HiSilicon Kirin 9010s vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
SoC-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
HiSilicon Kirin 9010s
und
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
mobile Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Neuer Erscheinungsdatum: July 2025 (July 2025 vs October 2023)
- Höher Prozess: 4 nm (7 nm vs 4 nm)
Basic
HiSilicon
Markenname
Qualcomm
July 2025
Erscheinungsdatum
October 2023
SmartPhone Flagship
Plattform
SmartPhone Flagship
-
Herstellung
TSMC
Kirin 9010s
Modellname
SM8650-AB
2 cores x 2.5GHz + 6 cores x 2.05GHz + 4 cores x 1.50GHz
Architektur
1x 3.3 GHz – Cortex-X4 5x (3x3.2 GHz/2x3.0GHz) – Cortex-A720 2x 2.3 GHz – Cortex-A520
12
Kerne
8
7 nm
Prozess
4 nm
-
Frequenz
3300 MHz
GPU-Spezifikationen
-
GPU-Name
Adreno 750
-
GPU-Frequenz
770 MHz
-
OpenCL Version
3.0 FP
-
Maximale Anzeigeauflösung
4K @ 60 Hz, QHD+ @ 144 Hz
Konnektivität
Yes
4G-Unterstützung
LTE Cat. 24
-
5G Unterstützung
Yes
Bluetooth 5.2, поддержка BLE, SBC, AAC, LDAC и L2HC.
Bluetooth
5.4
802.11a/b/g/n/ac/ax/be, 2 × 2 MIMO, EHT160
Wi-Fi
7
-
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Speicherspezifikationen
-
Speichertypen
LPDDR5X
-
Speicherfrequenz
4800 MHz
-
Bus
4x 16 Bit
Verschiedenes
-
Neuronaler Prozessor (NPU)
Hexagon
-
Audio Codecs
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
Maximale Kamerareolution
1x 200MP
-
Speichertyp
UFS 4.0
-
Videoaufnahme
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
-
Video Codecs
H.264, H.265, AV1, VP8, VP9
-
Video-Wiedergabe
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
-
Befehlssatz
ARMv9
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Kirin 9010s
1442
Snapdragon 8 Gen 3
2192
+52%
Geekbench 6 Mehrkern
Kirin 9010s
4443
Snapdragon 8 Gen 3
7085
+59%
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