HiSilicon Kirin 8000
vs
MediaTek Dimensity 8300 Ultra
vs
SoC-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
HiSilicon Kirin 8000
und
MediaTek Dimensity 8300 Ultra
mobile Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Neuer Erscheinungsdatum: October 2024 (October 2024 vs November 2023)
- Höher Prozess: 4 nm (7 nm vs 4 nm)
- Höher Frequenz: 3350 MHz (2400 MHz vs 3350 MHz)
Basic
HiSilicon
Markenname
MediaTek
October 2024
Erscheinungsdatum
November 2023
SmartPhone Mid range
Plattform
SmartPhone Flagship
SMIC
Herstellung
TSMC
Kirin 8000
Modellname
Dimensity 8300 ultra
1x 2.4 GHz – 1xA77 H
3x 2.19 GHz – 1xA77 L
4x 1.84 GHz – A55
3x 2.19 GHz – 1xA77 L
4x 1.84 GHz – A55
Architektur
1x 3.35 GHz – Cortex-A715, 3x 3.2 GHz – Cortex-A715, 4x 2.2 GHz – Cortex-A510
8
Kerne
8
7 nm
Prozess
4 nm
2400 MHz
Frequenz
3350 MHz
GPU-Spezifikationen
Mali-G610 MP4
GPU-Name
Mali-G615 MP6
864 MHz
GPU-Frequenz
1400 MHz
0.4423 TFLOPS
FLOPS
-
128
Shader-Einheiten
-
2.0
OpenCL Version
2.0
1.3
Vulkan-Version
1.3
-
Maximale Anzeigeauflösung
2960 x 1440
Konnektivität
-
4G-Unterstützung
Yes
Yes
5G Unterstützung
Yes
5.2
Bluetooth
5.4
6
Wi-Fi
6
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Speicherspezifikationen
LPDDR5
Speichertypen
LPDDR5X
3200 MHz
Speicherfrequenz
4266 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
Verschiedenes
- AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
Audio Codecs
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
-
Maximale Kamerareolution
1x 320MP
UFS 2.2, UFS 3.1
Speichertyp
UFS 4.0
4K at 30FPS, 1K at 60FPS
Videoaufnahme
4K at 60FPS
- H.264
- H.265
- VP9
- H.265
- VP9
Video Codecs
H.264, H.265, AV1, VP9
4K at 30FPS, 1080p at 60FPS
Video-Wiedergabe
4K at 60FPS
ARMv8.2-A
Befehlssatz
-
Yes
Neuronaler Prozessor (NPU)
MediaTek APU 780
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Kirin 8000
1019
Dimensity 8300 Ultra
1506
+48%
Geekbench 6 Mehrkern
Kirin 8000
3007
Dimensity 8300 Ultra
4844
+61%
AnTuTu 10
Kirin 8000
666377
Dimensity 8300 Ultra
1518170
+128%
Vergleich von Geräten
3DMark Steel Nomad Light
Huawei Nova 13
HiSilicon Kirin 8000
316
Xiaomi Redmi K70E
MediaTek Dimensity 8300 Ultra
1182
PCMark for Android Storage 2.0
Huawei Nova 13 Pro
HiSilicon Kirin 8000
46991
Xiaomi Poco X6 Pro
MediaTek Dimensity 8300 Ultra
41915
PCMark for Android Work 3.0
Huawei Nova 13
HiSilicon Kirin 8000
10251
Xiaomi Poco X6 Pro
MediaTek Dimensity 8300 Ultra
13978
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