MediaTek Helio G200
vs
MediaTek Dimensity 8300 Ultra

vs
Vergleich mobiler Chipsätze MediaTek Helio G200 vs MediaTek Dimensity 8300 Ultra

SoC-Vergleichsergebnis

MediaTek Helio G200 gegen Dimensity 8300 Ultra: Warum der Unterschied 2,6 Mal beträgt

MediaTek Helio G200 und Dimensity 8300 Ultra gehören ganz unterschiedlichen Klassen von Geräten an. Der Helio G200 ist für preiswerte 4G-Smartphones konzipiert und verwendet praktisch die gleiche CPU-Konfiguration wie der Helio G99 und G100. Der Dimensity 8300 Ultra ist eine Sub-Flaggschiff 5G-Plattform mit modernen Armv9-Kernen, wesentlich leistungsstärkerer Grafik, Unterstützung für UFS 4.0 und einem eigenen neuronalen Prozessor.

In spezifischen Smartphones ist der Dimensity 8300 Ultra etwa 1,7-1,9 Mal schneller im Single-Thread Geekbench 6 und 1,9-2,3 Mal schneller im Multi-Thread. In AnTuTu 11 erreicht der Unterschied etwa 2,6 Mal, und im Geekbench Vulkan - 3,2 Mal. Sie sind keine nahen Rivalen: Der Helio G200 kämpft um den niedrigen Preis, während der Dimensity 8300 Ultra um Leistung kämpft.

Wesentliche Unterschiede

Merkmal MediaTek Helio G200 MediaTek Dimensity 8300 Ultra
Smartphone-Klasse Budget Obere Mittelklasse, Sub-Flaggschiff
Fertigungsprozess 6 nm 4 nm
Prozessorkerne 2 × Cortex-A76 bis 2,2 GHz + 6 × Cortex-A55 bis 2,0 GHz 1 × Cortex-A715 bis 3,35 GHz + 3 × Cortex-A715 bis 3,2 GHz + 4 × Cortex-A510 bis 2,2 GHz
CPU-Architektur Armv8 Armv9
Grafik Mali-G57 MC2 bis 1,1 GHz Mali-G615 MC6
Arbeitsspeicher LPDDR4X bis 4266 Mbit/s LPDDR5X bis 8533 Mbit/s
Speicher UFS 2.2 UFS 4.0 mit MCQ
Mobilfunknetz 4G LTE Cat. 13 5G bis 5,17 Gbit/s
Wi-Fi und Bluetooth Wi-Fi 5, Bluetooth 5.2 Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.4
Maximale Kamera 200 MP 320 MP
Videoaufnahme Bis 2K bei 30 fps Bis 4K HDR
Unterstützung von Displays Bis 2520 × 1080 bei 120 Hz FHD+ bis 180 Hz oder WQHD+ bis 120 Hz
Neuronaler Prozessor Separater NPU nicht angegeben MediaTek NPU 780

Der Helio G200 wird im 6-nm-Fertigungsprozess produziert und verwendet alte Kerne wie Cortex-A76 und Cortex-A55, Grafik Mali-G57 MC2, Arbeitsspeicher LPDDR4X und Speicher UFS 2.2. Der Dimensity 8300 Ultra verfügt über vier leistungsstarke Cortex-A715, Grafik Mali-G615 MC6, Arbeitsspeicher LPDDR5X und Speicher UFS 4.0.

Helio G200 - ein aktualisierter G100, keine neue Architektur

Der Name Helio G200 erweckt den Eindruck eines bedeutenden Updates im Vergleich zum G100. In der Tat hat sich die CPU-Konfiguration nicht geändert: dieselben zwei Cortex-A76 mit einer Taktfrequenz von bis zu 2,2 GHz und sechs Cortex-A55 bis 2,0 GHz. Auch die Unterstützung für LPDDR4X, UFS 2.2, Wi-Fi 5, Bluetooth 5.2 und das 4G-Modem Cat. 13 sind gleich geblieben.

Die wichtigste Hardware-Änderung ist die Erhöhung der Frequenz des Mali-G57 MC2 auf 1,1 GHz. MediaTek hat auch die 12-Bit-Unterstützung für DCG bei HDR-Videos hinzugefügt und die Verbindung bei schwachem Signal verbessert. Dies sind nützliche Verbesserungen, aber die Prozessorarchitektur ist gleich geblieben.

Der Dimensity 8300 Ultra ist anders aufgebaut. Seine vier Cortex-A715 sind deutlich leistungsstärker als das Paar Cortex-A76, und die vier Cortex-A510 sind leistungsfähiger als die alten Cortex-A55. Außerdem verfügt der Chip über 4 MB L3-Cache, einen NPU 780 und eine viel höhere Speicherbandbreite.

Geekbench 6 in spezifischen Smartphones

Prozessor und Smartphone Geekbench 6, Einzelkern Geekbench 6, alle Kerne
Helio G200 - Tecno Spark 40 Pro+ 723 1 855
Helio G200 - Infinix Hot 60 Pro+ 736 2 003
Dimensity 8300 Ultra - Redmi K70E 1 220 3 882
Dimensity 8300 Ultra - Xiaomi 14T 1 341 4 247

In der Tabelle sind Beispiele von einzelnen Durchläufen aus der Geekbench 6-Datenbank aufgeführt, nicht die Spezifikationen der Prozessoren. Das Ergebnis wird von der Version des Tests und des Firmware, der Temperatur des Smartphones, Hintergrundprozessen und dem gewählten Energiesparmodus beeinflusst. Daher ist es sinnvoller, einen Bereich zu bewerten, als eine einzelne Zahl als absolute Eigenschaft des Chips zu betrachten.

Smartphones mit dem Helio G200 zeigen etwa 720-740 Punkte pro Kern und 1850-2000 Punkte für alle Kerne. Bei Dimensity 8300 Ultra in den gewählten Geräten sind es 1220-1340 und 3880-4250 Punkte.

Insbesondere bei der Mehrkernlast ist die Kluft bemerkenswert. Der Helio G200 hat nur zwei leistungsstarke Kerne, während der Dimensity 8300 Ultra über vier Cortex-A715 verfügt. Dies beschleunigt die Verarbeitung von Fotos, das Entpacken von Dateien, das Video-Editing, die Emulation und den Betrieb mehrerer ressourcenintensiver Anwendungen.

AnTuTu 11: Der Unterschied beträgt etwa 2,6 Mal

Das Infinix Hot 60 Pro+ mit Helio G200 erzielt in AnTuTu 11 etwa 613 000 Punkte, während das POCO X6 Pro mit Dimensity 8300 Ultra ungefähr 1,6 Millionen Punkte erreicht. Der Vorteil von Dimensity beträgt etwa 2,6 Mal.

AnTuTu bewertet nicht nur die CPU, sondern auch die Grafik, den Speicher und die Geschwindigkeit des Speichers. Daher ist hier die Differenz größer als bei Geekbench. Der Helio G200 ist durch LPDDR4X und UFS 2.2 eingeschränkt, während Smartphones mit Dimensity 8300 Ultra LPDDR5X und UFS 4.0 nutzen können. Eine solche Konfiguration findet man beispielsweise im POCO X6 Pro und Xiaomi 14T.

Grafik und Spiele

Im Geekbench 6 Vulkan erreicht das Tecno Spark 40 Pro+ mit Mali-G57 MC2 1504 Punkte, während das POCO X6 Pro mit Mali-G615 etwa 4764 Punkte erzielt. Bei diesen Geräten ist die Grafik des Dimensity 8300 Ultra etwa 3,2 Mal schneller.

Für den Helio G200 ist ein realistisches Szenario, leichtgewichtige Online-Spiele, Casual-Projekte und anspruchsvolle Spiele mit niedrigen Einstellungen. Die auf 1,1 GHz erhöhte GPU-Frequenz hilft im Vergleich zum G100, aber zwei grafische Kerne Mali-G57 erreichen schnell ihre Grenzen.

Das Mali-G615 MC6 ermöglicht es, die Einstellungen in Genshin Impact, Honkai: Star Rail und anderen grafikintensiven Spielen zu erhöhen. Dimensity 8300 unterstützt auch Hardware-Raytracing und Variable Rate Shading, obwohl das praktische Ergebnis von dem Spiel selbst und dem Kühlsystem des Smartphones abhängt.

Speicher, Konnektivität und Kameras

Der Unterschied zwischen UFS 2.2 und UFS 4.0 ist bei der Installation und dem Start von Anwendungen, dem Laden von Spieledateien und der Verarbeitung großer Dateien spürbar. LPDDR5X bietet eine höhere Bandbreite und beschleunigt den Datenaustausch zwischen CPU, GPU und dem neuronalen Prozessor. Die Anzahl der Anwendungen, die im Arbeitsspeicher bleiben, hängt in erster Linie vom Volumen des RAM, der Firmware und der Speichermanagementeinstellungen ab.

Der Helio G200 ist auf 4G-Netze, Wi-Fi 5 und Bluetooth 5.2 beschränkt. Der Dimensity 8300 Ultra unterstützt 5G mit Downloadgeschwindigkeiten von bis zu 5,17 Gbit/s, Wi-Fi 6E und Bluetooth 5.4.

Auch die Multimediakapazitäten unterscheiden sich. Der Helio G200 unterstützt Kameras bis zu 200 MP und die Videoaufnahme bis 2K bei 30 fps. Der Dimensity 8300 ist für Sensoren bis zu 320 MP ausgelegt, verfügt über einen 14-Bit-HDR-ISP Imagiq 980 und kann 4K HDR-Videos aufzeichnen.

Fazit

MediaTek Dimensity 8300 Ultra ist eindeutig schneller als der Helio G200. Er gewinnt etwa doppelt in der CPU-Leistung, erreicht im Einzel- und Grafiktests einen dreifachen Vorteil und unterstützt 5G, LPDDR5X, UFS 4.0, Wi-Fi 6E und anspruchsvollere Kameras.

  • Helio G200 sollte in Betracht gezogen werden, wenn ein günstiges 4G-Smartphone für Kommunikation, Videos, soziale Netzwerke und einfache Spiele benötigt wird. Für grundlegende Aufgaben reicht seine Leistung aus, aber es gibt keinen nennenswerten Spielraum.
  • Dimensity 8300 Ultra wird benötigt, wenn anspruchsvolle Spiele, Multitasking, schneller Speicher, 4K-Aufnahme und Leistungsspielraum für die kommenden Jahre wichtig sind.

Der Helio G200 verliert nicht, weil er misslungen ist. Er bleibt eine Weiterentwicklung einer alten Budgetplattform, während der Dimensity 8300 Ultra auf einer deutlich moderneren Basis gebaut ist.

Vorteile

  • Neuer Erscheinungsdatum: May 2025 (May 2025 vs November 2023)
  • Höher Prozess: 4 nm (6 nm vs 4 nm)
  • Höher Frequenz: 3350 MHz (2200 MHz vs 3350 MHz)

Basic

MediaTek
Markenname
MediaTek
May 2025
Erscheinungsdatum
November 2023
SmartPhone Mid range
Plattform
SmartPhone Flagship
TSMC
Herstellung
TSMC
Helio G200
Modellname
Dimensity 8300 ultra
2x 2.2 GHz – Cortex-A76, 6x 2 GHz – Cortex-A55
Architektur
1x 3.35 GHz – Cortex-A715, 3x 3.2 GHz – Cortex-A715, 4x 2.2 GHz – Cortex-A510
8
Kerne
8
6 nm
Prozess
4 nm
2200 MHz
Frequenz
3350 MHz

GPU-Spezifikationen

Mali-G57 MP2
GPU-Name
Mali-G615 MP6
1100 MHz
GPU-Frequenz
1400 MHz
0.1408 TFLOPS
FLOPS
-
32
Shader-Einheiten
-
2.0
OpenCL Version
2.0
1.3
Vulkan-Version
1.3
2520 x 1080
Maximale Anzeigeauflösung
2960 x 1440
12
DirectX-Version
-

Konnektivität

Up to 650 Mbps
Download-Geschwindigkeit
-
LTE Cat. 13
4G-Unterstützung
Yes
No
5G Unterstützung
Yes
5.4
Bluetooth
5.4
5
Wi-Fi
6
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Speicherspezifikationen

LPDDR4X
Speichertypen
LPDDR5X
2133 MHz
Speicherfrequenz
4266 MHz
2x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit

Verschiedenes

- AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
Audio Codecs
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
1x 200MP, 2x 16MP
Maximale Kamerareolution
1x 320MP
UFS 2.2
Speichertyp
UFS 4.0
2K at 30FPS, 1K at 60FPS
Videoaufnahme
4K at 60FPS
- H.264
- H.265
- VP9
Video Codecs
H.264, H.265, AV1, VP9
2K at 30FPS, 1080p at 60FPS
Video-Wiedergabe
4K at 60FPS
ARMv8.2-A
Befehlssatz
-
Yes
Neuronaler Prozessor (NPU)
MediaTek APU 780

Benchmarks

Geekbench 6 Einzelkern
Helio G200
755
Dimensity 8300 Ultra
1506 +99%
Geekbench 6 Mehrkern
Helio G200
2038
Dimensity 8300 Ultra
4844 +138%
AnTuTu 10
Helio G200
435929
Dimensity 8300 Ultra
1518170 +248%

Vergleich von Geräten

3DMark Steel Nomad Light
Infinix Hot 60 Pro+
MediaTek Helio G200
147
Xiaomi Redmi K70E
MediaTek Dimensity 8300 Ultra
1182
PCMark for Android Storage 2.0
Infinix Hot 60 Pro
MediaTek Helio G200
28347
Xiaomi Poco X6 Pro
MediaTek Dimensity 8300 Ultra
41915
PCMark for Android Work 3.0
Infinix Hot 60 Pro
MediaTek Helio G200
10896
Xiaomi Poco X6 Pro
MediaTek Dimensity 8300 Ultra
13978