MediaTek Dimensity 8200
vs
Qualcomm Snapdragon 870

vs

SoC-Vergleichsergebnis

Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von MediaTek Dimensity 8200 und Qualcomm Snapdragon 870 mobile Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.

Vorteile

  • Höher Prozess: 4 nm (4 nm vs 7 nm)
  • Neuer Erscheinungsdatum: December 2022 (December 2022 vs January 2021)
  • Höher Frequenz: 3200 MHz (3100 MHz vs 3200 MHz)

Basic

MediaTek
Markenname
Qualcomm
December 2022
Erscheinungsdatum
January 2021
SmartPhone Flagship
Plattform
SmartPhone Flagship
TSMC
Herstellung
TSMC
MT6896Z
Modellname
SM8250-AC
1x 3.1 GHz – Cortex A78
3x 3 GHz – Cortex A78
4x 2 GHz – Cortex A55
Architektur
1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
8
Kerne
8
4 nm
Prozess
7 nm
3100 MHz
Frequenz
3200 MHz
-
Transistor-Anzahl
10.3

GPU-Spezifikationen

Mali-G610 MP6
GPU-Name
Adreno 650
950 MHz
GPU-Frequenz
670 MHz
1.442 TFLOPS
FLOPS
1.3721 TFLOPS
-
Shader-Einheiten
512
6
Ausführungseinheiten
2
2.0
OpenCL Version
2.0
1.3
Vulkan-Version
1.1
2960 x 1440
Maximale Anzeigeauflösung
3840 x 2160
-
DirectX-Version
12.1

Konnektivität

Up to 4700 Mbps
Download-Geschwindigkeit
Up to 7500 Mbps
LTE Cat. 21
4G-Unterstützung
LTE Cat. 22
Yes
5G Unterstützung
Yes
5.3
Bluetooth
5.2
6
Wi-Fi
6
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Speicherspezifikationen

LPDDR5
Speichertypen
LPDDR5
3200 MHz
Speicherfrequenz
2750 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit

Verschiedenes

-
L2-Cache
1 MB
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
Audio Codecs
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
1x 320MP
Maximale Kamerareolution
1x 200MP, 2x 25MP
UFS 3.1
Speichertyp
UFS 3.0, UFS 3.1
4K at 60FPS
Videoaufnahme
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
H.264, H.265, AV1, VP9
Video Codecs
H.264, H.265, VP8, VP9
4K at 60FPS
Video-Wiedergabe
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
6 W
TDP
6 W
ARMv8.2-A
Befehlssatz
ARMv8.2-A
MediaTek APU 580
Neuronaler Prozessor (NPU)
Hexagon 698

Benchmarks

Geekbench 6 Einzelkern
Dimensity 8200
1229 +7%
Snapdragon 870
1151
Geekbench 6 Mehrkern
Dimensity 8200
3892 +17%
Snapdragon 870
3336
FP32 (float)
Dimensity 8200
1413 +5%
Snapdragon 870
1345
AnTuTu 10
Dimensity 8200
915634 +15%
Snapdragon 870
794278