MediaTek Dimensity 8020
vs
HiSilicon Kirin 9010s
vs
SoC-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
MediaTek Dimensity 8020
und
HiSilicon Kirin 9010s
mobile Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Höher Prozess: 6 nm (6 nm vs 7 nm)
- Neuer Erscheinungsdatum: July 2025 (April 2023 vs July 2025)
Basic
MediaTek
Markenname
HiSilicon
April 2023
Erscheinungsdatum
July 2025
SmartPhone Mid range
Plattform
SmartPhone Flagship
TSMC
Herstellung
-
Dimensity 8020
Modellname
Kirin 9010s
4x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55
4x 2 GHz – Cortex-A55
Architektur
2 cores x 2.5GHz + 6 cores x 2.05GHz + 4 cores x 1.50GHz
8
Kerne
12
6 nm
Prozess
7 nm
2600 MHz
Frequenz
-
GPU-Spezifikationen
Mali-G77 MP9
GPU-Name
-
850 MHz
GPU-Frequenz
-
0.9792 TFLOPS
FLOPS
-
64
Shader-Einheiten
-
9
Ausführungseinheiten
-
2.0
OpenCL Version
-
1.3
Vulkan-Version
-
2520 x 1080
Maximale Anzeigeauflösung
-
Konnektivität
LTE Cat. 21
4G-Unterstützung
Yes
Yes
5G Unterstützung
-
5.2
Bluetooth
Bluetooth 5.2, поддержка BLE, SBC, AAC, LDAC и L2HC.
6
Wi-Fi
802.11a/b/g/n/ac/ax/be, 2 × 2 MIMO, EHT160
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
-
Speicherspezifikationen
LPDDR4X
Speichertypen
-
2133 MHz
Speicherfrequenz
-
4x 16 Bit
Bus
-
Verschiedenes
MediaTek APU 570
Neuronaler Prozessor (NPU)
-
320 KB
L2-Cache
-
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
Audio Codecs
-
1x 108MP
Maximale Kamerareolution
-
UFS 3.1
Speichertyp
-
4K at 60FPS
Videoaufnahme
-
H.264, H.265, VP9
Video Codecs
-
4K at 60FPS
Video-Wiedergabe
-
4 W
TDP
-
ARMv8.2-A
Befehlssatz
-
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Dimensity 8020
1124
Kirin 9010s
1442
+28%
Geekbench 6 Mehrkern
Dimensity 8020
3709
Kirin 9010s
4443
+20%
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