HiSilicon Kirin 9010s
vs
MediaTek Dimensity 8300 Ultra
vs
SoC-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
HiSilicon Kirin 9010s
und
MediaTek Dimensity 8300 Ultra
mobile Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Neuer Erscheinungsdatum: July 2025 (July 2025 vs November 2023)
- Höher Prozess: 4 nm (7 nm vs 4 nm)
Basic
HiSilicon
Markenname
MediaTek
July 2025
Erscheinungsdatum
November 2023
SmartPhone Flagship
Plattform
SmartPhone Flagship
-
Herstellung
TSMC
Kirin 9010s
Modellname
Dimensity 8300 ultra
2 cores x 2.5GHz + 6 cores x 2.05GHz + 4 cores x 1.50GHz
Architektur
1x 3.35 GHz – Cortex-A715, 3x 3.2 GHz – Cortex-A715, 4x 2.2 GHz – Cortex-A510
12
Kerne
8
7 nm
Prozess
4 nm
-
Frequenz
3350 MHz
GPU-Spezifikationen
-
GPU-Name
Mali-G615 MP6
-
GPU-Frequenz
1400 MHz
-
OpenCL Version
2.0
-
Vulkan-Version
1.3
-
Maximale Anzeigeauflösung
2960 x 1440
Konnektivität
Yes
4G-Unterstützung
Yes
-
5G Unterstützung
Yes
Bluetooth 5.2, поддержка BLE, SBC, AAC, LDAC и L2HC.
Bluetooth
5.4
802.11a/b/g/n/ac/ax/be, 2 × 2 MIMO, EHT160
Wi-Fi
6
-
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Speicherspezifikationen
-
Speichertypen
LPDDR5X
-
Speicherfrequenz
4266 MHz
-
Bus
4x 16 Bit
Verschiedenes
-
Audio Codecs
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
-
Maximale Kamerareolution
1x 320MP
-
Speichertyp
UFS 4.0
-
Videoaufnahme
4K at 60FPS
-
Video Codecs
H.264, H.265, AV1, VP9
-
Video-Wiedergabe
4K at 60FPS
-
Neuronaler Prozessor (NPU)
MediaTek APU 780
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Kirin 9010s
1442
Dimensity 8300 Ultra
1506
+4%
Geekbench 6 Mehrkern
Kirin 9010s
4443
Dimensity 8300 Ultra
4844
+9%
AntuTu 11
Kirin 9010s
1286775
Dimensity 8300 Ultra
1604305
+25%
Verwandte SoC-Vergleiche
In sozialen Medien teilen
Oder verlinken Sie uns
<a href="https://cputronic.com/de/soc/compare/hisilicon-kirin-9010s-vs-mediatek-dimensity-8300-ultra" target="_blank">HiSilicon Kirin 9010s vs MediaTek Dimensity 8300 Ultra</a>