Startseite / Intel Core i3 / Intel Core i3-7101E: Leistung und Spezifikationen

Intel Core i3-7101E

Intel Core i3-7101E: Budgetwahl für Büro und Multimedia im Jahr 2025

(Aktuell im April 2025)

Hauptmerkmale: Kaby Lake im Miniaturformat

Der im Jahr 2017 veröffentlichte Intel Core i3-7101E gehört zur Kaby Lake-Reihe. Trotz seines Alters findet er aufgrund seines niedrigen Preises (etwa 50-70 USD) und seiner Energieeffizienz nach wie vor Verwendung in neuen Einstiegs-PCs.

- Architektur und Fertigungstechnik: 14-nm-Technologie, 2 Kerne mit Hyper-Threading (4 Threads).

- Taktfrequenz: Feste Basisfrequenz von 3,9 GHz. Turbo Boost fehlt.

- TDP: 54 W — ein bescheidener Wert sogar für Budget-Systeme.

- Wichtige Funktionen: Unterstützung für AVX2-Befehle, Intel HD Graphics 630 (für grundlegende Grafik), hardwarebeschleunigte 4K-Videowiedergabe.

Praxisbeispiel: Im Jahr 2025 bewältigt dieser Prozessor problemlos Büroanwendungen (Microsoft Office, Browser) und die Wiedergabe von 4K-Videos über HDMI 1.4. Bei Multitasking (z. B. Streaming + Arbeiten mit Photoshop) kann es jedoch zu Rucklern kommen.

Kompatible Motherboards: Sockel LGA 1151 und Chipsätze

Der Prozessor verwendet den Sockel LGA 1151 (Version v1), was die Auswahl an Motherboards auf veraltete Modelle beschränkt.

- Geeignete Chipsätze: H270, B250, Q270 (für den Unternehmensbereich).

- Details:

- Motherboards mit 300er-Chipsätzen (z. B. H310) sind inkompatibel – sie sind für Coffee Lake-Prozessoren gedacht.

- Empfohlene Modelle: ASUS Prime B250M-K (ca. 60 USD), Gigabyte H270-HD3 (ab 70 USD).

- Wichtig: Viele neue Motherboards für LGA 1151 werden bereits nicht mehr produziert, können aber bei Restanbietern gefunden werden.

Tipp: Überprüfen Sie beim Kauf die Liste der unterstützten Prozessoren auf der Website des Motherboard-Herstellers.

Speicher: DDR4-2133/2400 und Dual-Channel-Modus

Der Core i3-7101E arbeitet mit DDR4-2133/2400 Arbeitsspeicher im Dual-Channel-Format.

- Maximaler Speicher: Bis zu 64 GB (theoretisch), aber die meisten Motherboards für LGA 1151 sind auf 32-64 GB beschränkt.

- Empfehlungen:

- Optimal sind 2 Module mit 8 GB DDR4-2400 (z. B. Crucial CT8G4DFD824A).

- DDR5 und XMP-Profile werden nicht unterstützt.

Beispiel: In Tests beträgt der Unterschied zwischen Single-Channel- und Dual-Channel-Modus bis zu 15-20 % bei Spielen und Rendern.

Netzteil: Minimale Anforderungen

Mit einem TDP von 54 W benötigt der Prozessor kein leistungsstarkes Netzteil:

- Ohne dedizierte Grafikkarte: Ein Netzteil mit 300-400 W ist ausreichend (z. B. be quiet! Pure Power 11 400W, 55 USD).

- Mit Grafikkarte: Für die NVIDIA GTX 1650 (TDP 75 W) reicht ein Netzteil mit 450 W (Corsair CX450, 60 USD).

- Tipps:

- Sparen Sie nicht an Zertifikaten (80+ Bronze oder höher).

- Vermeiden Sie No-Name-Netzteile — Risiken von Überhitzung und Spannungsabfällen.

Vor- und Nachteile: Das Gleichgewicht zwischen Preis und Möglichkeiten

Vorteile:

- Niedriger Preis (50-70 USD) für neue Exemplare.

- Energieeffizienz (geeignet für kompakte PCs).

- Unterstützung moderner Schnittstellen: USB 3.1, SATA III.

Nachteile:

- Nur 2 Kerne — Probleme bei multithreaded Anwendungen (z. B. Rendering in Blender).

- Kein Overclocking und kein Turbo Boost.

- Veraltete Architektur: Im Jahr 2025 bieten selbst Budget-Ryzen 3 4-6 Kerne.

Echter Anwendungsfall: Im Spiel Cyberpunk 2077 (minimale Einstellungen) wird der Prozessor zum „Flaschenhals“ bei Verwendung der RTX 3050 und liefert nur 25-30 FPS.

Nutzungsszenarien: Wo der i3-7101E relevant ist

1. Büroaufgaben: Arbeiten mit Dokumenten, Videokonferenzen, Multitasking im Browser (bis zu 10 Tabs).

2. Multimedia: 4K-Wiedergabe über HDMI, grundlegende Bearbeitung in Shotcut oder DaVinci Resolve (mit vereinfachten Projekten).

3. Leichte Spiele: CS:GO, Minecraft, Dota 2 (60+ FPS auf mittleren Einstellungen mit einer Grafikkarte der GTX 1050 Ti-Klasse).

Einschränkungen: Nicht geeignet für Streaming, 3D-Modellierung oder moderne Spiele mit offener Welt.

Vergleich mit Mitbewerbern: Wer ist besser im Jahr 2025?

- AMD Ryzen 3 1200 (4 Kerne/4 Threads, 40-50 USD gebraucht): Besser in Multithreading, benötigt aber eine separate Grafikkarte.

- Intel Pentium Gold G7400 (2 Kerne/4 Threads, 90 USD neu): 10% leistungsfähiger, aber teurer.

- Ryzen 3 5300G (4 Kerne/8 Threads, 130 USD neu): Integrierte Vega-Grafik, Unterstützung für DDR4-3200.

Fazit: Der i3-7101E ist nur bei einem strengen Budget oder der Verwendung von vorgefertigten OEM-Systemen vorteilhaft.

Tipps für den Zusammenbau: Wie man Fehler vermeidet

1. Motherboard: Wählen Sie Modelle mit HDMI und USB 3.1 (z. B. ASUS Prime B250M-A).

2. Speicher: Unbedingt SSD (Kingston A400 480 GB, 35 USD) für Geschwindigkeit.

3. Kühlung: Der Standardkühler ist ausreichend, aber für einen leisen Betrieb kann man den Deepcool GAMMAXX 400 ($25) wählen.

4. Upgrade: Denken Sie daran — der LGA 1151-Sockel hat keine Zukunftsperspektiven. Planen Sie einen Plattformwechsel in Zukunft ein.

Schlussfolgerung: Für wen ist der i3-7101E geeignet?

Dieser Prozessor ist zu wählen, wenn:

- Ein möglichst günstiger PC für Büro oder Studium benötigt wird.

- Ein energieeffizientes System gewünscht ist (z. B. für HTPC).

- Das Budget auf 200-300 USD beschränkt ist und die Leistung nicht kritisch ist.

Warum man ihn nicht nehmen sollte: Selbst im Jahr 2025 sind zwei Kerne nicht ausreichend für eine angenehme Nutzung moderner Software. Wenn das Budget dies zulässt, sollten eher Ryzen 3 oder Core i3 der 10. Generation und höher in Betracht gezogen werden.

Abschluss

Der Intel Core i3-7101E ist ein Relikt der Vergangenheit, bewahrt jedoch seine Nische im ultrabudgetären Segment. Er ist eine Wahl für diejenigen, die Minimalismus schätzen und nicht planen, die Systemlast mit komplexen Aufgaben zu überfordern. Für zukünftige Upgrades ist eine solche Plattform jedoch wenig geeignet — berücksichtigen Sie dies beim Zusammenbau.

Basic

Markenname

Intel

Plattform

Desktop

Erscheinungsdatum

January 2017

Modellname

Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.

i3-7101E

Kernarchitektur

Kaby Lake

CPU-Spezifikationen

Gesamtzahl der Kerne

Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.

Gesamtzahl der Threads

Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.

Grundfrequenz

3.90 GHz

Intel Turbo Boost Technology

Intel® Turbo Boost Technology dynamically increases the processor's frequency as needed by taking advantage of thermal and power headroom to give you a burst of speed when you need it, and increased energy efficiency when you don’t.

Intel Hyper-Threading Technology

Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) delivers two processing threads per physical core. Highly threaded applications can get more work done in parallel, completing tasks sooner.

Yes

Sockel

Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.

FCLGA1151

Herstellungsprozess

Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.

14 nm

Thermal Design Power (TDP)

54 W

Maximale Betriebstemperatur

Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.

100°C

PCI-Express-Version

PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.

3.0

Anzahl der PCI-Express-Lanes

Eine PCI Express (PCIe)-Lane besteht aus zwei differenziellen Signalpaaren, eines zum Empfangen von Daten, eines zum Senden von Daten, und ist die Grundeinheit des PCIe-Busses. Max. Anzahl der PCI Express-Lanes ist die Gesamtzahl der unterstützten Lanes.

Intel 64

Intel® 64 architecture delivers 64-bit computing on server, workstation, desktop and mobile platforms when combined with supporting software.¹ Intel 64 architecture improves performance by allowing systems to address more than 4 GB of both virtual and physical memory.

Yes

Befehlssatz

Der Befehlssatz ist ein hartes Programm, das im CPU gespeichert ist und die CPU-Operationen leitet und optimiert. Mit diesen Befehlssätzen kann die CPU effizienter arbeiten. Es gibt viele Hersteller, die CPUs entwerfen, was zu verschiedenen Befehlssätzen führt, wie dem 8086-Befehlssatz für das Intel-Lager und dem RISC-Befehlssatz für das ARM-Lager. x86, ARM v8 und MIPS sind alle Codes für Befehlssätze. Befehlssätze können erweitert werden; zum Beispiel fügte x86 64-Bit-Unterstützung hinzu, um x86-64 zu erstellen. Hersteller, die CPUs entwickeln, die mit einem bestimmten Befehlssatz kompatibel sind, benötigen die Genehmigung des Befehlssatz-Patentinhabers. Ein typisches Beispiel ist Intel, das AMD autorisiert, um CPUs zu entwickeln, die mit dem x86-Befehlssatz kompatibel sind.

64-bit

PCI Express Configurations

PCI Express (PCIe) Configurations describe the available PCIe lane configurations that can be used to link to PCIe devices.

1x16 | 2x8 | 1x8+2x4

Speicherspezifikationen

Speichertypen

Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.

DDR3L-1600 | DDR4-2400

Maximale Speichergröße

Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.

64 GB

Maximale Anzahl an Speicherkanälen

Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.

Maximale Speicherbandbreite

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

34.1 GB/s

ECC Memory Supported

ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.

Yes

GPU-Spezifikationen

GPU Name

Intel® HD Graphics 630

Graphics Base Frequency

Graphics Base frequency refers to the rated/guaranteed graphics render clock frequency in MHz.

350 MHz

Grafikfrequenz

Die maximale dynamische Grafikfrequenz bezieht sich auf die maximale opportunistische Grafik-Rendering-Taktfrequenz (in MHz), die mit Intel® HD Graphics mit Dynamic Frequency-Funktion unterstützt werden kann.

1.10 GHz

Graphics Video Max Memory

64 GB

4K Support

Yes | at 60Hz

DirectX Support

DirectX* Support indicates support for a specific version of Microsoft’s collection of APIs (Application Programming Interfaces) for handling multimedia compute tasks.

Max Resolution (HDMI)

Max Resolution (HDMI) is the maximum resolution supported by the processor via the HDMI interface (24bits per pixel & 60Hz). System or device display resolution is dependent on multiple system design factors; actual resolution may be lower on your system.

4096x2304@30Hz

Max Resolution (DP)

Max Resolution (DP) is the maximum resolution supported by the processor via the DP interface (24bits per pixel & 60Hz). System or device display resolution is dependent on multiple system design factors; actual resolution may be lower on your system.

4096x2304@60Hz

Max Resolution (eDP - Integrated Flat Panel)

Max Resolution (Integrated Flat Panel) is the maximum resolution supported by the processor for a device with an integrated flat panel (24bits per pixel & 60Hz). System or device display resolution is dependent on multiple system design factors; actual resolution may be lower on your device.

4096x2304@60Hz

Max Resolution (VGA)

N/A

Number of Displays Supported

Graphics Output

Graphics Output defines the interfaces available to communicate with display devices.

eDP/DP/HDMI/DVI

Verschiedenes

Intel Virtualization Technology (VT-x)

Intel® Virtualization Technology (VT-x) allows one hardware platform to function as multiple “virtual” platforms. It offers improved manageability by limiting downtime and maintaining productivity by isolating computing activities into separate partitions.

Yes

Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) continues from the existing support for IA-32 (VT-x) and Itanium® processor (VT-i) virtualization adding new support for I/O-device virtualization. Intel VT-d can help end users improve security and reliability of the systems and also improve performance of I/O devices in virtualized environments.

Yes

Intel Standard Manageability (ISM)

Intel® Standard Manageability is the manageability solution for Intel vPro® Essentials platforms and is a subset of Intel® AMT with out-of-band management over Ethernet and Wi-Fi, but no KVM or new life cycle management features.

Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2 | Intel® AVX2

Enhanced Intel SpeedStep Technology

Enhanced Intel SpeedStep® Technology is an advanced means of enabling high performance while meeting the power-conservation needs of mobile systems. Conventional Intel SpeedStep® Technology switches both voltage and frequency in tandem between high and low levels in response to processor load. Enhanced Intel SpeedStep® Technology builds upon that architecture using design strategies such as Separation between Voltage and Frequency Changes, and Clock Partitioning and Recovery.

Yes

Execute Disable Bit

Execute Disable Bit is a hardware-based security feature that can reduce exposure to viruses and malicious-code attacks and prevent harmful software from executing and propagating on the server or network.

Yes

Cache

CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. Intel® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.

3 MB Intel® Smart Cache

Intel AES New Instructions

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) are a set of instructions that enable fast and secure data encryption and decryption. AES-NI are valuable for a wide range of cryptographic applications, for example: applications that perform bulk encryption/decryption, authentication, random number generation, and authenticated encryption.

Yes

Intel Boot Guard

Intel® Device Protection Technology with Boot Guard helps protect the system’s pre-OS environment from viruses and malicious software attacks.

Yes

Intel Clear Video HD Technology

Intel® Clear Video HD Technology, like its predecessor, Intel® Clear Video Technology, is a suite of image decode and processing technologies built into the integrated processor graphics that improve video playback, delivering cleaner, sharper images, more natural, accurate, and vivid colors, and a clear and stable video picture. Intel® Clear Video HD Technology adds video quality enhancements for richer color and more realistic skin tones.

Yes

Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT), also known as Second Level Address Translation (SLAT), provides acceleration for memory intensive virtualized applications. Extended Page Tables in Intel® Virtualization Technology platforms reduces the memory and power overhead costs and increases battery life through hardware optimization of page table management.

Yes

Intel InTru 3D Technology

Yes

Intel OS Guard

Yes

OpenGL Support

OpenGL (Open Graphics Library) is a cross-language, multi-platform API (Application Programming Interface) for rendering 2D and 3D vector graphics.

4.5

Intel Quick Sync Video

Intel® Quick Sync Video delivers fast conversion of video for portable media players, online sharing, and video editing and authoring.

Yes

Benchmarks

Geekbench 5

Einzelkern Punktzahl

1025

Geekbench 5

Mehrkern Punktzahl

2159

Passmark CPU

Einzelkern Punktzahl

2407

Passmark CPU

Mehrkern Punktzahl

4430

Im Vergleich zu anderen CPUs

Geekbench 5 Einzelkern

Xeon Gold 6326

1069 +4.3%

Xeon W-2175

1050 +2.4%

Core i3-7101E

1025

Xeon E3-1240 v3

1004 -2%

Xeon E3-1245 v3

978 -4.6%

Geekbench 5 Mehrkern

Core i5-4440

2483 +15%

Core i7-2820QM

2337 +8.2%

Core i3-7101E

2159

Xeon E5606

2014 -6.7%

Xeon E5-2407 v2

1888 -12.6%

Passmark CPU Einzelkern

Core i5-9400H

2470 +2.6%

Ryzen Embedded V2516

2439 +1.3%

Core i3-7101E

2407

Xeon Gold 6240

2370 -1.5%

Ryzen 5 PRO 3350GE

2340 -2.8%

Passmark CPU Mehrkern

Xeon E3-1235L v5

5013 +13.2%

Xeon E3-1220 v2

4667 +5.3%

Core i3-7101E

4430

Core i5-3340

4246 -4.2%

Celeron G6900T

4003 -9.6%