AMD E1-1200
vs
AMD Ryzen 7 5825U
vs
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
AMD E1-1200
und
AMD Ryzen 7 5825U
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 8 (2 vs 8)
- Höher Herstellungsprozess: TSMC 7nm FinFET (40 nm vs TSMC 7nm FinFET)
- Höher Speichertypen: DDR4-3200, LPDDR4X-4267 (DDR3 vs DDR4-3200, LPDDR4X-4267)
- Neuer Erscheinungsdatum: January 2022 (June 2012 vs January 2022)
Basic
AMD
Markenname
AMD
June 2012
Erscheinungsdatum
January 2022
Desktop
Plattform
Laptop
E1-1200
Modellname
-
Zacate
Kernarchitektur
Barcelo
E1 (Zacate 2)
Generation
-
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
CPU-Spezifikationen
2
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
8
2
Gesamtzahl der Threads
16
1400 MHz
Grundfrequenz
2.0GHz
-
Maximale Turbofrequenz
Up to 4.5GHz
64 KB (per core)
L1-Cache
512KB
512 KB (per core)
L2-Cache
4MB
-
L3-Cache
16MB
200 MHz
Bus-Frequenz
-
AMD Socket FT1
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FP6
7.0x
Multiplikator
-
No
Multiplier Unlocked
-
-
Unlocked for Overclocking
No
40 nm
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
TSMC 7nm FinFET
18 W
Thermal Design Power (TDP)
15W
-
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
95°C
-
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe® 3.0
Speicherspezifikationen
DDR3
Speichertypen
DDR4-3200, LPDDR4X-4267
Single-channel
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
No
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
-
GPU-Spezifikationen
Radeon HD 7310
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
AMD Radeon™ Graphics
-
Graphics Core Count
8
-
Grafikfrequenz
2000 MHz
Verschiedenes
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
E1-1200
102
Ryzen 7 5825U
1856
+1720%
Geekbench 6 Mehrkern
E1-1200
177
Ryzen 7 5825U
9273
+5139%
Geekbench 5 Einzelkern
E1-1200
110
Ryzen 7 5825U
1328
+1107%
Geekbench 5 Mehrkern
E1-1200
193
Ryzen 7 5825U
6331
+3180%
Passmark CPU Einzelkern
E1-1200
430
Ryzen 7 5825U
3059
+611%
Passmark CPU Mehrkern
E1-1200
378
Ryzen 7 5825U
18387
+4764%
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