HiSilicon Kirin 9010s
vs
MediaTek Dimensity 9400
vs
SoC-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
HiSilicon Kirin 9010s
und
MediaTek Dimensity 9400
mobile Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Neuer Erscheinungsdatum: July 2025 (July 2025 vs November 2024)
- Höher Prozess: 3 nm (7 nm vs 3 nm)
Basic
HiSilicon
Markenname
MediaTek
July 2025
Erscheinungsdatum
November 2024
SmartPhone Flagship
Plattform
SmartPhone Flagship
-
Herstellung
TSMC
Kirin 9010s
Modellname
Dimensity 9400
2 cores x 2.5GHz + 6 cores x 2.05GHz + 4 cores x 1.50GHz
Architektur
1x 3.4 GHz – Cortex-X5
3x 2.96 GHz – Cortex-X4
4x 2.27 GHz – Cortex-A730
3x 2.96 GHz – Cortex-X4
4x 2.27 GHz – Cortex-A730
12
Kerne
8
7 nm
Prozess
3 nm
-
Frequenz
3400 MHz
GPU-Spezifikationen
-
GPU-Frequenz
1300 MHz
-
Maximale Anzeigeauflösung
3840 x 2160
Konnektivität
Yes
4G-Unterstützung
LTE Cat. 24
-
5G Unterstützung
Yes
Bluetooth 5.2, поддержка BLE, SBC, AAC, LDAC и L2HC.
Bluetooth
5.4
802.11a/b/g/n/ac/ax/be, 2 × 2 MIMO, EHT160
Wi-Fi
7
-
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Speicherspezifikationen
-
Speichertypen
LPDDR5T
-
Speicherfrequenz
4800 MHz
-
Bus
4x 16 Bit
Verschiedenes
-
Audio Codecs
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
-
Maximale Kamerareolution
1x 320MP
-
Speichertyp
UFS 4.0
-
Videoaufnahme
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
-
Video Codecs
H.264, H.265, AV1, VP8, VP9
-
Video-Wiedergabe
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
-
Befehlssatz
ARMv9.2-A
-
Neuronaler Prozessor (NPU)
Yes
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Kirin 9010s
1442
Dimensity 9400
2832
+96%
Geekbench 6 Mehrkern
Kirin 9010s
4443
Dimensity 9400
11974
+170%
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