HiSilicon Kirin 9010s
vs
Qualcomm Snapdragon 870
vs
SoC-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
HiSilicon Kirin 9010s
und
Qualcomm Snapdragon 870
mobile Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Neuer Erscheinungsdatum: July 2025 (July 2025 vs January 2021)
Basic
HiSilicon
Markenname
Qualcomm
July 2025
Erscheinungsdatum
January 2021
SmartPhone Flagship
Plattform
SmartPhone Flagship
-
Herstellung
TSMC
Kirin 9010s
Modellname
SM8250-AC
2 cores x 2.5GHz + 6 cores x 2.05GHz + 4 cores x 1.50GHz
Architektur
1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
12
Kerne
8
7 nm
Prozess
7 nm
-
Frequenz
3200 MHz
-
Transistor-Anzahl
10.3
GPU-Spezifikationen
-
GPU-Name
Adreno 650
-
GPU-Frequenz
670 MHz
-
FLOPS
1.3721 TFLOPS
-
Shader-Einheiten
512
-
Ausführungseinheiten
2
-
OpenCL Version
2.0
-
Vulkan-Version
1.1
-
Maximale Anzeigeauflösung
3840 x 2160
-
DirectX-Version
12.1
Konnektivität
-
Download-Geschwindigkeit
Up to 7500 Mbps
Yes
4G-Unterstützung
LTE Cat. 22
-
5G Unterstützung
Yes
Bluetooth 5.2, поддержка BLE, SBC, AAC, LDAC и L2HC.
Bluetooth
5.2
802.11a/b/g/n/ac/ax/be, 2 × 2 MIMO, EHT160
Wi-Fi
6
-
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
Speicherspezifikationen
-
Speichertypen
LPDDR5
-
Speicherfrequenz
2750 MHz
-
Bus
4x 16 Bit
Verschiedenes
-
L2-Cache
1 MB
-
Audio Codecs
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
Maximale Kamerareolution
1x 200MP, 2x 25MP
-
Speichertyp
UFS 3.0, UFS 3.1
-
Videoaufnahme
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
-
Video Codecs
H.264, H.265, VP8, VP9
-
Video-Wiedergabe
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
-
TDP
6 W
-
Befehlssatz
ARMv8.2-A
-
Neuronaler Prozessor (NPU)
Hexagon 698
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Kirin 9010s
1442
+25%
Snapdragon 870
1151
Geekbench 6 Mehrkern
Kirin 9010s
4443
+33%
Snapdragon 870
3336
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