MediaTek Dimensity 8300 Ultra
vs
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
vs
SoC-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
MediaTek Dimensity 8300 Ultra
und
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
mobile Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Höher Prozess: 4 nm (4 nm vs 6 nm)
- Höher Frequenz: 3350 MHz (3350 MHz vs 2500 MHz)
- Neuer Erscheinungsdatum: November 2023 (November 2023 vs October 2021)
Basic
MediaTek
Markenname
Qualcomm
November 2023
Erscheinungsdatum
October 2021
SmartPhone Flagship
Plattform
SmartPhone Mid range
TSMC
Herstellung
TSMC
Dimensity 8300 ultra
Modellname
SM7325-AE
1x 3.35 GHz – Cortex-A715, 3x 3.2 GHz – Cortex-A715, 4x 2.2 GHz – Cortex-A510
Architektur
1x 2.5 GHz – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)
8
Kerne
8
4 nm
Prozess
6 nm
3350 MHz
Frequenz
2500 MHz
GPU-Spezifikationen
Mali-G615 MP6
GPU-Name
Adreno 642
1400 MHz
GPU-Frequenz
550 MHz
-
FLOPS
0.8448 TFLOPS
-
Shader-Einheiten
384
-
Ausführungseinheiten
2
2.0
OpenCL Version
2.0
1.3
Vulkan-Version
1.1
2960 x 1440
Maximale Anzeigeauflösung
2520 x 1080
-
DirectX-Version
12.1
Konnektivität
-
Download-Geschwindigkeit
Up to 3700 Mbps
Yes
4G-Unterstützung
LTE Cat. 24
Yes
5G Unterstützung
Yes
5.4
Bluetooth
5.2
6
Wi-Fi
6
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
Speicherspezifikationen
LPDDR5X
Speichertypen
LPDDR5
4266 MHz
Speicherfrequenz
3200 MHz
4x 16 Bit
Bus
2x 16 Bit
Verschiedenes
-
L2-Cache
2 MB
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
Audio Codecs
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
1x 320MP
Maximale Kamerareolution
1x 192MP
UFS 4.0
Speichertyp
UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
4K at 60FPS
Videoaufnahme
4K at 30FPS
H.264, H.265, AV1, VP9
Video Codecs
H.264, H.265, VP8, VP9
4K at 60FPS
Video-Wiedergabe
4K at 30FPS
-
TDP
5 W
-
Befehlssatz
ARMv8.4-A
MediaTek APU 780
Neuronaler Prozessor (NPU)
Hexagon 770
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Dimensity 8300 Ultra
1506
+41%
Snapdragon 778G Plus
1069
Geekbench 6 Mehrkern
Dimensity 8300 Ultra
4844
+61%
Snapdragon 778G Plus
3008
AnTuTu 10
Dimensity 8300 Ultra
1518170
+151%
Snapdragon 778G Plus
604344
Vergleich von Geräten
3DMark Sling Shot Extreme Unlimited
Xiaomi Redmi K70E
MediaTek Dimensity 8300 Ultra
10420
Honor 70
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
5656
3DMark Sling Shot Unlimited
Xiaomi Poco X6 Pro
MediaTek Dimensity 8300 Ultra
9580
Vivo iQOO Z6 (SDM778G+)
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
7383
3DMark Steel Nomad Light
Xiaomi Redmi K70E
MediaTek Dimensity 8300 Ultra
1182
Vivo iQOO Z6 (SDM778G+)
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
250
3DMark Steel Nomad Light Unlimited
Xiaomi Redmi K70E
MediaTek Dimensity 8300 Ultra
1162
Honor 70
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
244
3DMark Wild Life
Xiaomi Redmi K70E
MediaTek Dimensity 8300 Ultra
9801
Vivo iQOO Z6 (SDM778G+)
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
2799
3DMark Wild Life Extreme
Xiaomi Redmi K70E
MediaTek Dimensity 8300 Ultra
2773
Vivo iQOO Z6 (SDM778G+)
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
768
3DMark Wild Life Unlimited
Xiaomi Redmi K70E
MediaTek Dimensity 8300 Ultra
11135
Honor 70
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
2642
PCMark for Android Storage 2.0
Xiaomi Poco X6 Pro
MediaTek Dimensity 8300 Ultra
41915
Xiaomi Civi 1S
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
22519
PCMark for Android Work 3.0
Xiaomi Poco X6 Pro
MediaTek Dimensity 8300 Ultra
13978
Honor 70
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
12441
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