirin 9010s
vs
SoC-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
MediaTek Helio G85
und
HiSilicon Kirin 9010s
mobile Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Höher Prozess: 7 nm (12 nm vs 7 nm)
- Neuer Erscheinungsdatum: July 2025 (April 2020 vs July 2025)
Basic
MediaTek
Markenname
HiSilicon
April 2020
Erscheinungsdatum
July 2025
SmartPhone Low end
Plattform
SmartPhone Flagship
TSMC
Herstellung
-
MT6769Z
Modellname
Kirin 9010s
2x 2 GHz – Cortex-A75
6x 1.8 GHz – Cortex-A55
6x 1.8 GHz – Cortex-A55
Architektur
2 cores x 2.5GHz + 6 cores x 2.05GHz + 4 cores x 1.50GHz
8
Kerne
12
12 nm
Prozess
7 nm
2000 MHz
Frequenz
-
GPU-Spezifikationen
Mali-G52 MP2
GPU-Name
-
1000 MHz
GPU-Frequenz
-
0.096 TFLOPS
FLOPS
-
24
Shader-Einheiten
-
2
Ausführungseinheiten
-
2.0
OpenCL Version
-
1.3
Vulkan-Version
-
2520 x 1080
Maximale Anzeigeauflösung
-
12
DirectX-Version
-
Konnektivität
Up to 300 Mbps
Download-Geschwindigkeit
-
LTE Cat. 7
4G-Unterstützung
Yes
No
5G Unterstützung
-
5.0
Bluetooth
Bluetooth 5.2, поддержка BLE, SBC, AAC, LDAC и L2HC.
5
Wi-Fi
802.11a/b/g/n/ac/ax/be, 2 × 2 MIMO, EHT160
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Navigation
-
Speicherspezifikationen
LPDDR4X
Speichertypen
-
1800 MHz
Speicherfrequenz
-
2x 16 Bit
Bus
-
Verschiedenes
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Audio Codecs
-
1x 48MP, 2x 16MP
Maximale Kamerareolution
-
eMMC 5.1
Speichertyp
-
2K at 30FPS
Videoaufnahme
-
H.264, H.265, VP9
Video Codecs
-
2K at 30FPS
Video-Wiedergabe
-
5 W
TDP
-
ARMv8.2-A
Befehlssatz
-
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Helio G85
416
Kirin 9010s
1442
+247%
Geekbench 6 Mehrkern
Helio G85
1338
Kirin 9010s
4443
+232%
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