Vorteile
- Neuer PCI-Express-Version: Gen 3, 16 Lanes (CPU only) (Gen 3, 16 Lanes (CPU only) vs PCIe® 3.0)
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 8 (4 vs 8)
- Höher Maximale Turbofrequenz: Up to 4.5GHz (up to 3.5 GHz vs Up to 4.5GHz)
- Größer L3-Cache: 16MB (6 MB (shared) vs 16MB)
- Höher Herstellungsprozess: TSMC 7nm FinFET (22 nm vs TSMC 7nm FinFET)
- Höher Speichertypen: DDR4-3200, LPDDR4X-4267 (DDR3 vs DDR4-3200, LPDDR4X-4267)
- Neuer Erscheinungsdatum: January 2022 (April 2014 vs January 2022)
Basic
Intel
Markenname
AMD
April 2014
Erscheinungsdatum
January 2022
Mobile
Plattform
Laptop
Core i7-4710HQ
Modellname
-
Crystalwell
Kernarchitektur
Barcelo
Core i7 (Crystal Well)
Generation
-
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
CPU-Spezifikationen
4
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
8
8
Gesamtzahl der Threads
16
2.5 GHz
Grundfrequenz
2.0GHz
up to 3.5 GHz
Maximale Turbofrequenz
Up to 4.5GHz
64 KB (per core)
L1-Cache
512KB
256 KB (per core)
L2-Cache
4MB
6 MB (shared)
L3-Cache
16MB
100 MHz
Bus-Frequenz
-
Intel BGA 1364
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FP6
25.0x
Multiplikator
-
No
Multiplier Unlocked
-
-
Unlocked for Overclocking
No
22 nm
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
TSMC 7nm FinFET
47 W
Thermal Design Power (TDP)
15W
-
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
95°C
Gen 3, 16 Lanes (CPU only)
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe® 3.0
1,400 million
Transistoren
-
Speicherspezifikationen
DDR3
Speichertypen
DDR4-3200, LPDDR4X-4267
Dual-channel
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
No
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
-
GPU-Spezifikationen
Intel HD 4600
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
AMD Radeon™ Graphics
-
Graphics Core Count
8
-
Grafikfrequenz
2000 MHz
Verschiedenes
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Core i7-4710HQ
1034
Ryzen 7 5825U
1856
+79%
Geekbench 6 Mehrkern
Core i7-4710HQ
3107
Ryzen 7 5825U
9273
+198%
Geekbench 5 Einzelkern
Core i7-4710HQ
690
Ryzen 7 5825U
1328
+92%
Geekbench 5 Mehrkern
Core i7-4710HQ
2450
Ryzen 7 5825U
6331
+158%
Passmark CPU Einzelkern
Core i7-4710HQ
1776
Ryzen 7 5825U
3059
+72%
Passmark CPU Mehrkern
Core i7-4710HQ
5518
Ryzen 7 5825U
18387
+233%
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